在雙層電路板焊接中,很容易出息粘連或虛焊的問(wèn)題。而且因?yàn)殡p層電路板元器件增多,每個(gè)類型的元器件對(duì)于焊接要求焊接溫度等都不一樣,這也導(dǎo)致了雙層電路板的焊接難度增加,包括焊接順序在一些產(chǎn)品上都有嚴(yán)格的要求。
雙面電路板焊接的操作步驟:
準(zhǔn)備工具和材料:包括電路板、元器件、焊錫、焊膏、電烙鐵等。
清潔電路板表面和元器件引腳:使用清潔劑或酒精等清潔電路板表面和元器件引腳,以確保焊接質(zhì)量和可靠性。
放置元器件:按照電路板的設(shè)計(jì)要求,將元器件放置在電路板上,注意元器件的方向和位置。
涂覆焊膏:使用焊膏涂抹在元器件引腳和電路板上的焊盤(pán)上,為焊接做準(zhǔn)備。
焊接元器件:使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行焊接,注意保持穩(wěn)定的溫度和時(shí)間,避免過(guò)度加熱或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
檢查焊接質(zhì)量:檢查焊接點(diǎn)是否牢固、飽滿,有無(wú)虛焊、漏焊等現(xiàn)象。
修補(bǔ)或重焊:對(duì)于存在焊接缺陷的焊接點(diǎn),需要進(jìn)行修補(bǔ)或重焊,確保焊接質(zhì)量和可靠性。
焊電路板技巧1:
選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。
焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。
焊電路板技巧2:
回流焊工序后的微波峰選焊,重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂,微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。
微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
焊電路板技巧3:
可以通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn),兩者間明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
由于電路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。
在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑,與波峰焊相比,助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位,而不是整個(gè)pcb電路板。
另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接,選擇性焊接是一種全新的方法,徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。
雙面電路板焊接需要按照規(guī)定的操作步驟進(jìn)行,注意安全和質(zhì)量控制,確保焊接質(zhì)量和可靠性。
雙面電路板的焊接需要注意以下事項(xiàng):
焊接前需要清潔電路板表面和元器件引腳,以確保焊接質(zhì)量和可靠性。
根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求,選擇合適的焊接工具和材料,如焊錫、焊膏等。
焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,防止靜電對(duì)元器材造成損傷。
焊接過(guò)程中要保持穩(wěn)定的溫度和時(shí)間,避免過(guò)度加熱或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),以免損壞電路板或元器件。
焊接過(guò)程一般依照元器材由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
焊接完成后需要檢查焊接質(zhì)量和可靠性,如有缺陷需要及時(shí)進(jìn)行修補(bǔ)或重焊。
在實(shí)際焊接操作中,雙面電路板的焊接需要嚴(yán)格遵守相關(guān)工藝規(guī)范和操作要求,確保焊接質(zhì)量和可靠性,同時(shí)注意安全操作,避免對(duì)自身和周?chē)h(huán)境造成危害。
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