蘋(píng)果官宣秋季第二次新品發(fā)布會(huì) 推搭載M3芯片的iMac和MacBook Pro
蘋(píng)果官宣秋季第二次新品發(fā)布會(huì) 推搭載M3芯片的iMac和MacBook Pro
蘋(píng)果公司將于美西時(shí)間萬(wàn)圣節(jié)前一天10月30日下周一的下午5點(diǎn)整舉行名為Scary Fast的產(chǎn)品發(fā)布活動(dòng)。此次蘋(píng)果發(fā)布會(huì)將會(huì)推出搭載最新M3芯片的iMac和MacBook Pro。
蘋(píng)果M3系列芯片采用臺(tái)積電3nm工藝制造，M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心數(shù)量上與現(xiàn)有的M2和M2 Pro保持不變，M3 Max將增加核心數(shù)量，以提供更強(qiáng)的多線程性能。M3擁有最多8個(gè)CPU核心，分別為4個(gè)性能核和4個(gè)能效核，以及最多10核心GPU，支持最大24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M3 Pro的CPU將配備12個(gè)核心，包括8個(gè)性能核和4個(gè)能效核，GPU部分有18個(gè)核心。而全新的M3 Max可能最高配備14核心CPU和40核心的GPU，兩者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。
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