文章來(lái)源:Tom聊芯片智造 原文作者:芯片智造
在芯片制程中,介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離,還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見的介質(zhì)材料有哪些?都有什么作用?怎么界定低k材料與高k材料?怎么制作出來(lái)的?
什么是介質(zhì)層?
介質(zhì)層通常指的是一種不導(dǎo)電的薄膜材料。用途有:
1.在芯片的不同部分之間提供電氣隔離
2.沉積在芯片表面以保護(hù)其免受機(jī)械損傷和腐蝕。
3.充當(dāng)掩膜的作用等等
什么是介電常數(shù)?
介電常數(shù),一般指相對(duì)介電常數(shù),是材料對(duì)電場(chǎng)的響應(yīng)或材料的電介質(zhì)性質(zhì)的一個(gè)量度,是一個(gè)材料在電場(chǎng)中的電荷存儲(chǔ)能力的體現(xiàn)。相對(duì)介電常數(shù)越低,電荷存儲(chǔ)能力越弱;相對(duì)介電常數(shù)越高,電荷儲(chǔ)存能力越強(qiáng)。
因此相對(duì)介電常數(shù)較低的材料就是低k材料,其介電常數(shù)通常小于 4.0;相對(duì)介電常數(shù)較高的材料就是高k材料,其介電常數(shù)明顯大于 4.0,有時(shí)甚至接近或超過(guò) 20。
介質(zhì)層如何制作?
一般是運(yùn)用PVD,CVD的方法,但是有些介質(zhì)層可以用旋涂的方法來(lái)來(lái)制作。
介質(zhì)層的種類有:氧化硅 (SiO2),氮化硅 (SiNx),氧化鋁(Al2O3),低介電常數(shù) (Low-k) 材料,高介電常數(shù) (High-k) 材料等。
1.氧化硅 用途:作為電氣隔離層,掩模層,以及在CMOS工藝中的柵氧化層等。
特點(diǎn):良好的電氣絕緣性,熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性。
2.氮化硅 用途:通常用作擴(kuò)散和離子注入的掩模材料,也用于電氣隔離和表面保護(hù)。
特點(diǎn):耐蝕性強(qiáng),能阻擋擴(kuò)散和注入過(guò)程中的雜質(zhì)
3.氧化鋁
氧化鋁是另一種具有潛在用途的柵極絕緣體材料,特別是對(duì)于玻璃和柔性基板上的薄膜晶體管 (TFT),具有相對(duì)較低的漏電流和良好的熱/電穩(wěn)定性。Al2O3還用于非易失性存儲(chǔ)器應(yīng)用,例如3D-NAND。
4.低介電常數(shù) (Low-k) 材料
主要用于半導(dǎo)體制程中的互連介質(zhì)層。低k材料可以有效地降低寄生電容,從而提高信號(hào)傳輸速度并減少功耗。 包括有機(jī)硅,氟化硅,聚酰亞胺等。 有機(jī)硅介電常數(shù):2.65 氟化硅:2.5-3.5
聚酰亞胺:2.9
5.高介電常數(shù)(High-k)材料
高介電常數(shù)(High-k)材料是主要用于金屬柵氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的柵介質(zhì)。傳統(tǒng)的SiO2柵介質(zhì)如果過(guò)于薄,導(dǎo)致門泄漏電流增加。高k材料可以在較厚的情況下提供與薄的SiO2相當(dāng)?shù)碾妶?chǎng)效應(yīng),從而減少門泄漏。
高k材料 | 介電常數(shù) |
氧化鉿HfO2 | 25 |
氧化鈦TiO2 | 30-80 |
氧化鋯ZrO2 | 25 |
五氧化二鉭 Ta2O5 | 25-50 |
鈦酸鋇鍶BST | 100-800 |
鈦酸鍶STO | 230+ |
鈦酸鉛PZT | 400-1500 |
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:芯片制程中常用的介質(zhì)材料匯總
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