總投資10個億！簽約！年產(chǎn)六萬顆，正齊半導體落地

今天，經(jīng)開區(qū)舉行正齊半導體年產(chǎn)六萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目簽約儀式，區(qū)委常委、開發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會主任許昌，開發(fā)區(qū)黨工委委員、管委會副主任周吾燦，開發(fā)區(qū)黨工委委員、紀檢監(jiān)察工委書記方正校，各局室、經(jīng)開國控集團主要負責人，三大兵團相關負責人參加會議。

許昌表示，正齊半導體年產(chǎn)六萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目正式簽約落地經(jīng)開區(qū)，將為蕭山半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添強勁動力。經(jīng)開區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)有投資百億元的合盛新能源材料和器件模組制造項目，還有像華瀾微、森尼克、杭可儀器等優(yōu)質(zhì)集成電路產(chǎn)業(yè)項目，同時經(jīng)開區(qū)依托浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心、西安電子科技大學杭州研究院等創(chuàng)新平臺，持續(xù)推動產(chǎn)學研深度融合發(fā)展、半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展。下一步，經(jīng)開區(qū)將完善重大項目落地協(xié)調(diào)機制，持續(xù)加大項目全流程支持保障力度，秉持“尊商、親商、重商”的理念，全力為正齊半導體的蓬勃發(fā)展保駕護航，提供一流的服務和最優(yōu)的營商環(huán)境。

馬來西亞正齊集團CEO胡光榮和開發(fā)區(qū)投促局局長杜旭良一起簽訂《項目投資協(xié)議書》。

馬來西亞正齊集團CEO胡光榮表示，非常榮幸能夠在杭州蕭山建設第三代半導體模塊封裝工廠，這是我們集團響應全球‘雙碳’目標和‘自主可控’戰(zhàn)略的重要舉措。我們將充分利用我們在功率半導體領域的技術優(yōu)勢和市場資源，為新能源汽車、光伏、儲能、航天等行業(yè)提供高性能、高可靠性、高效率的解決方案，助力中國的綠色發(fā)展和創(chuàng)新驅(qū)動。

開發(fā)區(qū)黨工委委員、管委會副主任周吾燦主持會議。

正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞，臺灣臺北，中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導體（杭州）有限公司主要從事功率模塊，功率器件的研發(fā)和銷售，核心團隊畢業(yè)于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進、SiC 、IGBT技術與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術及產(chǎn)線進行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。

正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規(guī)劃建設10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。

目前，該項目已經(jīng)開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。