SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？

虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點。有時在焊接后，前后鋼帶好像被焊接在一起，但實際上它們沒有到達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在生產(chǎn)線上，焊縫必須經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，尤其是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因此，生產(chǎn)線上虛擬焊接的焊縫容易發(fā)生斷帶事故，對生產(chǎn)線的正常運行影響很大。SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家就和大家分享一下:

1、SMT貼片加工焊盤規(guī)劃有缺點。焊盤上通孔的存在是印刷電路板規(guī)劃中的一個主要缺點。除非肯定必要，否則不應(yīng)運用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需求規(guī)范匹配，否則規(guī)劃應(yīng)趕快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化橡皮擦能夠用來去除氧化層，使其亮堂的光重新呈現(xiàn)。印刷電路板受潮，能夠在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應(yīng)該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，關(guān)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時彌補(bǔ)。填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，形成虛焊。這是最常見的原因。

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