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如何利用HyperLynx SI對(duì)復(fù)雜拓?fù)湫盘?hào)進(jìn)行高效仿真測(cè)量?

西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) ? 2023-10-27 15:40 ? 次閱讀

隨著系統(tǒng)的復(fù)雜度不斷提高,如何確保走線(xiàn)信號(hào)質(zhì)量越來(lái)越成為廣大工程師要面臨的一大難題。對(duì)于系統(tǒng)走線(xiàn),可以粗略劃分為高速低速信號(hào)。

對(duì)于高速信號(hào),如DDRMIPIPCIE等信號(hào),雖然其信號(hào)速率高,SPEC要求也更加嚴(yán)苛,但由于其優(yōu)先級(jí)較高,在layout階段,大都會(huì)著重去預(yù)留時(shí)間空間去優(yōu)化。故在整個(gè)系統(tǒng)仿真優(yōu)化過(guò)程中,工程師花費(fèi)的時(shí)間及精力相對(duì)不多。

但對(duì)于低速信號(hào),如SPMICLKRFMIPI,甚至于I2C等信號(hào),由于其layout的優(yōu)先級(jí)較低,往往在項(xiàng)目后期才開(kāi)始走線(xiàn),優(yōu)化的空間相對(duì)有限。且低速信號(hào)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)往往相對(duì)復(fù)雜,經(jīng)常出現(xiàn)一拖多的復(fù)雜拓?fù)?。這就導(dǎo)致在后期,工程師需要花費(fèi)大量的時(shí)間精力來(lái)對(duì)低速信號(hào)進(jìn)行多輪的仿真優(yōu)化。

HyperLynx作為一款功能強(qiáng)大的仿真工具,不僅支持各種高速信號(hào)的仿真,對(duì)于復(fù)雜拓?fù)涞牡退傩盘?hào)的仿真優(yōu)化同樣極具優(yōu)勢(shì)。本文章主要介紹如何利用HyperLynx SI來(lái)對(duì)復(fù)雜拓?fù)湫盘?hào),尤其是低速信號(hào)來(lái)進(jìn)行快速的仿真測(cè)量,提高項(xiàng)目整體的仿真效率。

HyperLynx SI Pre-Sim for Complex topological signals

在項(xiàng)目初期階段,此時(shí)信號(hào)走線(xiàn)還沒(méi)有完成,我們可以通過(guò)HyperLynx LineSim搭建一個(gè)仿真電路來(lái)進(jìn)行Pre-Sim(前仿真,PCB Layout前的仿真)。

HyperLynx LineSim提供功能強(qiáng)大的各種控件供用戶(hù)進(jìn)行選擇使用,用戶(hù)可以在此基礎(chǔ)上輕松評(píng)估各種可能對(duì)走線(xiàn)質(zhì)量造成影響的設(shè)計(jì)因素,如疊層、表面粗糙度、過(guò)孔反焊盤(pán)設(shè)置、背鉆、串?dāng)_耦合等,在項(xiàng)目初期實(shí)現(xiàn)高效仿真評(píng)估。

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HyperLynx SI Post-Sim for Complex topological signals 這一部分我們將介紹如何通過(guò)HypeLynx BoardSim來(lái)進(jìn)行Post-Sim(后仿真,PCB Layout之后的仿真)。

在這一階段,項(xiàng)目已經(jīng)初步完成了走線(xiàn),用戶(hù)需要仿真驗(yàn)證走線(xiàn)是否能夠滿(mǎn)足相關(guān)的設(shè)計(jì)指標(biāo)。HyperLynx SI提供一種高效的、可視化的方案供用戶(hù)在這一階段進(jìn)行仿真驗(yàn)證。

HyperLynx BoardSim基于用戶(hù)提供的Layout文件(.tgz.cce.brd等),可以輕松對(duì)走線(xiàn)進(jìn)行全程可視化的高效仿真。用戶(hù)不需要再額外對(duì)走線(xiàn)進(jìn)行單獨(dú)的S參數(shù)提取,所有的仿真都在一個(gè)工具界面上完成。

BoardSim還支持一個(gè)板子上不同的區(qū)域有不同的疊層及跨板聯(lián)合仿真等仿真場(chǎng)景,可以輕松駕馭不同的走線(xiàn)設(shè)計(jì)情況。

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HyperLynx SI仿真測(cè)量 不管是前仿真還是后仿真,最后都會(huì)到同一個(gè)環(huán)節(jié):仿真。在這個(gè)環(huán)節(jié)里面,用戶(hù)需要對(duì)仿真結(jié)果做一系列的量測(cè)并與設(shè)計(jì)指標(biāo)做比較,以判定信號(hào)質(zhì)量是否能夠滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。

HyperLynx SI提供一個(gè)非常完整強(qiáng)大的仿真工具:EZwave,可以滿(mǎn)足用戶(hù)的多樣化設(shè)計(jì)需求。用戶(hù)可以自定義每一根走線(xiàn)的input signal,可以進(jìn)行SIPI聯(lián)合仿真,甚至可以調(diào)用HSPICE仿真求解器(需HSPICE License支持)。

EZwave的測(cè)量工具提供了多種類(lèi)型的測(cè)量手段,如常見(jiàn)的時(shí)域上升/下降時(shí)間測(cè)量,頻域的相位余量,信號(hào)完整性領(lǐng)域的串?dāng)_測(cè)量等。用戶(hù)不需要輸入繁瑣的計(jì)算公式,只需輕松點(diǎn)擊幾下按鈕,就可以輕松得到測(cè)量結(jié)果。

此外,EZwave還提供了一個(gè)功能強(qiáng)大的波形處理工具:Waveform Calculator,用戶(hù)可以通過(guò)這個(gè)工具,利用各種內(nèi)置的函數(shù)算法,來(lái)對(duì)信號(hào)波形做各種快速轉(zhuǎn)換。例如求解信號(hào)的相位噪聲、對(duì)信號(hào)進(jìn)行傅里葉變換等。

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審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:利用HyperLynx SI對(duì)復(fù)雜拓?fù)湫盘?hào)進(jìn)行高效仿真測(cè)量

文章出處:【微信號(hào):gh_a47ef5dbc902,微信公眾號(hào):西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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