教你如何用AD制作3D封裝？

雖然很多封裝都可以在網(wǎng)上找到，但是有些封裝還是需要自己動手來畫，可以直接看到成品圖，跟結(jié)構(gòu)校對也比較方便。

這篇文章手把手教你用AD畫3D封裝。

步驟1、將PCB文件打開，我們這里以0805貼片電容的3D封裝制作為例。點擊右下角的PCB中PCB Library。

上圖為PCB庫中的貼片電容的封裝。

上圖為貼片的3D效果圖（看不出來，因為沒有3D封裝）

步驟2、左邊就會出現(xiàn)封裝的器件，然后直接點進(jìn)去。

步驟3、點擊place中3D body。

步驟4、彈出如下對話框，如圖標(biāo)號1234選擇。

1.選擇1即可制作3D封裝庫，它下面的選項可以直接導(dǎo)入現(xiàn)成的3D庫；

2.Top Side意思是把3D封裝放在頂層；

3.元件的上表面到PCB表面的最大高度，根據(jù)實際來調(diào)整，我這里改成0.5mm先看下效果；

4.元件的下表面距離PCB的最大高度，默認(rèn)為0。

步驟4、在上一個步驟參數(shù)設(shè)置好后，點擊OK，點擊鼠標(biāo)箭頭，可畫出如下圖。

步驟5、按快捷鍵3，顯示完成后的3D效果圖。

當(dāng)然，我只是介紹一下操作方法，封裝做的不是特別規(guī)范。







審核編輯：劉清