100億參數(shù)大模型引入端側(cè)！高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 將旗艦手機(jī)性能推向新高峰

高通驍龍8Gen3正式拉開了序幕。隨著移動(dòng)終端設(shè)備對(duì)生成式AI的極大關(guān)注，這款芯片將為未來的安卓旗艦手機(jī)提供動(dòng)力。它的一大賣點(diǎn)正式支持在LLM上訓(xùn)練的聊天機(jī)器人。

10月24日，在美國夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布推出迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8。這款芯片帶來了強(qiáng)大的 1+5+2 內(nèi)核配置，配備了更先進(jìn)的GPU，可以更好的處理要求苛刻的游戲和圖形處理能力。


30%性能提升，25%GPU提升！中央處理器和圖形處理器能力升級(jí)

在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)、計(jì)算和XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示：“第三代驍龍8比較上一代移動(dòng)平臺(tái)，CPU性能提升30%，應(yīng)用程序啟動(dòng)更快，網(wǎng)絡(luò)更加平順，任務(wù)處理能力更加強(qiáng)大；強(qiáng)大的圖形性能，GPU提升了25%；同時(shí)保持行業(yè)領(lǐng)先的每瓦功耗，功耗降低20%，讓游戲玩家體驗(yàn)更加流暢，更有沉浸式體驗(yàn)，能夠玩更長時(shí)間?！?br />

他還強(qiáng)調(diào)，Hexagon 處理器經(jīng)過重新設(shè)計(jì)之后，實(shí)現(xiàn)性能的翻倍，支持運(yùn)行最復(fù)雜的AI模型。此外，驍龍的連接體驗(yàn)再次領(lǐng)跑市場(chǎng)，支持最快的數(shù)千兆比特的連接速度，最先進(jìn)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，最快的WiFi7解決方案和雙藍(lán)牙技術(shù)。這些子系統(tǒng)的提升將對(duì)智能手機(jī)的全部的核心體驗(yàn)都帶來巨大的影響。”

據(jù)悉，高通驍龍8Gen 3是采用4nm工藝，它配備了新的CPU內(nèi)核配置，1+5+2架構(gòu)，大核 Cortex X4內(nèi)核的時(shí)鐘頻率為3.3 GHz，讓CPU的速度提高了30%。而基于Adreno 750 GPU的圖片顯示，它比上一代的性能和效率提高了25%。

支持100億參數(shù)大模型！AI和影像功能突出

在AI任務(wù)方面，8Gen3的CPU和GPU以及Hexagon NPU的速度都比上一代快98%，效率提高了40%。

阿力克斯·卡圖贊指出，第三代驍龍8具有迄今為止高通在智能手機(jī)平臺(tái)當(dāng)中集成的最強(qiáng)大的終端側(cè)智能，將賦能用戶所需的突破性AI體驗(yàn)。這款芯片搭載強(qiáng)大的高通AI引擎，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率，Hexagon NPU性能大幅度提升，支持的性能大幅度的提升，支持大語言模型生成文本，用大視覺模型生成圖像，而且通過開發(fā)者工具，開發(fā)者可以將功能和體驗(yàn)引入到對(duì)終端的開發(fā)當(dāng)中。由于第三代驍龍8在性能和能效方面的顯著提升，它能夠運(yùn)行參數(shù)高達(dá)100億的生成式AI模型。

他強(qiáng)調(diào)說：“由于第三代驍龍8在性能和能效方面的顯著提升，它能夠運(yùn)行參數(shù)高達(dá)100億的生成式AI模型，而且運(yùn)行大語言模型的時(shí)候處理速度高達(dá)每秒處理15個(gè)標(biāo)記字塊，那么通過在終端側(cè)運(yùn)行大模型，用戶就不再依賴云端來支持人工智能了。第三代驍龍8上的AI輔助特性響應(yīng)更快，更加高效，更加隱私和安全，因?yàn)檫@些都是在終端側(cè)來運(yùn)行的?！?br />
他還現(xiàn)場(chǎng)演示新平臺(tái)的強(qiáng)大的性能。早前，高通帶來了全球首個(gè)利用stable Diffusion進(jìn)行圖像深層的終端側(cè)部署的技術(shù)演示，驍龍8Gen3的誕生，高通為AI手機(jī)的性能表現(xiàn)樹立了全新標(biāo)桿。目前驍龍8Gen 3運(yùn)行這些模型僅需半秒鐘左右不到一秒，終端式生成式AI可以激發(fā)創(chuàng)造力。在驍龍峰會(huì)上，高通展示了基于LLaMA的助手。


小米集團(tuán)總裁盧偉冰現(xiàn)身驍龍技術(shù)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，他表示：“小米公司的使命是讓全世界享受科技帶來的美好生活，我們致力于為全球用戶帶來最新、最酷的產(chǎn)品。小米的業(yè)務(wù)在全球100個(gè)國家布局，我們擁有全球最大的消費(fèi)類平臺(tái)，已經(jīng)連接的智能設(shè)備超過6.54億臺(tái)，小米是全球第三的智能手機(jī)制造商，在全球市場(chǎng)份額達(dá)到14%。我們將于2024年推出小米汽車，以人為中心，布局人+車+家為在主體的生態(tài)系統(tǒng)?！?br />
小米集團(tuán)總裁盧偉冰指出，小米在2016年布局AI，7年時(shí)間目前擁有3000人規(guī)模，并且形成全棧自研的能力。小米選擇端云混合的模式，作為智能手機(jī)廠商，端側(cè)突破是當(dāng)下選擇突破的方向。小米的端側(cè)的60億大模型現(xiàn)在在第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)流暢、穩(wěn)定運(yùn)行，選擇跑在NPU上，比傳統(tǒng)CPU和GPU功耗小很多。他宣布，小米將全球首發(fā)搭載高通驍龍8Gen3處理器的旗艦手機(jī)，小米14將在10月26日晚間發(fā)布。


據(jù)悉，作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通技術(shù)公司的全新驍龍第三代平臺(tái)將在全球OEM廠商和智能手機(jī)品牌的終端上得到廣泛采用，除了小米外，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo和中興。