隨著時(shí)代的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來(lái)越多,PCB起著很大的作用,廣泛應(yīng)用于通信,消費(fèi)電子,計(jì)算機(jī),汽車(chē)電子,工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防,航天等領(lǐng)域。
PCB板是所有電子設(shè)備的根基,而在PCB板上,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。
01單面純貼片工藝
應(yīng)用場(chǎng)景:僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應(yīng)用場(chǎng)景:A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應(yīng)用場(chǎng)景:A面有貼片元件+插件元件,B面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景:A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景:A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景:A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。
A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景:A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。
以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程,生產(chǎn)流程制作方法可以滿(mǎn)足各種PCB設(shè)計(jì)的類(lèi)型。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測(cè)軟件:華秋DFM,在SMT組裝前,可使用軟件對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件做可組裝性檢查,避免因設(shè)計(jì)不合理,導(dǎo)致元器件無(wú)法組裝的問(wèn)題發(fā)生。
審核編輯 黃宇
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