0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

榮耀“屏幕組件及電子設(shè)備”專利公布

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-20 10:16 ? 次閱讀

榮耀終端有限公司的“屏幕組件及電子設(shè)備”專利于申請日10月7日公布,申請?zhí)枮閏n116895215a。

wKgaomUx4tGAIFKdAAIl9Rn7bbQ071.png

根據(jù)專利摘要,本申請涉及顯示器領(lǐng)域,旨在解決因外部力量容易受損的顯示器彎折部分的認(rèn)知問題,并提供屏幕元件和電子設(shè)備。畫面組件有顯示面板,蓋子,支架。蓋子一側(cè)的表面是第一個板面。電光板位于蓋子第一面的一側(cè),電光板有彎曲的部分,彎曲的部分可以彎曲到遠(yuǎn)離蓋子的一側(cè)。支架和蓋子之間有容納空間。支架的一端和蓋子之間限定地連接容納空間的縫隙,在容納空間內(nèi)設(shè)置填充結(jié)構(gòu),將彎曲的部分固定在容納空間內(nèi)。

據(jù)悉,本申請的有益效果是可靠地保護(hù)顯示屏彎曲部分,有效地減少了彎折部分受到外力沖擊而受損的可能性。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 顯示器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    21

    文章

    4862

    瀏覽量

    139352
  • 電子設(shè)備
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    2504

    瀏覽量

    53410
  • 榮耀
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    1952

    瀏覽量

    38467
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    榮耀終端有限公司“圖像處理方法及裝置”專利公布

    榮耀終端有限公司已獲批“圖像處理方法及裝置”專利,該項技術(shù)主要運用于電子設(shè)備領(lǐng)域,旨在解決傳統(tǒng)成像存在的圖像質(zhì)量缺陷,提升用戶視覺體驗。
    的頭像 發(fā)表于 05-23 09:46 ?287次閱讀
    <b class='flag-5'>榮耀</b>終端有限公司“圖像處理方法及裝置”<b class='flag-5'>專利</b><b class='flag-5'>公布</b>

    OPPO攝像頭模組及電子設(shè)備專利公布,防抖性能優(yōu)化

    近日,OPPO廣東移動通信有限公司獲批了一款攝像頭模組及電子設(shè)備專利公布號為CN110213415B,公布日期為2024年5月7日,申請時間為2019年6月14日。
    的頭像 發(fā)表于 05-16 09:43 ?274次閱讀
    OPPO攝像頭模組及<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b><b class='flag-5'>專利</b><b class='flag-5'>公布</b>,防抖性能優(yōu)化

    天馬微電子推出低成本相控陣天線及電子設(shè)備

    本發(fā)明核心在于一種新型相控陣天線及配套電子設(shè)備,相控陣天線由天線組件、投影組件和控制組件組成。其中,天線組件包含大量陣列式分布的天線單元,每
    的頭像 發(fā)表于 05-11 16:32 ?650次閱讀
    天馬微<b class='flag-5'>電子</b>推出低成本相控陣天線及<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b>

    華為“電路板組件、電子設(shè)備專利發(fā)布,聚焦設(shè)備散熱問題

    這份專利應(yīng)用的場景是顯示技術(shù)領(lǐng)域,旨在解決電子設(shè)備因過度發(fā)熱而影響其性能這一問題。具體來說,該電路板組件包括SoC電路和射頻電路,其中SoC電路位于第一電路板上,射頻電路則位于第二電路板上。
    的頭像 發(fā)表于 04-26 09:34 ?292次閱讀
    華為“電路板<b class='flag-5'>組件</b>、<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b>”<b class='flag-5'>專利</b>發(fā)布,聚焦<b class='flag-5'>設(shè)備</b>散熱問題

    基本半導(dǎo)體獲新專利:功率模塊、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

    專利主要涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,提出了一種全新的功率模塊、封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備設(shè)計方案。其中,功率模塊由絕緣基板和半橋結(jié)構(gòu)組成,半橋結(jié)構(gòu)包含相互間隔的第一負(fù)載軌道、第二負(fù)載軌道、第一直流負(fù)極區(qū)域和第二直流負(fù)極區(qū)域。
    的頭像 發(fā)表于 04-22 09:58 ?364次閱讀
    基本半導(dǎo)體獲新<b class='flag-5'>專利</b>:功率模塊、封裝結(jié)構(gòu)及<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b>

    紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設(shè)備專利

    該項專利涵蓋了半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,描述了一種防止硬件被拆卸的芯片設(shè)計方案以及相關(guān)產(chǎn)品——電子設(shè)備。該芯片包含基板、晶片及防拆部件三個主要結(jié)構(gòu)組件。基板上設(shè)有多個引腳,主要負(fù)責(zé)供電;晶片則貼合在基板正面
    的頭像 發(fā)表于 03-25 10:24 ?400次閱讀
    紫光同芯微<b class='flag-5'>電子</b>發(fā)布防拆芯片及<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b><b class='flag-5'>專利</b>

    榮耀終端發(fā)布指紋匹配專利,聚焦電子設(shè)備領(lǐng)域

    此項技術(shù)研究揭示了一種指紋匹配方法及其對應(yīng)的電子設(shè)備應(yīng)用,具有增強指印解鎖圖像與指紋模板圖像配對成功率的優(yōu)勢,從而提升用戶的使用體驗。其具體策略包括:在指印解鎖圖像無法與電子設(shè)備指紋模板圖像相匹配時
    的頭像 發(fā)表于 03-21 09:43 ?410次閱讀
    <b class='flag-5'>榮耀</b>終端發(fā)布指紋匹配<b class='flag-5'>專利</b>,聚焦<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b>領(lǐng)域

    蘋果多用戶共享體驗頭戴設(shè)備專利公布

    蘋果公司公布了一項名為“用于共享體驗的光學(xué)組件”的專利。該專利描述了一種可頭戴式設(shè)備,它能與其光學(xué)組件
    的頭像 發(fā)表于 02-25 17:04 ?570次閱讀

    華為公布封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法、板級架構(gòu)及電子設(shè)備專利

    據(jù)悉,該新型專利涉及封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造流程、板級架構(gòu)以及相應(yīng)的電子設(shè)備等多方面內(nèi)容。具體而言,創(chuàng)新性的封裝結(jié)構(gòu)由基板、多種不同功能的元器件、第一和第二塑封層以及金屬布線層組成。巧妙地將基板上方的第一塑封層依照元器件的高度進(jìn)行規(guī)劃,極大地節(jié)省了高度方向的使用空間
    的頭像 發(fā)表于 02-20 16:17 ?504次閱讀
    華為<b class='flag-5'>公布</b>封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法、板級架構(gòu)及<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b><b class='flag-5'>專利</b>

    華為公布“基于人體通信的電子設(shè)備、通信裝置和系統(tǒng)”專利

    近日,華為在國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公布了一項名為“基于人體通信的電子設(shè)備、通信裝置和系統(tǒng)”的專利。該專利公開號為CN117438779A,展示了一種創(chuàng)新的人體通信技術(shù)。
    的頭像 發(fā)表于 02-03 11:09 ?751次閱讀

    華為技術(shù)有限公司獲得一種電子設(shè)備專利

     該專利的簡要描述顯示,該設(shè)計主要應(yīng)用于終端技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及到一種新型的電子設(shè)備構(gòu)造。它采用獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計,通過將屏幕邊緣的彎曲幅度加大并取消中間架構(gòu)周圍的中框,使得屏幕可以直接與
    的頭像 發(fā)表于 01-02 10:11 ?592次閱讀
    華為技術(shù)有限公司獲得一種<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b>的<b class='flag-5'>專利</b>

    這家手機大廠公布一種“柔性電路板及電子設(shè)備專利

    專利摘要顯示,本申請?zhí)峁┮环N柔性電路板及電子設(shè)備,柔性電路板包括第一基材、第二基材和第一粘接膠;沿柔性電路板的厚度方向,第一基材和第二基材層疊設(shè)置,第一粘接膠粘接于第一基材和第二基材之間;
    的頭像 發(fā)表于 11-21 16:27 ?870次閱讀
    這家手機大廠<b class='flag-5'>公布</b>一種“柔性電路板及<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b>”<b class='flag-5'>專利</b>

    PCB是所有電子設(shè)備的核心

    pcb電子設(shè)備
    油潑辣子
    發(fā)布于 :2023年11月18日 12:08:06

    電子設(shè)備的移動電源的使用方式

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電子設(shè)備的移動電源的使用方式.doc》資料免費下載
    發(fā)表于 11-15 11:25 ?0次下載
    <b class='flag-5'>電子設(shè)備</b>的移動電源的使用方式

    榮耀“芯片及電子設(shè)備專利公布

    根據(jù)專利摘要,本申請?zhí)峁┮环N芯片及電子設(shè)備,基板和器件層,基板包括支持層和防熱層,支持層和防熱層按芯片厚度方向?qū)訉舆B接。部件一層一層地堆積在支撐層離開防熱層的表面。散熱層由散熱部和間隔部組成,散熱部和間隔部按芯片厚度方向和垂直方向排列和連接。
    的頭像 發(fā)表于 11-01 10:28 ?496次閱讀
    <b class='flag-5'>榮耀</b>“芯片及<b class='flag-5'>電子設(shè)備</b>”<b class='flag-5'>專利</b><b class='flag-5'>公布</b>