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      華為青浦研發(fā)中心擬明年6月竣工交付，開展終端芯片等領(lǐng)域研發(fā)

      微云疏影 ? 來源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2023-10-19 10:46 ? 次閱讀

      據(jù)中國新聞社報道，華為世界最大的研發(fā)中心“華為青浦研發(fā)中心”將于明年6月竣工并交付，目前已進入主要工程收尾及裝修階段。

      據(jù)悉，華為青浦研發(fā)中心是華為公司全球戰(zhàn)略布局的重要項目之一，定位為集辦公、研發(fā)、配套居住等于一體的復(fù)合型產(chǎn)業(yè)社區(qū)。整體用地面積約2400畝，包含百余棟建筑，其中為人才度身設(shè)計了單身公寓、家庭式公寓等一系列配套設(shè)施。建筑群內(nèi)部由“小火車”串連，線路全程約15分鐘。

      該中心計劃通過終端機芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研究開發(fā)（r&d），吸引3萬名以上的科學技術(shù)人才。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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