在SMT貼片打樣過(guò)程中,焊接上錫是很重要的一步驟。焊點(diǎn)不飽滿對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。所以在進(jìn)行打樣的時(shí)候,要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。
1. 如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話,就無(wú)法更好的去除PCB焊盤(pán)上面的氧化物質(zhì),這也會(huì)對(duì)錫造成一定的影響。
2. 如果進(jìn)行SMT貼片快速打樣的時(shí)候,助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話,就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。
3. 如果焊接錫膏的時(shí)候,所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話,在進(jìn)行焊錫的時(shí)候,就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿的情況。
4. 如果PCB焊盤(pán)或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話,也會(huì)影響到上錫效果。
5. 如果在使用前,錫膏沒(méi)有得到充分的攪拌,助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合,那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。
6. 如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候,所使用的錫膏量太少的話,也會(huì)使得上錫不夠飽滿,出現(xiàn)空缺的情況,這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。
能避免上面這些可能導(dǎo)致錫不飽滿的情況基本就能夠限度避免出現(xiàn)錫不飽滿的問(wèn)題,從而避免出現(xiàn)報(bào)廢,增加投入成本的情況的發(fā)生。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:SMT貼片打樣如何盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿
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