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多家芯片分銷商沖刺A股IPO!向工業(yè)、汽車方向拓寬產(chǎn)品線

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-10-25 18:55 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演重要角色的芯片分銷商,正掀起IPO上市熱潮。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì),自2021年以來,已有5家芯片分銷商IPO成功敲鐘上市,它們分別是好上好、中電港、商絡(luò)電子、利爾達(dá)、雅創(chuàng)電子。截至目前,A股涉及芯片分銷業(yè)務(wù)的大約有15家企業(yè)。



芯片分銷行業(yè)IPO熱潮仍在持續(xù),還有部分企業(yè)在沖刺IPO上市,例如深蕾科技、科通技術(shù)、云漢芯城等,它們的IPO已經(jīng)獲證券交易所受理;世強(qiáng)先進(jìn)、沛城電子等芯片分銷商也加入IPO大軍,開啟上市輔導(dǎo)。那么,這些沖刺IPO上市的芯片分銷企業(yè)成色究竟如何呢?

芯片分銷商競相沖刺IPO

今年6月,深蕾科技主板IPO獲深交所受理,現(xiàn)如今IPO已進(jìn)入審核問詢的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這家芯片分銷企業(yè)成立2016年,是由中國歷史最悠久的私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)之一的IDG資本出資成立的,在初創(chuàng)公司中成長勢頭強(qiáng)勁,短短幾年時(shí)間年度營收規(guī)模已經(jīng)突破70億。

深蕾科技分銷的產(chǎn)品包括集成電路、分立器件、光器件與光模塊、被動(dòng)元器件、模組與板卡及工業(yè)控制部件等多種主要電子元器件產(chǎn)品。其中在集成電路方面,深蕾科技代理的主要是網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片、網(wǎng)絡(luò)連接芯片和存儲芯片。

招股書顯示,2020年-2022年深蕾科技超5成收入是來自集成電路分銷業(yè)務(wù)的,具體該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別為28.88億元、40.35億元、43.63億元,年復(fù)合增長率達(dá)22.91%;占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為58%、60.35%、60.30%,為深蕾科技的最大業(yè)務(wù)。

據(jù)了解,深蕾科技代理的集成電路品牌主要是博通、長鑫存儲、兆易創(chuàng)新、芯唐、聚辰半導(dǎo)體等,并主要銷售給銳捷網(wǎng)絡(luò)、武漢烽火、中興通訊、聯(lián)洲國際等客戶。

在集成電路分銷行業(yè),深蕾科技在原廠合作、客戶質(zhì)量、信息化支持、人才團(tuán)隊(duì)等方面具有一定優(yōu)勢。但深蕾科技也存在不少問題,近幾年它的毛利率與凈利率不僅出現(xiàn)下滑趨勢,還持續(xù)低于行業(yè)平均值。此外,深蕾科技還深陷庫存高企的困局,招股書顯示,2022年深蕾科技的存貨賬面價(jià)值高達(dá)19億元,占流動(dòng)資產(chǎn)的比例高達(dá)61.43%,這已經(jīng)導(dǎo)致深蕾科技經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額由正轉(zhuǎn)負(fù)。

如果未來出現(xiàn)由于深蕾科技未及時(shí)把握下游行業(yè)變化導(dǎo)致存貨無法順利實(shí)現(xiàn)銷售,且其價(jià)格出現(xiàn)迅速下跌的情況,則該部分存貨需要計(jì)提跌價(jià)準(zhǔn)備,將對深蕾科技經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響。


較為特別的是科通技術(shù),去年6月其創(chuàng)業(yè)板IPO便已獲得深交所受理,但如今已過去一年多了,其IPO狀態(tài)仍停留在問詢環(huán)節(jié),且IPO已出現(xiàn)三次中止了,上市之路波折不斷。

在第一輪問詢中深交所對科通技術(shù),關(guān)于創(chuàng)業(yè)板定位、分拆上市、收入可持續(xù)性、負(fù)債等26大問題進(jìn)行問詢;到第二輪問詢的時(shí)候,深交所又增加信息披露質(zhì)量、資金流水核查兩大問題。深交所指出,科通技術(shù)招股說明書第168頁顯示:公司獲得百余家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)授權(quán)產(chǎn)品線;但保薦工作報(bào)告第169頁卻顯示:公司目前共有80余條代理線。要求科通技術(shù)對信息披露存在錯(cuò)誤的地方進(jìn)行更正說明。且科通技術(shù)超7成采購額依賴單一供應(yīng)商,這一點(diǎn)也遭深交所重點(diǎn)問詢。

科通技術(shù)是港股上市公司硬蛋創(chuàng)新分拆出來的子公司,母公司硬蛋創(chuàng)新在港股市場表現(xiàn)并不是太好,總市值從剛上市的55億港元已經(jīng)跌得僅剩不足14億港元,且凈利潤還低于子公司科通技術(shù)。

科通技術(shù)授權(quán)代理的芯片產(chǎn)品線主要包括FPGA、ASIC處理器芯片、模擬芯片、存儲芯片,應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能汽車、數(shù)字基建、工業(yè)互聯(lián)、能源控制、大消費(fèi)五大領(lǐng)域。招股書顯示,2020年-2022年科通技術(shù)超9成收入是來自芯片分銷業(yè)務(wù)的,該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的收入分別為39.68億、70.31億、74.40億,占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為94%、92.26%、92.15%。2021年科通技術(shù)的芯片分銷收入規(guī)模增長異常顯著,F(xiàn)PGA、處理器芯片對增長貢獻(xiàn)最大。

據(jù)了解,科通技術(shù)已經(jīng)獲得賽靈思、英特爾、閃迪、歐司朗、微芯、思佳訊、超威半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、瑞芯微全志科技、兆易創(chuàng)新等全球80余家芯片原廠的產(chǎn)品線授權(quán),服務(wù)著百度、歌爾股份、歐珀精密、杭州海康、豪恩聲學(xué)、華勤通訊等數(shù)千名客戶。


IPO同樣進(jìn)展緩慢的還有云漢芯城。證監(jiān)會顯示,2021年12月云漢芯城的創(chuàng)業(yè)板IPO便已獲得受理,如今一年半過去了其IPO狀態(tài)仍停留在第二輪問詢環(huán)節(jié)。在第一輪問詢中,深交所主要對云漢芯城的創(chuàng)業(yè)板定位、知識產(chǎn)權(quán)、訴訟和處罰、營業(yè)收入等26個(gè)問題進(jìn)行問詢;第二輪問詢深交所又增加關(guān)于人均薪酬、研發(fā)費(fèi)用、存貨等問題的問詢。

云漢芯城代理的芯片產(chǎn)品線主要是模擬芯片、邏輯芯片、存儲器、微處理器。2020年-2023上半年云漢芯城的半導(dǎo)體器件產(chǎn)品分銷收入分別為10.48億元、29.23億元、32.97億元、9.16億元,占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為68.37%、76.24%、76.13%、65.78%。今年上半年,云漢芯城的半導(dǎo)體器件分銷收入顯著下滑51.79%,其中模擬芯片、數(shù)字芯片、分立器件的收入分別同比減少52.33%、51.49%、55.51%。對于云漢芯城表示,主要是半導(dǎo)體終端需求較為疲軟,且半導(dǎo)體市場去庫存影響所致。

除上述芯片分銷企業(yè)外,世強(qiáng)先進(jìn)也已接受中信證券的輔導(dǎo),并在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案,開啟了A股上市征程。世強(qiáng)先進(jìn)的芯片分銷主要聚焦于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,它與澎芯半導(dǎo)體等企業(yè)有合作。

近日,證監(jiān)會又披露了一家以芯片分銷為主營業(yè)務(wù)的企業(yè)輔導(dǎo)備案報(bào)告。沛城電子成立于2004年,坐落于深圳南山科技園,主要致力集成電路供應(yīng)、銷售業(yè)務(wù),同時(shí)也自主開展電池管理芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)。

在芯片分銷方面,沛城電子代理的芯片產(chǎn)品線主要是電源管理芯片、音頻放大芯片、電池管理芯片等。

芯片分銷商尋求多元發(fā)展,向數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、汽車方向拓寬產(chǎn)品線

眾所周知,分銷行業(yè)毛利率會比較低。特別是在終端需求疲軟下,去庫存降價(jià)會導(dǎo)致毛利率進(jìn)一步降低,芯片分銷商的盈利空間被大大壓縮。2023上半年,好上好、中電港、香農(nóng)芯創(chuàng)、深圳華強(qiáng)等上市企業(yè)的分銷業(yè)務(wù)毛利率普遍出現(xiàn)下滑。在對15家上市公司的元器件分銷業(yè)務(wù)整理發(fā)現(xiàn),中電港和香農(nóng)芯創(chuàng)的毛利率不到4%,毛利率相對較低。


為了提高毛利率,增強(qiáng)技術(shù)水平,芯片分銷商們也開始尋求多元發(fā)展,加大研發(fā)投入,開拓新產(chǎn)品線。此次擬募集15億元資金的深蕾科技,計(jì)劃將投入近10億元資金擴(kuò)充分銷業(yè)務(wù)產(chǎn)品線。據(jù)了解,深蕾科技主要是擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的電子元器件產(chǎn)品線。

科通技術(shù)也擬投入超14億元募集資金擴(kuò)充芯片產(chǎn)品線,在招股書中,科通技術(shù)表示,將進(jìn)一步加大在數(shù)據(jù)中心、智能汽車等前景較高的應(yīng)用領(lǐng)域上的投入,重點(diǎn)擴(kuò)充FPGA、SoC、MCU等數(shù)字芯片、電源管理、射頻/無線等模擬芯片和存儲芯片等。

部分芯片分銷商對自研芯片也表現(xiàn)出高度熱情。2021年10月,力源信息推出首款自研芯片Cortex-M0+內(nèi)核(32位)微控制器CW32F030。力源信息自研MCU芯片正在推進(jìn)AECQ100認(rèn)證,預(yù)計(jì)2023年上半年完成上述專業(yè)機(jī)構(gòu)認(rèn)證,認(rèn)證完成后再導(dǎo)入客戶進(jìn)行客戶端認(rèn)證。目前,力源信息正進(jìn)一步研發(fā)小容量存儲芯片、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品。雅創(chuàng)電子也在研發(fā)電源管理芯片,英唐智控也通過子公司華成微開展芯片研發(fā)。

2020年-2022年,科通技術(shù)的研發(fā)費(fèi)用分別為2825.11萬元、4561.96萬元、5918.08萬元,三年研發(fā)累計(jì)投入1.33億元。目前科通技術(shù)的主要在研項(xiàng)目為芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)開發(fā)。

對于芯片分銷商來說,為客戶提供電子元器件只是基礎(chǔ),市場還考驗(yàn)著它們的技術(shù)支持、應(yīng)用創(chuàng)新解決方案等服務(wù)能力。但是目前大部分芯片分銷商是沒有自研芯片的,自研芯片需要投入大量的研發(fā)資源和資金,同時(shí)還需要具備豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和市場洞察力。大多數(shù)芯片分銷商仍不敢輕易挑戰(zhàn)自研芯片。


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