華為的秘密

報(bào)告摘要

■2019年起美國對華為輪番制裁，2020年9月15日臺積電中斷晶圓代工，美國對華為出口管制升級，華為在芯片端受到重創(chuàng)，原有供應(yīng)鏈體系被打碎，寸步難行，生存堪憂。在制裁后的兩年中，華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)和服務(wù)器業(yè)務(wù)出現(xiàn)較大衰退：手機(jī)出貨量從2020年的1.9億部，衰退至2021年的3900萬部（不含榮耀），且將榮耀業(yè)務(wù)出售；服務(wù)器方面，將X86業(yè)務(wù)完全剝離，僅留下鯤鵬、昇騰等自研芯片作為火種。

■危難時(shí)刻，必須廣通水源。華為通過鴻蒙OS以及通信上的創(chuàng)新，大大彌補(bǔ)了手機(jī)業(yè)務(wù)無法采購5G芯片而只能使用4G芯片的劣勢；培育鴻蒙生態(tài)，布局“1+8+N”戰(zhàn)略，提升其消費(fèi)和商用電子終端的產(chǎn)品競爭力；在汽車領(lǐng)域，通過鴻蒙座艙賦能、MDC智駕護(hù)航、問界破界。華為也在努力實(shí)現(xiàn)三個(gè)“重構(gòu)”，包括基礎(chǔ)理論重構(gòu)、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重構(gòu)，這三個(gè)重構(gòu)將支撐華為ICT行業(yè)長期可持續(xù)的發(fā)展；同時(shí)，華為努力跨越摩爾定律限制，用面積換性能、用堆疊換性能，使得非先進(jìn)工藝也能夠維持華為在未來產(chǎn)品里面的競爭力。

■基于對現(xiàn)有技術(shù)的梳理，我們嘗試分析了在先進(jìn)制程受限的背景下，先進(jìn)封裝/Chiplet技術(shù)能夠一定程度減緩我國在大功耗和高算力場景上對先進(jìn)制程的依賴；我們也分析了大陸各個(gè)制程的結(jié)構(gòu)和全球占比，我國先進(jìn)制程產(chǎn)能非常稀缺，需要以更高的戰(zhàn)略視角，統(tǒng)一做好規(guī)劃，最大化發(fā)揮現(xiàn)有先進(jìn)制程產(chǎn)能的價(jià)值，應(yīng)用于最需要先進(jìn)工藝的地方。

■浴火才能出鳳凰，經(jīng)過兩年的高壓錘煉，我們看好華為在諸多領(lǐng)域具備了“反攻”的能力。通過對華為業(yè)務(wù)的梳理，我們將華為產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會總結(jié)為三個(gè)類型：復(fù)蘇回歸、穩(wěn)健增長、結(jié)構(gòu)改善。芯片自救布局、服務(wù)器、消費(fèi)者業(yè)務(wù)有復(fù)蘇回歸的可能；光伏儲能、智能汽車則穩(wěn)健增長；盡管基站端建設(shè)放緩，但數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)預(yù)期會有較大增量，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)也有結(jié)構(gòu)改善的機(jī)會。

■偉大的背后都是苦難，經(jīng)歷煉獄磨難，才會有真涅槃。

■風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，客戶導(dǎo)入不及預(yù)期，新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期

1.1.ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)：核心基業(yè)，多領(lǐng)域覆蓋

1.1.1. 數(shù)字化與低碳化驅(qū)動，ICT全面布局運(yùn)營商與政企市場

聚焦信息傳輸與處理，ICT基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)廣大運(yùn)營商和政企客戶。華為ICT（information and communications technology，信息與通信技術(shù)）基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)以堅(jiān)實(shí)的技術(shù)實(shí)力聚焦客戶需求，結(jié)合數(shù)字化和低碳化趨勢，推動全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。從市場角度看，ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)覆蓋運(yùn)營商、政府和企業(yè)市場，通過產(chǎn)品與解決方案的創(chuàng)新，不斷為客戶提供服務(wù)。從產(chǎn)業(yè)角度看，ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)包括聯(lián)接產(chǎn)業(yè)和計(jì)算產(chǎn)業(yè)，前者致力于打造智能聯(lián)接，后者聚焦于計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建。作為ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)發(fā)展的兩大驅(qū)動力，數(shù)字化與低碳化推動了公司的應(yīng)用創(chuàng)新。數(shù)字技術(shù)與產(chǎn)業(yè)知識的有機(jī)結(jié)合，推動各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型；低碳化作為綠色發(fā)展的核心，是行業(yè)甚至國家可持續(xù)發(fā)展的核心，數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新將助力社會實(shí)現(xiàn)低碳發(fā)展。

1.1.2. 運(yùn)營商業(yè)務(wù)：五大核心領(lǐng)域，助力運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)商業(yè)新增長

無線接入打造泛在千兆移動網(wǎng)絡(luò)，助力運(yùn)營商多業(yè)務(wù)發(fā)展。公司通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，在5G規(guī)模商用、運(yùn)營商數(shù)字化、產(chǎn)品與解決方案領(lǐng)域?yàn)檫\(yùn)營商提供全方面的服務(wù)，助力全社會向泛在千兆進(jìn)階。5G方面，GSMA發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)信息，截至2022年第一季度，韓國5G滲透率達(dá)到44.92%，位列全球第一。第二至第四名分別為中國大陸36.82%、香港29.62%、日本25.49%。2021年，華為支持全球70多家運(yùn)營商發(fā)布了5G FWA業(yè)務(wù)，更好地承載高清視頻和云游戲等應(yīng)用，為運(yùn)營商創(chuàng)造更多商業(yè)價(jià)值。運(yùn)營商數(shù)字化方面，通過5G在多個(gè)行業(yè)的規(guī)模商用，華為5G技術(shù)在8個(gè)典型應(yīng)用場景中得到廣泛使用，包括制造、礦山、鋼鐵、港口、化工、水泥、電網(wǎng)和醫(yī)療。產(chǎn)品與解決方案方面，華為通過5G RAN、天線、微波等軟硬結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新，為客戶和用戶帶來最佳體驗(yàn)。

以電信云原生的云化底座為基，打造穩(wěn)固云核心網(wǎng)。為滿足全面的用戶個(gè)性化需求，華為云核心網(wǎng)助力運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)面向超寬帶網(wǎng)絡(luò)和全聯(lián)接時(shí)代的轉(zhuǎn)型，圍繞運(yùn)營商根本需求，推出系列解決方案和產(chǎn)品。華為幫助全球運(yùn)營商部署了60多張全融合的核心網(wǎng)，累計(jì)服務(wù)全球超過十億VoLTE用戶；在中國，華為助力三大運(yùn)營商建設(shè)了全球商用規(guī)模最大的全融合核心網(wǎng)，累計(jì)為超4億5G用戶提供穩(wěn)定可靠的服務(wù)。

固網(wǎng)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。為了滿足各種客戶在不同場景的業(yè)務(wù)需求，華為通過千兆家寬、全光解決方案和智能IP網(wǎng)絡(luò)解決方案三大方向構(gòu)筑數(shù)字經(jīng)濟(jì)智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。在千兆家寬方面，推出CO+AirPON混合建網(wǎng)解決方案加速運(yùn)營商和用戶建立聯(lián)系；推出FTTR for Home解決方案實(shí)現(xiàn)房間內(nèi)無處不在的千兆WiFi體驗(yàn)；通過提供基于業(yè)務(wù)體驗(yàn)的數(shù)字化平臺，助力運(yùn)營商拓寬業(yè)務(wù)模式，實(shí)現(xiàn)多場景覆蓋。在全光解決方案方面，配合全光基礎(chǔ)網(wǎng)和OXC極簡站點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)SDH網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型，在有效節(jié)省空間與能耗的同時(shí)，提升各項(xiàng)業(yè)務(wù)效率，為客戶提供高品質(zhì)專線網(wǎng)絡(luò)。在智能IP網(wǎng)絡(luò)解決方面，通過引入多項(xiàng)技術(shù)，幫助運(yùn)營商打造差異化云專線，在海量用戶規(guī)模下，提升網(wǎng)絡(luò)資源利用率和業(yè)務(wù)運(yùn)營效率，以智能云網(wǎng)保障最終用戶體驗(yàn)

軟硬結(jié)合，以解決方案服務(wù)廣大客戶。公司以ICT硬件產(chǎn)品為核心，打造全方面服務(wù)，與客戶共同創(chuàng)造新價(jià)值與體驗(yàn)。解決方案涵蓋網(wǎng)絡(luò)咨詢與系統(tǒng)集成、網(wǎng)絡(luò)保障與運(yùn)維、業(yè)務(wù)體驗(yàn)咨詢與系統(tǒng)集成、軟件業(yè)務(wù)、OPEX優(yōu)化等多方面。在數(shù)字業(yè)務(wù)領(lǐng)域，通過無接觸線上支付，為20多個(gè)國家的客戶提供移動金融解決方案；在體驗(yàn)領(lǐng)域，推出HUAWEI Smart Care客戶體驗(yàn)管理解決方案，助力全球180多個(gè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、體驗(yàn)、商業(yè)一體化；在運(yùn)維領(lǐng)域，AUTIN智能運(yùn)維解決方案助力客戶高效轉(zhuǎn)型。

不止IT，構(gòu)筑運(yùn)營商數(shù)智化轉(zhuǎn)型的智能協(xié)同底座。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能等新興技術(shù)迅速發(fā)展，運(yùn)營商對數(shù)字化轉(zhuǎn)型具有迫切需求，進(jìn)一步對運(yùn)營商的IT基礎(chǔ)設(shè)施提出新要求。華為旨在通過戰(zhàn)略協(xié)同，實(shí)現(xiàn)多云協(xié)同，快速切入行業(yè)，達(dá)到合作共贏的目的。在云服務(wù)領(lǐng)域，以客戶需求為本，推出全協(xié)同分布式云；在存儲領(lǐng)域，提供面向運(yùn)營商業(yè)務(wù)全場景的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，涉及閃存、分布式存儲、專用備份存儲等智能化解決方案；在計(jì)算領(lǐng)域，以鯤鵬、昇騰為核，為運(yùn)營商客戶提供極致性能的智能底座。

1.1.3. 政企業(yè)務(wù)：十大應(yīng)用場景，推動政企數(shù)字化進(jìn)程

數(shù)字化已成全球重要共識，多維度并行開啟數(shù)字化轉(zhuǎn)型。隨著信息應(yīng)用的便利性不斷拓展加深，全球已逐步進(jìn)入數(shù)字化社會時(shí)代。數(shù)字化轉(zhuǎn)型主要涉及四大載體：國家-城市-行業(yè)-企業(yè)。國家通過戰(zhàn)略舉措和計(jì)劃，引導(dǎo)行業(yè)知識和數(shù)字技術(shù)的深度融合，城市作為承接國家戰(zhàn)略的平臺，與國家一同對企業(yè)進(jìn)行政策支持，進(jìn)一步提升企業(yè)的體驗(yàn)和效率，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)價(jià)值、社會價(jià)值、產(chǎn)業(yè)價(jià)值和商業(yè)價(jià)值。

推動社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型，眾“智”成“城”打造數(shù)字政府。為了打造數(shù)字政府，華為在多領(lǐng)域提出多種解決方案，囊括智慧城市、智慧應(yīng)急、智慧財(cái)稅、智慧海關(guān)、智慧政務(wù)、智慧水務(wù)、智慧氣象、智慧供熱等多個(gè)方面。以城市智能體架構(gòu)為基礎(chǔ)，5G、云、智能終端等多技術(shù)協(xié)同建設(shè)滿足城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型的多樣化需求。

釋放數(shù)字生產(chǎn)力，共建數(shù)智金融行業(yè)。數(shù)據(jù)是金融機(jī)構(gòu)數(shù)字化的基石，更是轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動力。為了保障金融行業(yè)穩(wěn)定長遠(yuǎn)發(fā)展，釋放數(shù)字生產(chǎn)力是至關(guān)重要的一環(huán)。華為以云、數(shù)據(jù)中心、分支網(wǎng)點(diǎn)等綠色智簡的基礎(chǔ)設(shè)施為支撐，以智慧化業(yè)務(wù)為引擎，實(shí)現(xiàn)AI客服、直播、智慧網(wǎng)點(diǎn)等情景化的數(shù)字交互，為多種金融應(yīng)用場景提供全聯(lián)接和全智能的服務(wù)。為了幫助金融客戶進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，華為推出一系列的解決方案，覆蓋智簡基礎(chǔ)設(shè)施、金融上云、交易系統(tǒng)核心、決策與運(yùn)營、產(chǎn)業(yè)金融、渠道轉(zhuǎn)型、證券交易、數(shù)字支付等諸多領(lǐng)域。

六大垂直行業(yè)數(shù)字化解決方案，覆蓋大交通主要形態(tài)。華為秉持“人悅其行、物優(yōu)其流”的理念，聯(lián)合生態(tài)伙伴推出的綜合大交通解決方案——將5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能為代表的ICT技術(shù)與智慧航空、智慧城軌、智慧公路、智慧物流、智慧鐵路、智慧港口六大業(yè)務(wù)場景深度融合，全面提升交通運(yùn)輸行業(yè)的安全、綠色、效率及體驗(yàn)。

低碳化+數(shù)字化，未來城市發(fā)展必由之路。作為未來社會發(fā)展的終極方向，低碳化目標(biāo)要求城市能源系統(tǒng)進(jìn)行高質(zhì)量的轉(zhuǎn)型。當(dāng)前能源結(jié)構(gòu)高碳、電力供需緊張、交通電動化沖擊、能耗高效率低以及系統(tǒng)韌性不足五大挑戰(zhàn)制約著城市能源體系的轉(zhuǎn)型。為此華為致力于以數(shù)字技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，通過分布式智能光伏、虛擬電場VPP、V2X、綜合智慧能源、智能微電網(wǎng)等產(chǎn)品和解決方案，實(shí)現(xiàn)能源流與信息流的有機(jī)融合，最終構(gòu)建綠色低碳城市能源智能體。

以“碳中和”為目標(biāo)，鋪設(shè)數(shù)字能源之路。為了更好地實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，構(gòu)建綠色低碳的智慧化社會，華為提出“零碳+能源+數(shù)字化”的方法論，發(fā)布《全球能源轉(zhuǎn)型及零碳發(fā)展白皮書》，與全球伙伴共同打造多場景解決方案。在電力領(lǐng)域，公司采用“ABC”技術(shù)（AI、Big Data、Cloud）和“云-管-邊-端”的全棧ICT技術(shù)，以軟件定義電力系統(tǒng)，推出智慧電力解決方案，涵蓋智慧電廠、智慧電網(wǎng)、智慧服務(wù)等多方面的應(yīng)用場景。在油氣領(lǐng)域，公司提出“向數(shù)據(jù)要石油，向智能要發(fā)展”，通過物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字管道、智能配送等ICT解決方案，助力油氣業(yè)務(wù)數(shù)字化變革，服務(wù)全球45個(gè)國家和地區(qū)以及全球TOP 20國際油氣公司中70%的客戶。在礦業(yè)領(lǐng)域，公司成立煤礦軍團(tuán)，推出了礦鴻操作系統(tǒng)、礦山全光工業(yè)網(wǎng)、融合IP工業(yè)網(wǎng)、云和數(shù)字平臺等應(yīng)用，構(gòu)建貫穿礦業(yè)全流程的智能解決方案體系。

智能光伏，高效助力碳中和。華為憑借在數(shù)字技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大領(lǐng)域的優(yōu)勢，率先將30多年積累的數(shù)字技術(shù)與光伏、儲能融合，圍繞發(fā)電、輸配電、用電三大環(huán)節(jié)，推出針對五大場景的智能光儲解決方案：智能光儲發(fā)電機(jī)、智能組串式儲能系統(tǒng)、行業(yè)綠電、家庭綠電及智能微網(wǎng)解決方案，其產(chǎn)品滿足商用和戶用兩大領(lǐng)域，加速碳達(dá)標(biāo)，實(shí)現(xiàn)碳中和。展望未來，隨著以光伏為代表的新能源占比不斷提升，如何持續(xù)降低光儲系統(tǒng)度電成本，提升運(yùn)營運(yùn)維效率，保障端到端的系統(tǒng)安全是業(yè)界共同面對的關(guān)鍵難題。華為展望光伏行業(yè)發(fā)展十大趨勢，為綠色可持續(xù)發(fā)展帶來啟發(fā)。

依托新ICT，促進(jìn)行業(yè)智造。隨著信息技術(shù)和制造業(yè)的深度結(jié)合，數(shù)字技術(shù)愈發(fā)成為科技創(chuàng)新的驅(qū)動力。公司憑借強(qiáng)大的5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新ICT技術(shù)，助力傳統(tǒng)制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。數(shù)字技術(shù)與研發(fā)結(jié)合，讓工程設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證等作業(yè)更加高效；圍繞生產(chǎn)與供應(yīng)，多解決方案加速提升管理能效，構(gòu)建核心競爭力；依托華為云，實(shí)現(xiàn)線上線下業(yè)務(wù)結(jié)合，幫助客戶打造營銷平臺，增強(qiáng)客戶體驗(yàn)。公司已經(jīng)助力超過8000家制造企業(yè)向“智造”邁進(jìn)，客戶包括三一集團(tuán)、上汽大眾、中國一汽、寶鋼股份等多家制造廠商。

ICT彌補(bǔ)數(shù)字鴻溝，促進(jìn)教育公平。為了促進(jìn)教育信息化建設(shè)，需要全面深入地運(yùn)用現(xiàn)代化信息技術(shù)來促進(jìn)教育改革和教育發(fā)展，以此得到信息化教育的成果。華為以ICT技術(shù)為基礎(chǔ)，在遠(yuǎn)程教育方面，通過統(tǒng)一教學(xué)云平臺、智能雙路導(dǎo)播和移動接入技術(shù)，實(shí)現(xiàn)錄播和互動教學(xué)的有機(jī)融合；在云課堂方面，通過創(chuàng)新的多媒體教學(xué)方式提升教學(xué)效果；在校園網(wǎng)絡(luò)方面，推出無線校園網(wǎng)+全光網(wǎng)絡(luò)的模式，滿足大帶寬、廣覆蓋、高可靠的網(wǎng)絡(luò)訴求；在教育云數(shù)據(jù)中心方面，依托領(lǐng)先的服務(wù)器、模塊化數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，打造綠色節(jié)能的數(shù)據(jù)中心。公司在各教育細(xì)分領(lǐng)域充分發(fā)揮聯(lián)接與云計(jì)算等技術(shù)的優(yōu)勢，推進(jìn)教育公平，加速我國教育信息化進(jìn)程。

數(shù)字時(shí)代為健康護(hù)航，ICT賦能智慧醫(yī)療。通過大數(shù)據(jù)、云計(jì)算技術(shù)的深度融合，華為致力于利用最先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)患者與醫(yī)務(wù)人員、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、醫(yī)療設(shè)備之間的互動，構(gòu)建智慧醫(yī)療服務(wù)體系。在移動醫(yī)療、數(shù)字醫(yī)院網(wǎng)絡(luò)、中小醫(yī)院網(wǎng)絡(luò)以及全光醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，公司基于數(shù)十年的醫(yī)療衛(wèi)生行業(yè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，提供高品質(zhì)的醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)解決方案。通過云端共享，建立區(qū)域人口健康信息平臺和分級診療解決方案，實(shí)現(xiàn)“全連接醫(yī)療”的目標(biāo)。

智能互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，構(gòu)筑面向未來的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展，全球呈現(xiàn)“物理世界數(shù)字化、數(shù)字世界智能化”的新特征。互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)向多元化、智能化、全光化以及多云化轉(zhuǎn)變的趨勢愈發(fā)明顯。華為通過數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、無線網(wǎng)絡(luò)、IoT、園區(qū)網(wǎng)絡(luò)、傳送網(wǎng)打造至強(qiáng)、極簡、智能的聯(lián)接產(chǎn)業(yè)，通過華為云、智能計(jì)算和智能數(shù)據(jù)與存儲，以“一云兩翼雙引擎”的戰(zhàn)略布局為客戶提供最強(qiáng)算力，進(jìn)而為互聯(lián)網(wǎng)客戶提供ICT基礎(chǔ)設(shè)施，構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的數(shù)字化底座。

新ICT構(gòu)筑智慧園區(qū)，全棧數(shù)據(jù)中心服務(wù)多級客戶。在建筑和園區(qū)領(lǐng)域，華為通過整合新ICT技術(shù)，幫助政府、能源、制造、地產(chǎn)等行業(yè)的多家客戶打造“安全、綠色”的智慧園區(qū)，包括深圳灣科技生態(tài)園、上海體育場、菲律賓聯(lián)合銀行智慧創(chuàng)新中心等多個(gè)國內(nèi)外項(xiàng)目。除此以外，圍繞企業(yè)數(shù)據(jù)中心、公共服務(wù)數(shù)據(jù)中心和IDC租賃數(shù)據(jù)中心三類市場，提出全棧數(shù)據(jù)中心的理念，為金融與政企客戶構(gòu)建集中式DC解決方案，為垂管型政府組織和集團(tuán)企業(yè)構(gòu)建多級DC產(chǎn)品方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)跨域業(yè)務(wù)提速。

1.2.云計(jì)算業(yè)務(wù)：一切皆服務(wù)，持續(xù)使能千行百業(yè)

1.2.1. 以服務(wù)為核心，華為云構(gòu)筑智能世界云底座

基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)，業(yè)務(wù)全球可達(dá)。為了更好地幫助客戶實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型，華為持續(xù)加大在全球范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)和網(wǎng)絡(luò)布局，通過云網(wǎng)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的目標(biāo)。2021年，華為云新開服4個(gè)區(qū)域，已經(jīng)在全球共計(jì)27個(gè)地區(qū)運(yùn)營65個(gè)可用區(qū)，服務(wù)全球170多個(gè)國家和地區(qū)的用戶。

技術(shù)即服務(wù)，創(chuàng)新持續(xù)不斷。為了為客戶提供穩(wěn)定領(lǐng)先的云服務(wù)體驗(yàn)，華為投入十余萬研發(fā)工程師和每年上百億美元的研發(fā)資金，以云服務(wù)的形式將原生云、人工智能、大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫、音視頻等技術(shù)提供給千行百業(yè)的客戶。打造了數(shù)字內(nèi)容生產(chǎn)線MetaStudio、AI開發(fā)生產(chǎn)線ModelArts、軟件開發(fā)生產(chǎn)線DevCloud、數(shù)據(jù)治理生產(chǎn)線四條開發(fā)生產(chǎn)線，幫助客戶提升效率，創(chuàng)造更大價(jià)值。

經(jīng)驗(yàn)即服務(wù)，使能千行百業(yè)。在2021年的華為全聯(lián)接大會上，華為云開天aPaaS正式上線，將華為自身30多年的數(shù)字化轉(zhuǎn)型的經(jīng)驗(yàn)開放為云上服務(wù)，聯(lián)合伙伴共建行業(yè)aPaaS。五大行業(yè)aPaaS涉及工業(yè)、政務(wù)、供熱、煤礦以及教育，通過華為云的生態(tài)優(yōu)勢，降低開發(fā)者的門檻，企業(yè)可以借助華為云aPaaS所提供的能力和經(jīng)驗(yàn)，加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型的步伐。

1.2.2. 技術(shù)引領(lǐng)服務(wù)創(chuàng)新，加速客戶數(shù)字化和智能化升級

云原生2.0，助力企業(yè)邁入智能升級新階段。云原生服務(wù)中心（Operator Service Center，OSC）是面向服務(wù)提供商和服務(wù)使用者的云原生服務(wù)生命周期治理平臺，提供大量的云原生服務(wù)，并使用自研部署引擎，支持所有服務(wù)包統(tǒng)一管理、統(tǒng)一存儲、全域分發(fā)，幫助客戶簡化云原生服務(wù)的生命周期管理。基于云原生2.0，華為云已支撐金融、互聯(lián)網(wǎng)、汽車、物流、零售、能源等行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)云原生轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步釋放數(shù)字化轉(zhuǎn)型價(jià)值。

AI服務(wù)持續(xù)創(chuàng)新，降低AI應(yīng)用門檻。華為云持續(xù)迭代ModelArts一站式AI開發(fā)平臺，打造最大32EFlops算力的超大規(guī)模訓(xùn)練軟集群。發(fā)布盤古系列預(yù)訓(xùn)練大模型和天籌AI求解器，加速模型迭代和決策優(yōu)化，通過“數(shù)據(jù)+知識”雙輪驅(qū)動的解決方案，加快企業(yè)核心系統(tǒng)AI智能化進(jìn)程。目前，華為云AI服務(wù)已經(jīng)在城市、金融、醫(yī)療、工業(yè)、交通等10余個(gè)領(lǐng)域具有廣泛實(shí)踐，幫助客戶利用AI提升生產(chǎn)效率。

數(shù)據(jù)促進(jìn)政企數(shù)字化轉(zhuǎn)型，媒體服務(wù)提升數(shù)字內(nèi)容生產(chǎn)力。華為云Fusion Insight提供了云原生、湖倉一體、存算分離的大數(shù)據(jù)云服務(wù)產(chǎn)品組合，加速政務(wù)、金融、運(yùn)營商、泛企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)客戶的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在數(shù)據(jù)庫方面，華為云通過關(guān)系型數(shù)據(jù)庫、非關(guān)系型數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)庫生態(tài)工具與中間件，為客戶打造高效、安全的數(shù)據(jù)服務(wù)。在媒體服務(wù)方面，發(fā)布Spark RTC實(shí)時(shí)音視頻服務(wù)、MetaStudio數(shù)字內(nèi)容生產(chǎn)線、超低時(shí)延直播、網(wǎng)絡(luò)研討會等系列媒體服務(wù)，不斷提升數(shù)字內(nèi)容生產(chǎn)力。

持續(xù)深耕行業(yè)，華為云Stack助力行業(yè)生態(tài)繁榮。華為云Stack是部署在政企客戶本地?cái)?shù)據(jù)中心的云基礎(chǔ)設(shè)施，基于云邊端協(xié)同的架構(gòu)同步華為云的創(chuàng)新能力，匹配政企從On Cloud入云到In Cloud用云的路徑和核心訴求，通過本地化部署滿足合規(guī)要求，加速政企智能升級和業(yè)務(wù)創(chuàng)新。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，華為云Stack連續(xù)兩年位居中國軟件定義計(jì)算軟件市場第一，連續(xù)五年位居中國云系統(tǒng)軟件市場第一，連續(xù)兩年位居中國容器軟件市場第一，連續(xù)四年位居中國云系統(tǒng)和服務(wù)管理軟件市場第一。通過華為云Stack可以實(shí)現(xiàn)從業(yè)務(wù)上云到云上創(chuàng)新，包括分布式新核心、智能數(shù)據(jù)湖、應(yīng)用集成與治理、人工智能等場景。除此以外，Stack8.1已經(jīng)面向7大行業(yè)的23個(gè)場景化方案發(fā)布，新增物聯(lián)網(wǎng)、應(yīng)用性能管理等多個(gè)高階服務(wù)。

1.3.消費(fèi)者終端：“1+8+N”戰(zhàn)略，打造五大場景智慧生活

“1+8+N”戰(zhàn)略，打造五大場景極致體驗(yàn)。華為以智能手機(jī)為核心，實(shí)施“1+8+N”全場景智慧生活戰(zhàn)略。其中，“1”代表智能手機(jī)；“8”代表平板電腦、PC、VR設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智慧屏、智慧音頻、智能音箱、車機(jī)；“N”代表泛IoT設(shè)備。全場景智慧生活包含五大應(yīng)用場景，分別為智慧辦公、運(yùn)動健康、智能家居、智慧出行和影音娛樂。華為持續(xù)深耕底層技術(shù)，堅(jiān)持多元化創(chuàng)新，以HarmonyOS和HMS生態(tài)作為核心驅(qū)動及服務(wù)能力，努力讓用戶在多個(gè)場景下?lián)碛幸回灥臉O致體驗(yàn)。

無縫連接設(shè)備，HarmonyOS實(shí)現(xiàn)全場景交互體驗(yàn)。在消費(fèi)者終端方面，鴻蒙生態(tài)產(chǎn)品能夠在系統(tǒng)層面連為一體。HarmonyOS提供多設(shè)備、多入口的分發(fā)能力，具備極簡連接、萬能卡片、極簡交互、硬件互助等創(chuàng)新功能，。鴻蒙生態(tài)擁有豐富多元的入口，可基于場景和用戶意圖實(shí)現(xiàn)“服務(wù)直達(dá)”。

1.3.1. 智能手機(jī)：砥礪前行，高中低檔全覆蓋

高中低機(jī)型全覆蓋，各系列分向發(fā)力。華為智能手機(jī)主要分為Mate、P、nova和暢想等系列，其中Mate和P系列定位高端，nova系列定位中端，暢想系列定位低端。Mate系列主推性能、安全和長續(xù)航功能，屏幕較大，目標(biāo)群體主要是商務(wù)人士。Mate系列相比同代的P系列在處理器、內(nèi)存等硬件方面占據(jù)優(yōu)勢，性能參數(shù)更強(qiáng)。P系列專注于時(shí)尚和攝影，定位高端，目標(biāo)群體為年輕消費(fèi)者。發(fā)布時(shí)間上，P系列通常在上半年發(fā)布，處理器采用上一代Mate系列芯片，而Mate系列常在下半年發(fā)布，采用麒麟最新一代處理器。除了高端機(jī)型之外，nova系列專注于外觀、拍照，定位在年輕消費(fèi)群體，暢享系列則定位中低端。

自研處理器“麒麟”，與華為手機(jī)相互成就。2012年1月，華為Ascend系列手機(jī)上市，初期的D2、P6以及Mate1等機(jī)型均搭載海思K3V2芯片。由于海思K3V2存在發(fā)熱較大、兼容性差等問題，D2、P6以及Mate1等機(jī)型銷量不佳。2013年，華為發(fā)布Kirin910，彌補(bǔ)前代短板，開始挽回消費(fèi)者信心。2013年華為發(fā)布搭載Kirin910的P6 S，2014年5月發(fā)布搭載Kirin910T的P7，華為手機(jī)逐漸從眾多國產(chǎn)品牌中脫穎而出。2014年9月，華為發(fā)布搭載Kirin925的Mate 7，成為首個(gè)爆款機(jī)型，引起搶購熱潮。其后數(shù)年，麒麟處理器在制程和性能上不斷提升，成為華為手機(jī)品牌成長的優(yōu)質(zhì)引擎。2020年10月，華為發(fā)布5nm制程的Kirin9000，提供集成5G SA基帶解決方案。而后由于美國制裁，麒麟芯片的生產(chǎn)中斷。后經(jīng)供應(yīng)商申請，華為能夠采購4G版高通、聯(lián)發(fā)科處理器。

商務(wù)旗艦巔峰，Mate系列昂首高端手機(jī)市場。作為華為旗艦機(jī)型，Mate系列是華為手機(jī)沖擊高端市場的急先鋒，從Mate系列的發(fā)展可以窺見華為智能手機(jī)的成長歷程。初期的兩款Mate手機(jī)在市場上反響一般，沒有引起廣泛關(guān)注。2014年9月發(fā)布的Mate 7，選用Kirin 925芯片，首次加入指紋識別技術(shù)，成為華為沖擊高端市場的首個(gè)爆款。此后，2018年發(fā)布的Mate 20搭載全球首款7nm工藝的Kirin980、萊卡三攝、40W有線閃充以及無線反向充電，憑借硬件實(shí)力，Mate 20系列成為華為能夠媲美蘋果和三星的首款旗艦產(chǎn)品。2020年下半年，Mate 40 Pro搭載全球首款5nm處理器 Kirin 9000，并且擁有超感知Leica鏡頭、66W快充以及EMUI 11系統(tǒng)支持。

逆境下砥礪前行，Mate 50創(chuàng)新可圈可點(diǎn)。2022年9月，華為正式發(fā)布Mate 50系列。由于麒麟芯片不能流片，Mate 50系列采用高通驍龍8+ 4G處理器，不支持5G通信。系統(tǒng)方面，Mate 50系列搭載Harmony 3.0系統(tǒng)，擁有智能桌面布局、大文件夾、卡片組合等功能。Mate 50系列擁有諸多創(chuàng)新。在地面無網(wǎng)絡(luò)信號時(shí)，Mate 50系列手機(jī)能夠突破地面網(wǎng)絡(luò)限制，支持北斗衛(wèi)星消息，通過暢連發(fā)送位置信息。屏幕方面，Mate 50系列采用120Hz曲面屏，配合1440Hz PWM調(diào)光，能夠有效減少頻閃，觀感清晰舒適。影像方面，Mate 50系列搭載XMAGE影像，擁有超光變主攝，物理光圈十檔可調(diào)，景深范圍和虛化程度隨心變化。Mate 50采用聚能泵技術(shù)，當(dāng)手機(jī)電量剩余1%時(shí)，系統(tǒng)自動開啟應(yīng)急模式，可通話12分鐘。此外，Mate 50首發(fā)搭載昆侖玻璃，整機(jī)抗跌落能力相比普通玻璃提升10倍。

輕薄時(shí)尚，P系列定位時(shí)尚旗艦。P系列自誕生之初被定位為輕薄時(shí)尚，面向年輕群體市場。從P系列的攝像功能發(fā)展看，每代P系列機(jī)型都有所創(chuàng)新突破。P9系列，華為和徠卡合作研發(fā)1200萬像素雙攝像頭，P10系列新增光學(xué)防抖功能，P20系列首次配備徠卡三鏡頭，P30系列搭載后置徠卡四攝并支持潛望式變焦，之后的P40和P50系列在像素及變焦上持續(xù)升級。目前華為P系列有5款手機(jī)在售，分別是P50E、P50、P50 Pro、P50 Pocket和Pocket S，配置和價(jià)位各自不同，其中P50 Pocket和Pocket S為折疊屏，主打精巧、隨身攜帶。

nova、暢享系列定位中低端機(jī)型，差異化覆蓋市場。華為nova系列為中端機(jī)型，特點(diǎn)是輕薄、時(shí)尚外觀，目標(biāo)群體為年輕消費(fèi)者。華為nova系列主打優(yōu)秀前置影像體驗(yàn)，目前分為10 SE、10Z、10以及10Pro。以nova 10 Pro為例，其前攝包含60MP超廣角追焦攝像頭、8MP人像特寫攝像頭。華為暢想系列定位于中低端機(jī)型，目前最新機(jī)型為暢想50z、暢享50和暢享50 Pro。

悉心養(yǎng)育又忍痛割愛，整體出售榮耀資產(chǎn)。榮耀起初是華為旗下的一款手機(jī)型號，2013年華為正式將“ 榮耀”品牌獨(dú)立。其后幾年，榮耀品牌實(shí)現(xiàn)較快發(fā)展。2017年，榮耀實(shí)現(xiàn)4986萬臺銷量以及716億元銷售額，登頂中國智能手機(jī)榜首。2020年11月17日，華為投資控股有限公司整體出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn)，收購方為深圳智信新信息技術(shù)有限公司。對于交割完成后的榮耀，華為不占有榮耀股份，不參與經(jīng)營管理與決策。

1.3.2. 智慧辦公：覆蓋PC、平板等多產(chǎn)品，打造全場景智慧辦公

設(shè)備協(xié)同+生態(tài)融合，打造智慧辦公新體驗(yàn)。智慧辦公領(lǐng)域，華為以設(shè)備協(xié)同和生態(tài)融合為核心，為消費(fèi)者帶來智慧辦公新體驗(yàn)。設(shè)備協(xié)同方面，華為采用一碰傳、多屏協(xié)同，讓多設(shè)備形成超級終端，實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)、高效接力、能力共享。生態(tài)融合上，華為移動應(yīng)用引擎融合了PC和移動兩種應(yīng)用生態(tài)，使得用戶可以用PC操作手機(jī)。截至2021年底，華為PC上架應(yīng)用超過4200個(gè)，包括花瓣剪輯、華為云空間、華為應(yīng)用市場等。

主打智慧交互，華為PC完成全線布局。自華為入局PC，便將“智慧交互”作為品牌重點(diǎn)：2016年首款輕薄本MateBook擁有華為分享功能；2018年推出一碰傳技術(shù)；2019年率先實(shí)現(xiàn)Windows和安卓手機(jī)無縫連接；2020年實(shí)現(xiàn)多屏協(xié)同和云服務(wù)。2021年，華為推出MateBook X Pro 2022，首次搭載超級終端，PC成為萬物互聯(lián)的新入口，與手機(jī)、平板、顯示器、智慧屏一拉即合。目前華為PC家族完成全線布局，包括主打高端市場的MateBook X系列、面向主流市場的MateBook數(shù)字系列、擁有高品價(jià)比的MateBook D系列以及輕薄便攜的MateBook E系列。

平板十年鍛造，MatePad Pro突破體驗(yàn)邊界。自2011年發(fā)布MediaPad，華為是國內(nèi)為數(shù)不多堅(jiān)持做平板電腦的廠商。2019年，華為升級平板品牌，更名為MatePad，此后產(chǎn)品線逐步擴(kuò)充。目前華為平板包括MatePad Pro、MatePad、低端的MatePad SE以及墨水屏MatePad Paper。2022年7月，新款MatePad Pro和HUAWEI M-Pencil正式發(fā)布。新款MatePad Pro搭載HarmonyOS 3的擁有多設(shè)備通信共享、遠(yuǎn)程操作PC、PC應(yīng)用引擎等新功能，突破平板體驗(yàn)邊界。

釋放企業(yè)高效生產(chǎn)力，商用產(chǎn)品全方位部署。華為終端產(chǎn)品包括消費(fèi)產(chǎn)品和商用產(chǎn)品，其中，華為商用產(chǎn)品專注于服務(wù)政府和企業(yè)客戶。華為商用產(chǎn)品家族包括商用筆記本、臺式機(jī)與顯示器、平板、智慧屏、穿戴等品類，覆蓋客戶包括政府及教育、醫(yī)療、能源、制造、交通、金融六大行業(yè)。以商用平板為例，華為平板C7支持企業(yè)化定制，使得系統(tǒng)安全有保障，移動辦公更安心。

不斷完善產(chǎn)品布局，智慧辦公版圖逐步完整。華為智慧辦公家族不斷完善品類，還推出了MateStation臺式機(jī)、MateView顯示器、PixLab打印機(jī)以及相應(yīng)品類下的商用產(chǎn)品和解決方案等。為滿足全場景智慧辦公的多樣需求，華為未來會進(jìn)一步構(gòu)建完整的智慧辦公版圖。

1.3.3. 運(yùn)動健康：硬件檢測+軟件算法+健康服務(wù)，運(yùn)動健康全棧升級

硬件檢測+軟件算法+健康服務(wù)，共建開放生態(tài)。運(yùn)動健康領(lǐng)域，華為布局軟硬件和服務(wù)，擁有無縫協(xié)同的完整生態(tài)。2021年10月，華為發(fā)布運(yùn)動健康全棧升級戰(zhàn)略，將硬件檢測技術(shù)、軟件算法平臺與數(shù)字健康服務(wù)三大競爭優(yōu)勢整合。目前，HUAWEI Health致力于軟硬件的連接，HUAWEI Research面向機(jī)構(gòu)開放研究開發(fā)框架，Wear Engine構(gòu)建穿戴互聯(lián)管理，鴻蒙智聯(lián)提供高效便捷的設(shè)備接入能力。未來華為將持續(xù)開放研究平臺，賦能生態(tài)伙伴，共建運(yùn)動健康智慧生態(tài)。

全面健康檢測，智能穿戴設(shè)備獲廣泛認(rèn)可。HUAWEI Watch D腕上心電血壓記錄儀擁有醫(yī)療級血壓檢測能力。此外，HUAWEI WATCH、兒童手表4 Pro、手環(huán)6等多款智能穿戴設(shè)備提供健康檢測，檢測功能包括心率、血氧、血壓、睡眠、壓力、心電 圖等。根據(jù)華為2021年報(bào)，2021年Q3華為手表和手環(huán)出貨量全球第一，截至2021年底，華為智能穿戴設(shè)備全球累計(jì)發(fā)貨量超過1億。運(yùn)動健康領(lǐng)域，華為全球累計(jì)服務(wù)用戶超過3.2億。

手表耳機(jī)二合一，HUAWEI WATCH Buds引領(lǐng)全新體驗(yàn)。2022年12月，華為發(fā)布首款彈蓋磁吸式耳機(jī)手表HUAWEI WATCH Buds。華為WTCH Buds在翻蓋下置入TWS耳機(jī)，整機(jī)厚度14.99mm，整體設(shè)計(jì)架構(gòu)高度集成。此外，該款手表首次支持廣域耳廓觸控功能，耳廓周圍都可操控。健康管理方面，WATCH Buds還搭載華為TruSleepTM睡眠監(jiān)測技術(shù)，睡眠檢測更精確。

積極開展研究合作，助力健康風(fēng)險(xiǎn)識別及院外疾病篩選。華為與專業(yè)機(jī)構(gòu)積極合作，共同探索院外疾病篩選、慢性管理等解決方案。截至2021年底，基于HUAWEI Reaearch研究平臺，華為與超過60家醫(yī)療機(jī)構(gòu)合作，研究內(nèi)容包括心臟、睡眠呼吸暫停、呼吸健康、血壓健康等。其中，心臟健康研究在2021年歐洲心臟病學(xué)會上發(fā)布6項(xiàng)成果，截至2021年底，加入心臟健康研究的用戶數(shù)達(dá)到380萬，篩查出高風(fēng)險(xiǎn)超1.5萬人，房顫篩查準(zhǔn)確率達(dá)94%。

1.3.4. 智能家居：華為智慧屏打造智慧體驗(yàn)，1+2+N引領(lǐng)全屋智能

增強(qiáng)畫質(zhì)音頻體驗(yàn)，智慧屏實(shí)現(xiàn)超級娛樂。智能家居領(lǐng)域，華為智慧屏包括V、SE、S、X、B等多系列。其中，智慧屏V75 Pro采用自研的鴻鵠8核處理器和SuperMiniLED背光技術(shù)，力求還原真實(shí)世界的細(xì)膩色彩，音效采用HUAWEI SOUND帝瓦雷影院聲場，帶來影院體驗(yàn)。軟件方面，應(yīng)用包括HarmonyOS、暢連通話、智慧屏K歌等，實(shí)現(xiàn)使用場景的拓展。

全屋智能引領(lǐng)交互革命，1+2+N提升智慧體驗(yàn)。華為全屋智能基于“1-2-N”方案，其中，采用1個(gè)智能主機(jī)作為計(jì)算中樞，2套核心方案包括中控屏和智慧生活A(yù)PP，N個(gè)子系統(tǒng)包括安防、照明、網(wǎng)絡(luò)控制等。全屋互聯(lián)方面，采用PLC-IoT和全屋Wi-Fi 6+，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)隨電通，全屋無死角覆蓋。

1.3.5. 影音娛樂：音頻技術(shù)不斷創(chuàng)新，AR眼鏡未來可期

音頻技術(shù)不斷創(chuàng)新，音視頻服務(wù)資源豐富。影音娛樂領(lǐng)域，華為硬件產(chǎn)品包括TWS耳機(jī)、智能眼鏡、智能音箱、智慧屏、手機(jī)、PC、平板等設(shè)備。通過HarmonyOS分布式能力，用戶能夠?qū)崿F(xiàn)智能配對、雙設(shè)備連接和超級終端功能，體驗(yàn)全場景影音娛樂。音樂視頻服務(wù)方面，華為音樂在全球170多個(gè)國家提供服務(wù)，擁有超過5千萬曲庫量；華為視頻支持一站式觀看多平臺，提供AiMax影院的近千部高品質(zhì)大片。

HUAWEI Vision Glass發(fā)布，AR交互未來可期。2022年12月，華為發(fā)布HUAWEI Vision Glass，支持空中投影等效4米120英寸虛擬巨幕，屏幕采用Micro LED，實(shí)現(xiàn)雙目1080P全高清畫質(zhì)體驗(yàn)。生態(tài)方面，華為全面開放設(shè)備、內(nèi)容和硬件接口。根據(jù)華為終端BG，截至2022年10月，HUAWEI AR Engine的裝機(jī)量超過19億次，基于平臺的上架應(yīng)用超過3400款，覆蓋機(jī)型達(dá)到140款，已成為全球Top3的AR開發(fā)平臺。

1.3.6. 智能汽車：三種合作模式，平臺與生態(tài)雙路出擊

“平臺+生態(tài)”戰(zhàn)略，構(gòu)建iDVP、MDC和HarmonyOS智能座艙三大生態(tài)圈。華為聚焦ICT技術(shù)，堅(jiān)持不造車，為車企提供領(lǐng)先的ICT智能汽車解決方案。發(fā)展戰(zhàn)略方面，華為堅(jiān)持“平臺+生態(tài)”，圍繞iDVP、MDC和HarmonyOS智能座艙三大平臺，構(gòu)建生態(tài)圈。iDVP（intelligent Digital Vehicle Platform）華為汽車數(shù)字平臺，提供計(jì)算與通信架構(gòu)CCA、車載操作系統(tǒng)、多域協(xié)同軟件框架HAS Core和整車級工具鏈，幫助車企快速開發(fā)跨廠、跨設(shè)備應(yīng)用。MDC（Mobile Data Center）定位是智能駕駛計(jì)算平臺，用于實(shí)現(xiàn)智能駕駛?cè)案兄⒌貓D&傳感器融合定位、決策、規(guī)劃、控制等。HarmonyOS智能座艙生態(tài)，提供全面開放的工具和技術(shù)支持，降低座艙系統(tǒng)的集成和開發(fā)難度。

零部件供應(yīng)、HI及智選車三種模式，助力車企智能化轉(zhuǎn)型。華為汽車業(yè)務(wù)有三種模式，零部件供應(yīng)模式、HI解決方案集成模式和智選車模式。零部件供應(yīng)模式下，華為向車企提供零部件，包括電機(jī)、電池管理系統(tǒng)、智能駕駛和智能座艙相關(guān)部件等。HI（Huawei Inside）模式下，華為向車企提供全棧智能汽車解決方案，包括計(jì)算與通信架構(gòu)、智能座艙、智能駕駛等。智選車模式下，華為深度參與車企的產(chǎn)品定義、核心零部件選用、營銷服務(wù)體系等領(lǐng)域，合作車型進(jìn)入華為終端店面進(jìn)行銷售。

1.3.6.1. 零部件供應(yīng)模式：專注增量部件，七大解決方案

七大智能汽車解決方案，助力車企造好車。隨著汽車架構(gòu)向集中式演進(jìn)，各種功能集成到中心處理器中，零部件逐漸變成標(biāo)準(zhǔn)件。華為致力于提供增量部件，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)注入活力。2022年11月第12屆中國汽車論壇上，華為表示，近三年零部件研發(fā)累計(jì)投入約30億美元，擁有7000多名研發(fā)人員，在蘇州建立智能網(wǎng)聯(lián)車試驗(yàn)場和九大聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。截至2022年3月，華為已經(jīng)構(gòu)建智能駕駛、智能電動、智能座艙、智能車控、智能網(wǎng)聯(lián)、智能車載光和智能車云共七大解決方案，已上市激光雷達(dá)、AR-HUD等30余款智能汽車零部件。

智能駕駛：MDC平臺+自研傳感器+ADS系統(tǒng)。硬件層面包括計(jì)算平臺和傳感器，軟件是華為ADS（Autonomous Driving Solution）系統(tǒng)。華為推出MDC計(jì)算平臺，運(yùn)行Huawei AOS（Huawei’s intelligent driving operating system）智能駕駛操作系統(tǒng)、Huawei VOS（Huawei’s intelligent vehicle control operating system）智能車控操作系統(tǒng)和MDC Core，并配套提供完善的開發(fā)工具鏈。傳感器方面，華為開發(fā)96線車規(guī)級激光雷達(dá)、4D成像雷達(dá)，帶來豐富的感知增強(qiáng)應(yīng)用。此外，華為ADS系統(tǒng)是領(lǐng)先的全棧算法，超級數(shù)據(jù)湖促進(jìn)ADS持續(xù)迭代優(yōu)化。

智能電動：智能電動DriveONE，打造卓越乘車體驗(yàn)。華為智能電動創(chuàng)建于2018年，是華為數(shù)字能源公司的子業(yè)務(wù)之一。智能電動DriverONE將電力電子技術(shù)與數(shù)字化技術(shù)融合，專注于電驅(qū)控制、電池安全及三電故障預(yù)測等領(lǐng)域，目前產(chǎn)品包括三合一電驅(qū)動系統(tǒng)、多合一電驅(qū)動系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)以及動力云。

智能座艙：CDC智能座艙平臺，全場景協(xié)同。CDC（Cockpit Domain Controller）智能座艙是獨(dú)立的軟硬件體系，包括Harmony車機(jī)OS、Harmony車域生態(tài)平臺和智能硬件三大平臺。汽車使用場景有“多用戶、多外設(shè)、多聯(lián)接”的特點(diǎn)，Harmony車機(jī)OS定義了HMS-A、12個(gè)車機(jī)子系統(tǒng)和500多個(gè)HOS-C API，真正面向全場景。硬件方面，基于麒麟芯片，華為擁有座艙模組、車載智慧屏和AR-HUD三大智能硬件平臺。

智能車控：VDC智能電動平臺，車企差異化體驗(yàn)。從架構(gòu)角度，華為三個(gè)域控制器分別為智能座艙CDC（Cockpit Domain Controller）、整車控制VDC（Vehicle Domain Controller）和智能駕駛ADC（ADAS Domain Controller）。其中，VDC整車控制平臺包括TMS（Thermal Management System）熱管理系統(tǒng)、BMS（Battery Management System）電源管理系統(tǒng)和VCU（Vehicle Control Unit）整車控制器，針對不同用戶偏好，開放給車企進(jìn)行差異化整車控制。

智能網(wǎng)聯(lián)：1底座+2引擎+3測試+N應(yīng)用，引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華為智能網(wǎng)聯(lián)解決方案通過1底座+2引擎+3測試+N應(yīng)用的整體架構(gòu)，構(gòu)建“全息感知、全域聯(lián)接、全局智能、云邊協(xié)同”的整體設(shè)計(jì)。華為智能網(wǎng)聯(lián)致力于推動C-V2X標(biāo)準(zhǔn)落地，產(chǎn)品包括5G基帶芯片Balong 5000、車載通信模組、T-Box、RSU、路側(cè)天線、路測基站等。

智能車載光：開啟AR-HUD新窗口，打造極致視覺體驗(yàn)。智能車載光主要包括光源、成像芯片、空間光學(xué)、光學(xué)算法等技術(shù)應(yīng)用，系列產(chǎn)品包括AR-HUD、智能光顯、智能車燈等。2022年以來，華為陸續(xù)與華陽多媒體、中汽中心和國汽智聯(lián)等展開智能車載光合作，追求極致車載視覺體驗(yàn)。

智能車云：云伴智行，使能智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)。華為智能車云整合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、車聯(lián)網(wǎng)、V2X等ICT技術(shù)，四大子服務(wù)方案包括自動駕駛云服務(wù)、車聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)、高精地圖云服務(wù)和三電云服務(wù)。此外，V2X云服務(wù)不僅提供基礎(chǔ)的V2X聯(lián)接能力，還能為無人駕駛車隊(duì)提供車隊(duì)協(xié)同、路徑規(guī)劃、統(tǒng)籌調(diào)度等服務(wù)。

1.3.6.2. Huawei Inside模式：全棧智能汽車解決方案，與車企共同開發(fā)

與車企共同開發(fā)，HI模式共創(chuàng)精品。Huawei Inside模式下，華為支持車企打造高端智能汽車子品牌，該子品牌的系列車型將搭載華為全棧智能汽車解決方案，車身將打上HI標(biāo)識。HI模式的硬核技術(shù)是全棧智能汽車解決方案，包括1個(gè)全新的智能汽車數(shù)字平臺和5大智能系統(tǒng)，以及激光雷達(dá)、AR-HUD等全套智能化部件。目前，HI模式下的合作車企包括北汽集團(tuán)、長安汽車和廣汽集團(tuán)等。

聯(lián)手北汽發(fā)布極狐阿爾法S·HI版，HI模式首次應(yīng)用量產(chǎn)。2022年5月，極狐阿爾法S·HI版正式發(fā)布。該款車型搭載華為HI全棧智能汽車解決方案，擁有高階智能駕駛系統(tǒng)、HarmonyOS智能座艙、400TOPS算力、3.4秒零百加速和雙冗余系統(tǒng)。其中，華為ADS配備較強(qiáng)的硬件，包括3個(gè)激光雷達(dá)、6個(gè)毫米波雷達(dá)、13個(gè)攝像頭和超聲波雷達(dá)，共34顆傳感器以及MDC810智能駕駛計(jì)算平臺。

HI模式下聯(lián)合開發(fā)阿維塔，廣汽埃安合作車型尚待發(fā)布。2022年8月，以HI模式聯(lián)合開發(fā)的阿維塔11和阿維塔011發(fā)布。阿維塔由寧德時(shí)代、華為和長安汽車聯(lián)合開發(fā)，采用新一代智能汽車技術(shù)平臺CHN。華為HI方面，阿維塔11采用華為DriveONE高壓電驅(qū)動系統(tǒng)、高壓平臺AI閃充、HarmonyOS智能座艙和華為ADS。此外，廣汽集團(tuán)與華為合作開發(fā)L4級自動駕駛車輛，計(jì)劃于2024年量產(chǎn)。

1.3.6.3. 智選車模式：聯(lián)手賽力斯，打造問界品牌

聯(lián)手賽力斯，打造問界品牌。智選車模式下，華為深度參與造車業(yè)務(wù)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、零部件供應(yīng)以及渠道銷售。華為聯(lián)手賽力斯，推出賽力斯華為智選SF5、問界M5、M5 EV和M7。2021年12月，AITO問界M5發(fā)布，搭載華為鴻蒙座艙，核心動力為華為DriveONE，全程華為深度參與研發(fā)制造。2022年7月，問界M7發(fā)布，搭載華為DriveONE純電動增程平臺、AITO零重力座椅、全新升級HarmonyOS智能座艙和6座大空間。

多家車企展開合作，智選車模式逐步展開。2020年12月，奇瑞與華為簽訂全面合作框架協(xié)議，雙方在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能汽車解決方案等領(lǐng)域展開深入合作。2022年9月，奇瑞在“瑤光2025 奇瑞科技DAY”上公布，華為智選車與奇瑞合作打造智能電動品牌EOX，規(guī)劃至少5款高端智能電動車型。2019年，華為與江淮汽車簽署全面合作框架協(xié)議暨M(jìn)DC平臺項(xiàng)目合作協(xié)議，雙方在智能汽車解決方案等多領(lǐng)域合作。隨著華為智選車模式的逐步展開，華為汽車業(yè)務(wù)有望逐步放量。

2.1.芯片：研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，業(yè)務(wù)發(fā)展核心

自研芯片實(shí)力強(qiáng)勁，構(gòu)筑行業(yè)發(fā)展基石。作為華為的自有芯片部門，華為海思定位于面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業(yè)提供感知、聯(lián)接、計(jì)算、顯示等端到端的板級芯片和模組解決方案，承擔(dān)芯片和模組產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、生態(tài)發(fā)展、銷售服務(wù)等職責(zé)，其產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機(jī)終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個(gè)領(lǐng)域。通過自研芯片，相關(guān)產(chǎn)品可以進(jìn)行快速迭代，奠定公司發(fā)展基礎(chǔ)。

2.2.計(jì)算產(chǎn)業(yè)：信息時(shí)代，構(gòu)筑行業(yè)基石

2.2.1. 服務(wù)器：計(jì)算新生態(tài)，構(gòu)筑數(shù)字化基石

鯤鵬+昇騰，推動產(chǎn)業(yè)智能升級。華為以“鯤鵬+昇騰”兩大芯片，為客戶提供多樣性算力，通過實(shí)施“硬件開放、軟件開源、使能伙伴、發(fā)展人才”的策略推動行業(yè)發(fā)展。鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)始于2019年，基于完整的基礎(chǔ)軟硬件生態(tài)，在政府、金融、電信、電力、交通等多個(gè)行業(yè)均有廣泛應(yīng)用。昇騰AI計(jì)算產(chǎn)業(yè)致力于構(gòu)筑AI技術(shù)生態(tài)與商業(yè)生態(tài)，通過持續(xù)升級，華為已經(jīng)聯(lián)合40余家合作伙伴發(fā)布“昇騰智造”、“昇騰智行”、“昇騰智巡”等行業(yè)解決方案，覆蓋制造、智慧城市、交通、能源等領(lǐng)域。

鯤鵬展翅，構(gòu)筑計(jì)算新時(shí)代。鯤鵬計(jì)算平臺包括基于鯤鵬處理器的TaiShan服務(wù)器、鯤鵬主板及開發(fā)套件。其中TaiShan服務(wù)器是華為新一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，基于華為鯤鵬處理器，適合為大數(shù)據(jù)、分布式存儲、原生應(yīng)用、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)庫等應(yīng)用高效加速，以滿足數(shù)據(jù)中心多樣性計(jì)算、綠色計(jì)算的需求。鯤鵬主板包含服務(wù)器主板以及臺式機(jī)主板，前者具有多核、超大內(nèi)存帶寬、支持PCIe 4.0和100GE網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算能力，后者兼容業(yè)界主流內(nèi)存、硬盤、網(wǎng)卡等硬件，支持Linux桌面操作系統(tǒng)，具有高性能、接口豐富、高可靠性等特點(diǎn)。

2.2.2. 存儲：數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，使能行業(yè)百態(tài)

數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，多存儲解決方案助力行業(yè)永續(xù)發(fā)展。隨著科技快速發(fā)展，當(dāng)前社會已經(jīng)步入數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代，在海量的數(shù)據(jù)面前，華為OceanStor 數(shù)據(jù)存儲致力于以多樣化數(shù)據(jù)應(yīng)用可靠存儲底座來服務(wù)千行百業(yè)的客戶。華為OceanStor存儲在全球擁有12個(gè)研發(fā)中心、超過4000名研發(fā)人員、3000+專利，已經(jīng)在全球150多個(gè)國家服務(wù)于15000+客戶。當(dāng)前華為已經(jīng)推出全閃存存儲、混合閃存存儲、微存儲、分布式存儲、全場景數(shù)據(jù)保護(hù)、FusionCube超融合基礎(chǔ)設(shè)施以及數(shù)據(jù)管理引擎等多種產(chǎn)品，將幫助各行各業(yè)的客戶實(shí)現(xiàn)永續(xù)發(fā)展。

2.3.聯(lián)接產(chǎn)業(yè)：智能互聯(lián)，聯(lián)接千行百業(yè)

打造智能聯(lián)接，四大應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。隨著行業(yè)數(shù)字化升級，聯(lián)接場景從個(gè)人與家庭轉(zhuǎn)變?yōu)榍邪贅I(yè)的互聯(lián)，聯(lián)接帶寬從百兆轉(zhuǎn)變?yōu)槿我饷浇榍д?；?lián)接網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維模式從人工轉(zhuǎn)變?yōu)槌詣踊?。華為提出智能聯(lián)接理念，在無線領(lǐng)域、光領(lǐng)域、數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域以及云核心網(wǎng)領(lǐng)域幫助客戶實(shí)現(xiàn)高效、快速的聯(lián)接體驗(yàn)。

智能云網(wǎng)，多產(chǎn)品線幫助企業(yè)快速上云。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，到2021年底，將有80%企業(yè)加速上云節(jié)奏，而隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的不斷深入，圍繞“數(shù)字化、智能化、服務(wù)化”，華為打造端到端智能云網(wǎng)解決方案，提供云園區(qū)網(wǎng)絡(luò)、云廣域網(wǎng)絡(luò)、超融合數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)安全四大場景，讓企業(yè)上好云、用好云。作為業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品供應(yīng)商，華為推出多類型、多應(yīng)用場景的產(chǎn)品，包括園區(qū)交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、無線局域網(wǎng)、路由器、網(wǎng)絡(luò)安全以及網(wǎng)絡(luò)管控&分析軟件，幫助政府、金融、交通、智能制造、教育、醫(yī)療、電力、礦山等行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能聯(lián)接。

智簡全光網(wǎng)，讓聯(lián)接無處不在。作為下一代網(wǎng)絡(luò)連接方式，全光網(wǎng)基于光纖實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸和交換過程，由于不需要電光和光電轉(zhuǎn)換，全光網(wǎng)寬帶的帶寬可以達(dá)到50到100Mbps，大大高于傳統(tǒng)銅線接入方式。華為聚集光傳送、光接入、光終端三大系列產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)性創(chuàng)新，在ISP、能源、交通、金融、教育、醫(yī)療、制造等全行業(yè)實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用，打造無處不在的智能光聯(lián)接。

2.4.操作系統(tǒng)：鴻蒙構(gòu)建萬物互聯(lián)，歐拉助力數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施

2.4.1. 鴻蒙系統(tǒng)：分布式操作，構(gòu)建萬物互連

面向全場景，HarmonyOS滿足各類終端要求。HarmonyOS是一款“面向未來”、面向全場景的分布式操作系統(tǒng)。對于消費(fèi)者，HarmonyOS 將生活場景中的各類終端進(jìn)行能力整合，可以實(shí)現(xiàn)不同終端設(shè)備之間的快速連接、能力互助、資源共享。對于應(yīng)用開發(fā)者，HarmonyOS采用分布式技術(shù)，使應(yīng)用程序的開發(fā)實(shí)現(xiàn)與終端設(shè)備的形態(tài)差異無關(guān)，便于聚焦上層業(yè)務(wù)邏輯、高效開發(fā)應(yīng)用。對于設(shè)備開發(fā)者，HarmonyOS采用組件化的設(shè)計(jì)方案，可根據(jù)設(shè)備的資源能力和業(yè)務(wù)特征進(jìn)行靈活裁剪，滿足各類終端設(shè)備對于操作系統(tǒng)的要求。

覆蓋五大場景，生態(tài)體系逐步健全。HarmonyOS以八大創(chuàng)新技術(shù)為鴻蒙底座，3萬多個(gè)API為鴻蒙磚塊，全鏈路自研開發(fā)套件為鴻蒙工具，覆蓋智慧辦公、運(yùn)動健康、智能家居、智慧出行和影音娛樂五大場景。2022年7月，華為發(fā)布HarmonyOS 3，在多屏協(xié)同、性能共享、UI設(shè)計(jì)、安全補(bǔ)丁等方面有重大提升。截至2022年11月，搭載HarmonyOS的華為設(shè)備已超3.2億臺，鴻蒙智聯(lián)已有合作伙伴超2200家，產(chǎn)品發(fā)貨量超2.5億臺，全球鴻蒙開發(fā)者超200萬名，HarmonyOS原子化服務(wù)多達(dá)5萬個(gè)。

2.4.1.1. 消費(fèi)者：整合終端能力，覆蓋五大場景

全屋智能創(chuàng)造有趣居家體驗(yàn)，智慧辦公提升會議效率。如前文所述，華為全屋智能采用“1+2+N”解決方案，是鴻蒙系統(tǒng)在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用落地。鴻蒙智聯(lián)智能家居解決方案，涵蓋智能家電、中控交互中心、安防產(chǎn)品和個(gè)護(hù)產(chǎn)品等端到端領(lǐng)域，擁有碰一碰獲取服務(wù)、多模態(tài)交互等能力。鴻蒙智聯(lián)智慧辦公解決方案，涵蓋個(gè)人多設(shè)備的移動辦公，和多人多設(shè)備的會議室辦公兩大場景，能夠降低使用難度，提升會議效率。

運(yùn)動健康，影音娛樂提供沉浸體驗(yàn)。鴻蒙智聯(lián)運(yùn)動健康解決方案，涵蓋智能健身、健康監(jiān)測、健康保健三大健康場景，利用分布式能力，實(shí)現(xiàn)超級運(yùn)動終端、智能運(yùn)動私教、個(gè)人健康顧問等功能。鴻蒙智聯(lián)影音娛樂解決方案，包含音視頻播放、錄制以及配套件等設(shè)備，便于攜帶控制，提供沉浸式體驗(yàn)。

智慧出行實(shí)現(xiàn)場景聯(lián)動，車機(jī)成為鴻蒙生態(tài)新入口。智慧出行領(lǐng)域，鴻蒙座艙能夠連接車載帶屏設(shè)備、車載IoT設(shè)備、個(gè)人出行設(shè)備等，實(shí)現(xiàn)服務(wù)跨設(shè)備流轉(zhuǎn)、雙屏協(xié)同等功能。問界系列將在2023年Q1分批升級HarmonyOS 3，引入原子化服務(wù)、差異化體驗(yàn)、AI等功能，將車變?yōu)轼櫭缮鷳B(tài)的新入口。

2.4.1.2. 應(yīng)用開發(fā)者：高效開發(fā)多終端應(yīng)用，全方位技術(shù)支持

一次開發(fā)，支持多種設(shè)備自由流轉(zhuǎn)。進(jìn)入萬物互聯(lián)時(shí)代，開發(fā)者需要支持多樣化設(shè)備以及跨設(shè)備協(xié)作。鴻蒙系統(tǒng)提出三大技術(shù)理念，分別是一次開發(fā)、多端部署；可分可合，自由流轉(zhuǎn)；統(tǒng)一生態(tài)，原生智能?！耙淮伍_發(fā)、多端部署”是指僅需一套代碼，一次開發(fā)上架，支持開發(fā)者高效開發(fā)多種終端的應(yīng)用?！翱煞挚珊?，自由流轉(zhuǎn)”是指鴻蒙系統(tǒng)提供原子化服務(wù)，無需顯式安裝，是支持自由流轉(zhuǎn)的輕量化程序?qū)嶓w?！敖y(tǒng)一生態(tài)，原生智能”是指鴻蒙系統(tǒng)倡導(dǎo)應(yīng)用生態(tài)統(tǒng)一、多方共建，支持開發(fā)者自由選擇原生框架和三方跨平臺框架。

提供從端到端的開發(fā)支持，提升開發(fā)效率。鴻蒙系統(tǒng)為開發(fā)者提供端到端的開發(fā)能力支持，包括鴻蒙開發(fā)套件、開發(fā)者支持平臺。鴻蒙開發(fā)套件包含設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試、運(yùn)維套件以及OS開放能力集。通過鴻蒙開發(fā)套件，開發(fā)者能夠開發(fā)鴻蒙生態(tài)應(yīng)用、原子化服務(wù)。鴻蒙生態(tài)三方庫是在鴻蒙系統(tǒng)上可重復(fù)使用的軟件庫，能夠幫助開發(fā)者重用技術(shù)資產(chǎn)，提升開發(fā)效率。開發(fā)支持平臺致力于幫助開發(fā)者快速成長，包括社區(qū)學(xué)堂、成長計(jì)劃和技術(shù)支持。

2.4.1.3. 設(shè)備開發(fā)者：組件化設(shè)計(jì)，OpenHarmony賦能設(shè)備開發(fā)

采用組件化設(shè)計(jì)，OpenHarmony助力硬件集成。OpenHarmony是面向全場景的開源分布式操作系統(tǒng)，基于開源方式，采用組件化設(shè)計(jì)。OpenHarmony支持在128KiB到xGiB RAM資源的設(shè)備上運(yùn)行系統(tǒng)組件，基于目標(biāo)硬件能力，設(shè)備開發(fā)者可以自由集成系統(tǒng)組件。OpenHarmony目前定義三種基礎(chǔ)系統(tǒng)類型，包括輕量系統(tǒng)、小型系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)。此外，設(shè)備開發(fā)者可以按需配置，選擇一系列系統(tǒng)組件，拓展特色功能或定制開發(fā)。

2.4.2. 歐拉系統(tǒng)：不斷迭代升級，拓展應(yīng)用場景

面向數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，歐拉系統(tǒng)不斷迭代升級。歐拉開源操作系統(tǒng)（openEuler）是面向數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的開源操作系統(tǒng)，支持服務(wù)器、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、嵌入式等應(yīng)用場景，致力于提供安全、穩(wěn)定、易用的操作系統(tǒng)。2019年，華為將服務(wù)器操作系統(tǒng)的能力開放，歐拉系統(tǒng)正式開源。2022年3月，openEuler22.03 LTS正式發(fā)行，成為首個(gè)支持?jǐn)?shù)字基礎(chǔ)設(shè)施全場景的長周期版本。歐拉版本共有兩類，其中長生命周期版本每兩年發(fā)布一次，在創(chuàng)新基礎(chǔ)版本上提供長生命周期管理；創(chuàng)新版本每半年發(fā)布一次，集成最新技術(shù)進(jìn)展。

支持多種設(shè)備，覆蓋全場景應(yīng)用。歐拉目前支持x86、ARM、SW64、RISC-V多處理器架構(gòu)，未來將拓展PowerPC等更多芯片架構(gòu)支持，不斷完善多樣化算力生態(tài)體驗(yàn)。歐拉致力于成為全場景覆蓋的操作系統(tǒng)，其應(yīng)用邊界從最初的服務(wù)器，逐步拓展到云計(jì)算、邊緣計(jì)算、嵌入式等場景。歐拉通過聯(lián)合創(chuàng)新、社區(qū)共建，不斷強(qiáng)化場景化能力，努力實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一操作系統(tǒng)支持多設(shè)備，應(yīng)用一次開發(fā)覆蓋全場景。

堅(jiān)持內(nèi)核創(chuàng)新，持續(xù)貢獻(xiàn)上游社區(qū)。歐拉內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有較強(qiáng)的研發(fā)活力，持續(xù)貢獻(xiàn)Linux Kenel上游社區(qū)，補(bǔ)丁貢獻(xiàn)集中在芯片架構(gòu)、ACPI、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)、Media、內(nèi)核文檔、針對整個(gè)內(nèi)核質(zhì)量加固的bug fix及代碼重構(gòu)等內(nèi)容。在Linux Kernel 5.10和5.14中，歐拉內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)代碼貢獻(xiàn)量排名全球第一，十多年來合計(jì)向上游社區(qū)貢獻(xiàn)超過1.7萬補(bǔ)丁。

性能可靠性較高，中國服務(wù)器操作系統(tǒng)新增市場份額占比達(dá)22%。服務(wù)器操作系統(tǒng)分為Windows Server、Netware、Unix和Linux，其中歐拉系統(tǒng)屬于Linux派別。歐拉系統(tǒng)面向企業(yè)級通用服務(wù)器，支持鯤鵬處理器和容器虛擬化技術(shù)，具有較高的性能、可靠性、易維護(hù)性以及安全性。歐拉系統(tǒng)能夠與業(yè)界軟硬件良好兼容，滿足日常業(yè)務(wù)運(yùn)維和管理的需求。2022年12月，操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)峰會預(yù)溝通會上，華為表示截至2022年11月，歐拉系統(tǒng)裝機(jī)累計(jì)實(shí)現(xiàn)245萬套，在中國服務(wù)器操作系統(tǒng)領(lǐng)域，歐拉占新增市場份額的22%。

發(fā)揮邊緣計(jì)算價(jià)值，廣泛用于邊云協(xié)同場景。隨著智慧城市、自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用落地，集中式云計(jì)算在帶寬負(fù)載、網(wǎng)絡(luò)延時(shí)、數(shù)據(jù)管理成本等方面難以支撐，邊緣計(jì)算價(jià)值得到凸顯。openEuler 22.03 LTS Edge是歐拉系統(tǒng)面向邊緣計(jì)算的版本，集成KubeEdge+邊云協(xié)同框架，具備邊云應(yīng)用統(tǒng)一管理能力和發(fā)放等基礎(chǔ)能力。其應(yīng)用場景包括智能制造、城市交通、高速收費(fèi)稽查醫(yī)療影像識別、智慧園區(qū)等廣泛的邊云協(xié)同場景。

嵌入式軟件應(yīng)用場景豐富，歐拉系統(tǒng)助力安全可靠運(yùn)行。隨著我國工業(yè)軟件以及信息化服務(wù)的需求持續(xù)增加，嵌入式軟件發(fā)展日漸壯大，占工業(yè)軟件市場份額的57.4%。openEuler 22.03 Embedded是歐拉系統(tǒng)面向嵌入式領(lǐng)域的版本，能夠提供豐富的嵌入式軟件包構(gòu)建能力，支持實(shí)時(shí)/非實(shí)時(shí)平面混合關(guān)鍵部署，并集成分布式軟總線。歐拉嵌入式系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于航天航空、工業(yè)控制、電信設(shè)備、汽車及醫(yī)療等領(lǐng)域，隨著5G和AI等新型技術(shù)成熟，有望應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)IoT設(shè)備、邊緣智能計(jì)算設(shè)備等。

歐拉系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于金融、運(yùn)營商、能源、物流等領(lǐng)域，用戶包括國家電網(wǎng)、中國聯(lián)通、中國移動、興業(yè)銀行、中國建設(shè)銀行等。歐拉系統(tǒng)致力于實(shí)現(xiàn)企業(yè)核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)的安全可靠運(yùn)行，應(yīng)用案例包括興業(yè)銀行核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)國產(chǎn)化改造項(xiàng)目、中國建設(shè)銀行分布式信用卡核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)、華電蕪湖電廠DCS核心控制系統(tǒng)等。隨著歐拉生態(tài)的逐步完善，我們認(rèn)為，歐拉系統(tǒng)的應(yīng)用場景和市場份額有望獲得持續(xù)成長。

3.1.美國制裁復(fù)盤：偉大的背后都是苦難

多重手段頻施，美國制裁不斷。為了限制別國發(fā)展，穩(wěn)固自身霸主地位，美國采取眾多制裁手段，涉及出口、財(cái)政、行政、外交、經(jīng)貿(mào)等多個(gè)領(lǐng)域。其中，美國政府最常用的制裁手段便是出口管制，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)的“實(shí)體清單”與“未經(jīng)核實(shí)清單”和“拒絕清單”一同構(gòu)成美國出口管制的重要手段，主要實(shí)施對象為我國企業(yè)，以此限制獲取來自美國的技術(shù)及產(chǎn)品。

“實(shí)體清單”長度只增不減，覆蓋范圍只擴(kuò)不縮。作為美國政府最常用的出口管制手段，“實(shí)體清單”是最廣為人知的一種，名單中的實(shí)體采購美國產(chǎn)品時(shí)需要申請?zhí)厥庠S可證，美國公司獲得許可后，方可繼續(xù)供應(yīng)。自貿(mào)易戰(zhàn)以來，美國商務(wù)部的實(shí)體清單名單越來越長，涉及中電、華為、中興、海康威視、中芯國際、福建晉華等等研究單位以及高科技企業(yè)。今年12月15日，美國商務(wù)部又將36家 公司列入實(shí)體清單，其中長江存儲、上海微電子屬于從未經(jīng)核實(shí)清單轉(zhuǎn)入實(shí)體清單，其他還包括寒武紀(jì)、ICRD、鵬芯微等實(shí)體，美國對華限制程度愈發(fā)加深。

美國全面制裁下，華為負(fù)重前行。自2019年5月15日美國商務(wù)部以國家安全為由，將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制“實(shí)體清單”以來，美國對華為的制裁就不斷加深。2020年5月15日，美國升級禁令，只要有公司用美國設(shè)備和技術(shù)給華為生產(chǎn)芯片，就必須得到美國批準(zhǔn)。在此制裁下，華為芯片全面斷供，手機(jī)出貨量銳減，國內(nèi)外收入同步下滑。隨后美國聯(lián)邦通信委員會又將華為認(rèn)定為“國家安全危險(xiǎn)”，將華為在內(nèi)5家公司列入“對國家安全構(gòu)成威脅的通信設(shè)備和服務(wù)清單”，限制華為設(shè)備進(jìn)入海外市場，對華為實(shí)施全面封鎖。在這樣惡劣的環(huán)境下，華為通過出售資產(chǎn)調(diào)整戰(zhàn)略，依然保持高額研發(fā)投入，以“活下來”為核心繼續(xù)負(fù)重前行。

a華為三十多年發(fā)展歷程中，大的資產(chǎn)剝離案例屈指可數(shù)，在被美國制裁的這幾年中，就陸續(xù)剝離了華為海洋、榮耀手機(jī)以及X86服務(wù)器業(yè)務(wù)。2019年，美國將華為列入“實(shí)體清單”，威脅將切斷華為海洋與供應(yīng)商的聯(lián)系，因此華為作價(jià)10.04億元將海纜通信業(yè)務(wù)出售給亨通光電。2021年，因美國制裁華為X86服務(wù)器芯片無法獲取，加之國內(nèi)服務(wù)器市場競爭激烈，華為將X86服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給河南超聚變。與此同時(shí)，消費(fèi)者業(yè)務(wù)受到巨大壓力，為讓榮耀渠道和供應(yīng)商得以延續(xù)，保留部分智能手機(jī)的優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù)，同時(shí)帶來現(xiàn)金流補(bǔ)充以抵御外部不確定性，華為將榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)剝離，與X86服務(wù)器業(yè)務(wù)共計(jì)售得574.31億元。

3.2.堆疊重構(gòu)，開山為徑

海思芯片代工斷供，外購芯片受阻。2020年9月15日，美國對華為芯片實(shí)施全面“斷供”，任何使用美國技術(shù)的半導(dǎo)體公司不能向華為提供產(chǎn)品或技術(shù)，臺積電等企業(yè)停止向華為供應(yīng)芯片。由于自研的麒麟5G芯片無法生產(chǎn)，華為只能采購7nm制程的高通驍龍4G處理器，華為旗艦手機(jī)競爭力減弱。根據(jù)Counterpoint Research，2022年Q3華為海思在全球智能手機(jī)AP市場的市占率跌至0%，意味著麒麟手機(jī)芯片庫存已經(jīng)耗盡。在美國禁令下，華為無法采購英特爾X86芯片，于2021年出售X86服務(wù)器業(yè)務(wù)。

2022年3月，在世界移動通信大會以及華為2021年年度報(bào)告發(fā)布會上，華為輪值董事長郭平表示，華為正在努力實(shí)現(xiàn)三個(gè)“重構(gòu)”，包括基礎(chǔ)理論重構(gòu)、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重構(gòu)，這三個(gè)重構(gòu)將支撐華為ICT行業(yè)長期可持續(xù)的發(fā)展；同時(shí)，華為努力跨越摩爾定律限制，用面積換性能、用堆疊換性能，使得非先進(jìn)工藝也能夠維持華為在未來產(chǎn)品里面的競爭力。

3.2.1. 三個(gè)“重構(gòu)”保障競爭力：理論重構(gòu)、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重構(gòu)

先進(jìn)工藝受限，重構(gòu)基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件，尋求系統(tǒng)突破。面對先進(jìn)工藝和高算力芯片的供給端限制，華為需要從原先基于單點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)先的路線上，拓寬技術(shù)路徑，積極尋求系統(tǒng)層面的突破。華為正加大對根技術(shù)的戰(zhàn)略投入，將科技發(fā)展作為重中之重，提出了基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件三個(gè)“重構(gòu)”設(shè)想。

理論重構(gòu)，打開通信領(lǐng)域廣闊空間。華為正嘗試在規(guī)則上再進(jìn)一層，比如在信道增容的問題上，試圖突破香農(nóng)定理的極限。香農(nóng)信息熵論中，給出了信息熵的定義，即可以用之來推算傳遞經(jīng)二進(jìn)制編碼后的原信息所需的信道帶寬。熵，度量的是消息中所含的信息量，而語言結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度和語言中字詞的使用頻率都會影響這一結(jié)果。當(dāng)下，信道容量幾近極限，華為對新一代 MIMO 和無線 AI 等理論與技術(shù)持續(xù)探索，以期能夠進(jìn)一步逼近香農(nóng)極限；同時(shí)，加深對語義通信（Semantic Communication）等新基礎(chǔ)理論的研究，嘗試突破香農(nóng)極限的可能性。語義通信是一種可將用戶的需求和信息含義融入通信過程中的全新架構(gòu)，該架構(gòu)有望成為未來萬物智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的新型基礎(chǔ)范式，在通信速率已逼近香農(nóng)極限的情況下，有望從根本上解決基于數(shù)據(jù)的傳統(tǒng)通信協(xié)議中存在的跨系統(tǒng)、跨協(xié)議、跨網(wǎng)絡(luò)、跨人機(jī)等的不兼容、難互通等問題，實(shí)現(xiàn)“萬物透明智聯(lián)”。華為對新基礎(chǔ)理論的研究，有望為通信領(lǐng)域打開更廣闊的空間。

架構(gòu)重構(gòu)，技術(shù)融合繞開工藝瓶頸，打破傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)激發(fā)AI應(yīng)用潛能。當(dāng)下和未來，無線通信依然面臨高頻、超大帶寬、超高速等重大技術(shù)挑戰(zhàn)，華為積極探索光電融合。頻率越高，帶寬越大，速率越快。無線網(wǎng)絡(luò)頻率，從2G時(shí)期的1GHz頻率以下，發(fā)展至5G時(shí)期的6GHz頻率以下（Sub 6），至毫米波甚至提高到了20GHz以上。高頻、超大帶寬、超高速，對天線和基站等無線設(shè)備的處理能力提出了更高的要求。未來的無線射頻和基帶中，眾多芯片需要應(yīng)對極為復(fù)雜的信號處理，而普通的電芯片可能難以勝任。第六代移動通信，業(yè)界普遍認(rèn)為會用到毫米波高頻段，頻率將在幾十GHz頻率以上甚至達(dá)太赫茲THz，對于傳統(tǒng)射頻技術(shù)而言，數(shù)模轉(zhuǎn)化的實(shí)現(xiàn)難度極大。但是，對于光波而言，其頻率更高，在高頻無線信號的處理上有巨大的優(yōu)勢，尤其是模擬信號可以直接通過光傳輸。華為通過光電融合的新架構(gòu)，繞開電子芯片工藝的瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高的通信效率。在計(jì)算架構(gòu)方面，傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)是以CPU為中心的馮諾依曼架構(gòu)，其特征是計(jì)算和存儲功能分離。傳統(tǒng)CPU擅長處理整型、浮點(diǎn)運(yùn)算，但當(dāng)今世界，大量新應(yīng)用涌現(xiàn)，特別是對于AI和大數(shù)據(jù)類應(yīng)用，其需要處理龐大的計(jì)算密集型任務(wù)，CPU處理這類應(yīng)用的效率不高。而GPU、NPU及計(jì)算類新硬件中，集成了大量的ALU（算術(shù)邏輯單元），處理計(jì)算密集型任務(wù)更為高效，但因傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)原因，無法直接訪問內(nèi)存、存儲，亦影響了效率的施展極限。因此，華為提出重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，拋棄原有的以CPU為中心的架構(gòu)，設(shè)計(jì)以AI為核心的“對等”架構(gòu)，充分釋放GPU、NPU等處理計(jì)算密集型任務(wù)的效率和能力。華為通過計(jì)算架構(gòu)的重構(gòu)，為AI和大數(shù)據(jù)應(yīng)用開辟更廣闊的空間。

軟件重構(gòu)，實(shí)現(xiàn)以AI為中心的混合計(jì)算全棧軟件重構(gòu)。華為提出了 “軟件性能倍增計(jì)劃”，比如，通過軟件優(yōu)化將無線小區(qū)數(shù)和調(diào)度用戶等關(guān)鍵指標(biāo)提升一倍；通過鴻蒙和歐拉兩大操作系統(tǒng)，可以直接連接鯤鵬和昇騰計(jì)算體系中的多種硬件，更快速的做到任務(wù)分發(fā)，從而更有效地發(fā)揮硬件的潛能；通過Mindspore框架，解決大規(guī)模異構(gòu)并行計(jì)算中的AI和大數(shù)據(jù)、AI和HPC并行問題，為數(shù)據(jù)科學(xué)家和算法工程師提供設(shè)計(jì)友好、運(yùn)行高效的AI開發(fā)體驗(yàn)。

通過對基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件的三個(gè)“重構(gòu)”，在硬件和軟件端充分協(xié)同，有望盡可能減小先進(jìn)工藝缺失導(dǎo)致的技術(shù)代差劣勢，從更頂層和系統(tǒng)級思維出發(fā)，維持華為在系統(tǒng)級產(chǎn)品上的競爭力。

3.2.2.用面積和堆疊跨越摩爾定律限制

芯片升級的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對美國的技術(shù)封裝，華為難以在全球化的先進(jìn)制程中分一杯羹，手機(jī)、HPC等需要先進(jìn)制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進(jìn)封裝/Chiplet等技術(shù)，能夠一定程度彌補(bǔ)先進(jìn)制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。

3.2.2.1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍

何謂先進(jìn)封裝？

先進(jìn)封裝是對應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。換言之，只要該封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片整體性能（包括傳輸速度、運(yùn)算速度等）的提升，就可以視為是先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)的封裝是將各個(gè)芯片單獨(dú)封裝好，再將這些單獨(dú)的封裝芯片裝配到PCB主板上構(gòu)成完整的系統(tǒng)，芯片間的信息交換屬于PCB級的互連（interconnect），又稱板級互連；或者將不同的芯片貼裝到同一個(gè)封裝基板Substrate上，再完成系統(tǒng)級的封裝，芯片間的通訊屬于Substrate級的互連。這兩種形式的封裝互連技術(shù)，芯片間的信息傳輸需要通過PCB或Substrate布線完成。理論上，芯片間的信息傳輸距離越長，信息傳遞越慢，芯片組系統(tǒng)的性能就越低。因此，同一芯片水平下，PCB級互連的整體性能比Substrate級互連的性能弱。

在摩爾定律失效之前，芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升（制程提升使得芯片集成晶體管數(shù)量提升）。但隨著摩爾定律失效，芯片制程提升速度大大放緩，芯片系統(tǒng)性能的提升只能通過不斷優(yōu)化各個(gè)芯片間的信息傳輸效率，圓晶Wafer級封裝互連技術(shù)的價(jià)值凸顯。

Wafer級的封裝互連技術(shù)，將不同的SoC集成在TSV（硅通孔技術(shù)：Through silicon via）內(nèi)插板（interposer）上。Interposer本身材料為硅，與SoC的襯底硅片相同，通過TSV技術(shù)以及再布線（RDL）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)不同SoC之間的信息交換。換言之，SoC之間的信息傳輸是通過Interposer完成。Interposer再布線采用圓晶光刻工藝，比PCB和Substrate布線更密集，線路距離更短，信息交換更快，因此可以實(shí)現(xiàn)芯片組整體性能的提升。圖XX示例為CoWoS封裝（Chip on Wafer on Substrate）,CPU/GPU die與Memory die通過interposer實(shí)現(xiàn)互連，信息直接通過interposer上的RDL布線傳輸，不經(jīng)過Substrate或PCB，信息交換快，系統(tǒng)效率高。

從半導(dǎo)體制程進(jìn)入10nm以來，摩爾定律已經(jīng)失效，即芯片迭代不再滿足“集成電路芯片上所集成的晶體管數(shù)目，每隔18個(gè)月就翻一番；微處理器的性能每隔18個(gè)月提高一倍，而價(jià)格下降一倍”。在后摩爾定律時(shí)代，對于“more than moore”的延續(xù)，先進(jìn)封裝是業(yè)界公認(rèn)的有效途徑。

何謂Chiplet？

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個(gè)“小”芯片（Die），因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個(gè)“小”芯片組合起來，功能上還原原來“大”芯片的功能。Chiplet可以將一顆大芯片拆解設(shè)計(jì)成幾顆與之有相同制程的小芯片，也可以將其拆解成設(shè)計(jì)成幾顆擁有不同制程的小芯片。

Chiplet可以提升芯片制造的良率。對于晶圓制造工藝而言，芯片面積（Die size）越大，工藝的良率越低?？梢岳斫鉃椋科瑆afer上都有一定概率的失效點(diǎn)，對于晶圓工藝來說，在同等技術(shù)條件下難以降低失效點(diǎn)的數(shù)量，如果被制造的芯片，其面積較大，那么失效點(diǎn)落在單個(gè)芯片上的概率就越大，因而良率就越低。如果Chiplet的手段，將大芯片拆解分割成幾顆小芯片，單個(gè)芯片面積變小，失效點(diǎn)落在單個(gè)小芯片上的概率將大大降低。芯片面積Die size與良率成反比。（注：以上解讀僅為東北電子團(tuán)隊(duì)調(diào)研學(xué)習(xí)理解后的觀點(diǎn)，不具備業(yè)界技術(shù)權(quán)威性，僅供投資者理解基礎(chǔ)概念用）

先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝，對芯片性能、輕薄化的提升，孰更顯著？

在提升芯片性能方面，先進(jìn)制程路線是通過縮小單個(gè)晶體管特征尺寸，在同等芯片面積(Die size)水平下，提升晶體管集成度（同等設(shè)計(jì)框架，芯片性能/算力與晶體管數(shù)目正相關(guān)）；而先進(jìn)封裝并不能改變單個(gè)晶體管尺寸，只能從系統(tǒng)效率提升的角度，一是讓CPU更靠近Memory，讓“算”更靠近“存”，提升每一次計(jì)算的算存效率。二是讓單個(gè)芯片封裝內(nèi)集成更多的元件：信號傳輸速度排序，Wafer > IC substrate > PCB，元件在芯片內(nèi)部的通訊效率比在板級上更高，從系統(tǒng)層面提升芯片性能。

在芯片輕薄化方面，在不犧牲芯片整體性能的前提下，先進(jìn)制程能夠在算力和晶體管數(shù)目不變時(shí)，通過縮小單個(gè)晶體管特征尺寸，實(shí)現(xiàn)芯片面積(Die size)縮??；而先進(jìn)封裝，因?yàn)榉庋b對晶體管尺寸無微縮的能力，只能通過更精細(xì)的材料、更致密的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)輕薄化。比如，手機(jī)AP處理器的封裝多采用FCCSP的封裝形式，其結(jié)構(gòu)包括一個(gè)CSP載板，而Fanout（TSMC與APPLE公司合作，APPLE公司的A系列芯片多采用InFO技術(shù)封裝，即Fannout）封裝，取消了CSP載板（CSP載板約0.3 mm厚度），封裝后的芯片更輕薄，對整機(jī)（手機(jī)）結(jié)構(gòu)空間余量有重要提升。

在高性能和輕薄化兩個(gè)方向上，先進(jìn)制程可以做到兼顧，而先進(jìn)封裝則有取舍。比如，APPLE的A系列芯片，從A10升級到A11時(shí)，由16 nm工藝提升至10 nm工藝，芯片面積從125 mm2減小至88 mm2，而晶體管集成數(shù)則由33億顆增加至43億顆；A系列芯片從A13升級到A14時(shí)，晶圓工藝從7nm升級到5nm，芯片面積從98 mm2減小至88 mm2，而晶體管集成數(shù)則由85億顆增加至118億顆，做到了性能提升和輕薄化的兼顧。而先進(jìn)封裝，要做到芯片性能提升，因?yàn)榉庋b對晶體管尺寸微縮沒有效果，提升性能一是增加芯片內(nèi)部各元件的協(xié)作效率，二是往一個(gè)系統(tǒng)中堆疊更多的元件（本質(zhì)上也是提升了系統(tǒng)內(nèi)的晶體管數(shù)據(jù)），代價(jià)就是系統(tǒng)體積、面積更為龐大，即先進(jìn)封裝提升性能的代價(jià)是犧牲輕薄，實(shí)現(xiàn)輕薄的代價(jià)是犧牲性能的提升。

在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。通常我們可以見到的是，高性能、大算力的芯片，會考慮上先進(jìn)封裝（2.5D、CoWoS等），但這些大算力芯片往往也同時(shí)采用的先進(jìn)制程工藝，也就是說，先進(jìn)封裝/Chiplet應(yīng)用通常只出現(xiàn)在頂級的旗艦芯片的封裝方案選擇中，并不是一個(gè)普適性的大規(guī)模應(yīng)用方案。比如寒武紀(jì)的7 nm AI訓(xùn)練芯片思元290，從芯片宣傳圖片可以看出，其可能采用“1+4”架構(gòu)，即1顆CPU/GPU搭配4顆HBM存儲的Chiplet封裝形式，該芯片也是寒武紀(jì)的旗艦芯片產(chǎn)品之一；華為海思昇騰910芯片，采用7 nm的先進(jìn)制程工藝，從宣傳圖可以看出，也是采用了多顆芯片堆疊的CoWoS結(jié)構(gòu)，也系Chiplet的一種形式。這些芯片都是在擁有先進(jìn)制程的基礎(chǔ)上，為了進(jìn)一步提升芯片性能，而采用了CoWoS這些2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，說明了先進(jìn)制程在工藝路線的選擇上是優(yōu)于先進(jìn)封裝的，先進(jìn)制程是升級芯片性能的首選，先進(jìn)封裝則是錦上添花。

3.2.2.2. 大功耗、高算力的場景，先進(jìn)封裝/Chiplet有應(yīng)用價(jià)值

在先進(jìn)制程不可獲得的情況下，通過芯片堆疊（先進(jìn)封轉(zhuǎn)/Chiplet）和計(jì)算架構(gòu)重構(gòu)，以維持產(chǎn)品性能。以APPLE的A系列芯片參數(shù)為例，A12、A10、A7芯片分別采用7 nm、14/16 nm（Samsung 14 nm、TSMC 16 nm）、28 nm制程。A系列的手機(jī)AP芯片，通常芯片面積（Die Size）在約100 mm2大小。在這100 mm2大小的芯片上， A12、A10、A7芯片分別集成了約69億、33億、10億顆晶體管。下面，我們簡單進(jìn)行算術(shù)換算，討論降制程如何維持芯片的算力。如果芯片工藝從7 nm降至14 nm，A12芯片上7nm工藝集成69億顆晶體管，如果用14 nm工藝以試圖達(dá)到接近的算力，首先要保證晶體管數(shù)目與A12芯片一致，即~70億顆，且在未考慮制程提升對單個(gè)晶體管性能有顯著提升的背景下，14 nm工藝的芯片需要兩倍于7 nm工藝的面積，即~200 mm2；如果芯片工藝從7 nm降至28 nm，參考28 nm的A7芯片只集成了10億顆晶體管，如果要達(dá)到70億晶體管數(shù)目，則需要將芯片面積擴(kuò)大至~700 mm2。芯片面積越大，工藝良率越低，在實(shí)際制造中得到的單顆芯片的制造成本就越高，因此，在先進(jìn)制程不可獲得的背景下，降制程而通過芯片堆疊的方式，的確可以一定程度減少算力劣勢，但是因?yàn)槎询B更多芯片，需要更大的IC載板、更多的Chiplet小芯片、更多的封裝材料，也導(dǎo)致因?yàn)橹瞥搪浜髱淼墓脑龃?、體積/面積增加、成本的增加。因此，比如，通過14 nm的兩顆芯片堆疊，去達(dá)到同樣晶體管數(shù)目的7 nm芯片性能；通過多顆28 nm的芯片堆疊，去達(dá)到14 nm芯片性能。此種堆疊方案在HPC（服務(wù)器、AI推理）、基站類大芯片領(lǐng)域可能有適用價(jià)值，但對于消費(fèi)電子領(lǐng)域如手機(jī)AP芯片和可穿戴芯片，在其應(yīng)用場景對空間體積有嚴(yán)苛約束的條件下，芯片堆疊則較難施展。

3.2.2.3. 我國先進(jìn)制程產(chǎn)能儲備極少，先進(jìn)封裝/Chiplet有助于彌補(bǔ)制程的稀缺性

尖端科技全球化已死，大陸先進(jìn)制程的產(chǎn)能極為稀缺、緊缺。按不同晶圓尺寸統(tǒng)計(jì)，大陸6英寸晶圓產(chǎn)能已占全球近一半，而12英寸產(chǎn)能僅為全球約10%。按不同制程統(tǒng)計(jì)，大陸90 nm以上制程占全球約20%，20-90 nm制程占全球約10%，20 nm以下制程僅占全球約1%。大陸高端制程占比低，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)存在明顯短板，未來擴(kuò)產(chǎn)空間大。高端制程擴(kuò)產(chǎn)投入大，3 nm制程芯片每萬片產(chǎn)能的投資約100億美元，遠(yuǎn)高于28 nm制程芯片每萬片約7億美元的投資。彌補(bǔ)大陸晶圓產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)短板，需重點(diǎn)投資高端制程晶圓制造產(chǎn)能，既需要完成技術(shù)攻關(guān)，又需要大額投資支持，任重而道遠(yuǎn)。

先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進(jìn)制程的依賴?？梢詫?dāng)下有限的先進(jìn)制程產(chǎn)能，以更高的戰(zhàn)略視角，統(tǒng)一做好規(guī)劃，應(yīng)用在更需要先進(jìn)工藝的應(yīng)用需求中。

3.3.消費(fèi)者、運(yùn)營商、企業(yè)，三大業(yè)務(wù)回顧展望

3.3.1. 總體業(yè)績：拐點(diǎn)在即，未來可期

消費(fèi)電子帶動前期快速增長，受美國限制后開啟業(yè)務(wù)新結(jié)構(gòu)。受益于公司消費(fèi)電子的快速增長，2021年前華為營收穩(wěn)定增長，2010年和2020年公司營收分別為1825.48億元和8913.68億元，2010-2020年CAGR達(dá)到17.18%。2020年開始受美國制裁，業(yè)務(wù)萎縮嚴(yán)重，2021年總營收6368.07億元，同比下降28.56%。從各業(yè)務(wù)板塊來看，2010-2020年運(yùn)營商業(yè)務(wù)營收CAGR為7.58%；企業(yè)業(yè)務(wù)營收CAGR為32.91%；消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收CAGR為31.64%。2021年運(yùn)營商業(yè)務(wù)營收2814.69億元，同比下降6.99%；企業(yè)業(yè)務(wù)營收1024.44億元，同比增長2.1%；消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收2434.31億元，YoY為-49.59%，下滑嚴(yán)重。

業(yè)績拐點(diǎn)顯現(xiàn)，未來增長空間廣闊。受到美國制裁影響，公司芯片獲取困難，導(dǎo)致2021年業(yè)績下降明顯。從長遠(yuǎn)看，運(yùn)營商業(yè)務(wù)作為公司業(yè)績的中流砥柱，將保持穩(wěn)定態(tài)勢。消費(fèi)者業(yè)務(wù)中手機(jī)環(huán)比銷量已經(jīng)開始改善，服務(wù)器與汽車逐步放量，公司通過硬件版本切換以及外購4G芯片渠道打通，供應(yīng)問題得以緩解，未來成長可期。2022年12月30日，華為輪值董事長徐直軍在新年致辭中表示預(yù)計(jì)公司2022年實(shí)現(xiàn)營收6369億元，相較2021年的6368億元實(shí)現(xiàn)止跌，未來華為將奮勇前進(jìn)，有質(zhì)量地活下來。

3.3.2. 運(yùn)營商業(yè)務(wù)保持穩(wěn)健，通信設(shè)備占比居全球前列

通信設(shè)備市場份額快速提升，處于全球絕對領(lǐng)先地位。受益于在通信設(shè)備市場的長期耕耘，華為從4G時(shí)代的追趕者成為5G時(shí)代的引領(lǐng)者，其市場地位不斷提升。據(jù)Dell’Oro Group數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007-2020年華為通信設(shè)備銷售額占全球比例從6.31%迅速增長至30.83%。2021年盡管海外市場禁止華為5G基站進(jìn)入，其通信設(shè)備營收占全球的市場份額仍然有27.74%，遠(yuǎn)超第二名15.75%的市場占比。

通信設(shè)備營收占運(yùn)營商業(yè)務(wù)營收過半，5G推動下占比持續(xù)提升。通過計(jì)算華為通信設(shè)備營收與其運(yùn)營商業(yè)務(wù)營收的占比，可以發(fā)現(xiàn)在2020年之前均保持50%左右。從2020年開始大規(guī)模布局5G基站，通信設(shè)備價(jià)值量上升，2020年和2021年通信設(shè)備營收占運(yùn)營商業(yè)務(wù)比例分別為61.26%和64.06%。展望未來，隨著5G的全面商用以及6G時(shí)代的到來，疊加軟件服務(wù)快速發(fā)展，公司通信設(shè)備營收占運(yùn)營商業(yè)務(wù)營收比例有望維持穩(wěn)定。

從需求端看，國內(nèi)運(yùn)營商市場空間相對穩(wěn)定，5G商用穩(wěn)步推進(jìn)。受到西方國家對華為5G方案的限制，海外市場環(huán)境相對較差?？紤]到華為基站端芯片供給逐步好轉(zhuǎn)，通信設(shè)備營收規(guī)模保持穩(wěn)定。假設(shè)華為通信設(shè)備營收占運(yùn)營商業(yè)務(wù)營收規(guī)模的比例保持穩(wěn)定，可推算出未來運(yùn)營商業(yè)務(wù)規(guī)模可穩(wěn)定在3000億元。

3.3.3. 服務(wù)器+華為云+光伏共同發(fā)力，企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模有望翻倍

X86服務(wù)器受限被剝離，自研鯤鵬奮力前行。2021年前，華為憑借X86和鯤鵬（ARM架構(gòu)）兩款服務(wù)器迅速搶占市場份額，出貨量占全球市場份額從2012年不到1%增長至2020年的7%。由于美國把華為列入實(shí)體清單，限制對華為的芯片供給，無法向英特爾采購X86芯片，同時(shí)基于ARM架構(gòu)的鯤鵬芯片也因先進(jìn)制程制造端受到限制，無法生產(chǎn)（2021年鯤鵬銷量來自庫存）?；赬86架構(gòu)的服務(wù)器難以生產(chǎn)。同時(shí)市場格局愈發(fā)復(fù)雜，業(yè)務(wù)競爭愈發(fā)激烈，同質(zhì)化嚴(yán)重。華為于2021年出售X86服務(wù)器業(yè)務(wù)，由河南超聚變接手。未來華為將把鯤鵬作為主力服務(wù)器，通過不斷迭代持續(xù)深耕，同時(shí)通過先進(jìn)封裝技術(shù)（3D堆疊、3D封裝）在制程并非最領(lǐng)先的情況下做出最領(lǐng)先的芯片或者系統(tǒng)。

國內(nèi)云計(jì)算市場發(fā)展迅速，華為云占國內(nèi)市場比重穩(wěn)步提升。據(jù)中國信通院和艾媒咨詢數(shù)據(jù)，我國私有云和公有云市場規(guī)模增速顯著，2016年私有云和公有云市場規(guī)模分別為344.8億元和170.1億元，2021年兩者增長到1048億元和2181億元，CAGR分別為24.9%和66.57%。受益于公有云市場規(guī)模的快速增長，中國云市場規(guī)模維持高增速，2016-2021年CAGR達(dá)到44.37%。華為云營收規(guī)模呈現(xiàn)超過行業(yè)增速的高速增長，營收規(guī)模從2016年的8億元增長至2021年的201億元，CAGR達(dá)到90.56%。華為云在國內(nèi)市場占比也穩(wěn)步提升，2021年占國內(nèi)市場規(guī)模的6.22%。作為公司重點(diǎn)發(fā)展的業(yè)務(wù)之一，未來成長空間巨大。

據(jù)Gartner報(bào)告顯示，2020年華為云首次躋身IaaS供應(yīng)商前五，進(jìn)入全球頭部陣營。2021年繼續(xù)位居全球第五，僅次于亞馬遜、微軟、谷歌、阿里。2021年全球基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）市場總計(jì)為909億美元，同比增長41.4%。華為云在連續(xù)兩年增長超過200%后，2021年的增速有所放緩。IDC預(yù)測，未來5年華為云仍將占據(jù)國內(nèi)IaaS市場份額第二的位置。

芯片為業(yè)績之本，供給緩解推動服務(wù)器與華為云快速增長。對于服務(wù)器芯片和云計(jì)算芯片，先進(jìn)封裝技術(shù)可以在制程降低的情況下實(shí)現(xiàn)性能的維持，在先進(jìn)制程不可獲得的情況下，通過舍棄空間可以保證芯片的供應(yīng)。由此來看，華為服務(wù)器和云計(jì)算芯片的供應(yīng)將得以改善，相關(guān)業(yè)務(wù)的營收規(guī)模將進(jìn)入快速放量階段。我們預(yù)測到2025年，華為鯤鵬服務(wù)器出貨量將達(dá)到80萬臺，貢獻(xiàn)約400億營收。隨著華為云在國內(nèi)市場占比提升以及國內(nèi)云市場規(guī)模的快速增長，預(yù)計(jì)2025年華為云營收將達(dá)到千億規(guī)模。

光伏逆變器全球份額第一，儲能逆變器增長空間巨大。在全球光伏裝機(jī)量快速增長的時(shí)代，受益于華為在電力電子和數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域多年的耕耘，華為光伏逆變器出貨量穩(wěn)定增長，市占率長期位居全球第一。2021年華為光伏逆變器出貨量為52GW，占全球市場規(guī)模的30%。未來假設(shè)華為市占率保持30%，2025年華為出貨量將達(dá)到177GW。當(dāng)前儲能市場正處于快速增長的前期，2021年全球儲能逆變器出貨量為5.9GW，到2025年有望增長到120GW。2021年華為儲能逆變器出貨量約1GW，占全球市場的17%。若以15%的占比測算，到2025年華為儲能逆變器出貨量將達(dá)到18GW。從營收端來看，假設(shè)2021年光伏逆變器和儲能逆變器單位價(jià)格分別為0.2016元/W和0.2117元/W，對應(yīng)營收分別為104.83億元和2.12億元。假設(shè)2022年后單價(jià)以2%左右幅度下降，到2025年華為光伏逆變器和儲能逆變器可分別實(shí)現(xiàn)營收333億元和35億元。

3.3.4. 消費(fèi)者業(yè)務(wù)：手機(jī)有望迎來復(fù)蘇，汽車或成重要增長極

手機(jī)業(yè)務(wù)因制裁營收下降，汽車業(yè)務(wù)有望成為重要增長極。2016-2020年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收由1798億元增長至4829億元，CAGR為28%，消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收實(shí)現(xiàn)高速增長，主要原因系智能手機(jī)營收增長強(qiáng)勁。2021年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收2434億元，同比下降50%，主要原因系旗下榮耀手機(jī)品牌整體出售，其營收不再計(jì)入華為報(bào)表，同時(shí)華為被美國持續(xù)打壓，麒麟處理器流片受阻，智能手機(jī)出貨量下滑較為嚴(yán)重。2022年，由于芯片受限，預(yù)計(jì)華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)承壓。此外，2022年華為聯(lián)手賽力斯推出汽車品牌問界，有望成為消費(fèi)者業(yè)務(wù)重要增長極。

2010-2020年多款機(jī)型獲得成功，華為智能手機(jī)高速增長。2010-2020年，華為旗下Mate系列、P系列等多款機(jī)型獲得廣泛認(rèn)可，同時(shí)麒麟處理器性能實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)提升，其間手機(jī)出貨量由0.03億臺增長至1.90億臺，CAGR高達(dá)51%。2020年11月，受制于美國制裁，為保證榮耀品牌得以延續(xù)，同時(shí)補(bǔ)充華為現(xiàn)金，華為整體出售榮耀資產(chǎn)。

2021年智能手機(jī)業(yè)務(wù)承壓，2022Q3手機(jī)出貨量同比及環(huán)比同時(shí)為正。2021年，受制于“缺芯”問題，華為智能手機(jī)全球出貨約3500萬臺，較2020年下滑82%。2022年智能手機(jī)業(yè)務(wù)繼續(xù)承壓，Q1-Q3出貨量分別為560、640、860萬臺，全球出貨量占比分別為1.9%、2.05%、3.0%，其中，2022年Q3是2021年以來手機(jī)銷量首次同比及環(huán)比增速同時(shí)為正。2022年，華為在芯片處于劣勢的背景下砥礪前行，9月發(fā)布Mate 50系列，帶來可變光圈、衛(wèi)星通信等諸多創(chuàng)新點(diǎn)。新款手機(jī)多處創(chuàng)新的助力下，我們預(yù)計(jì)2022全年華為智能手機(jī)銷量達(dá)到3000萬臺，較2021年下降趨勢減緩。目前華為打通海外4G芯片采購?fù)ǖ?，配套硬件完成切換，同時(shí)新品擁有HarmonyOS 3.0等創(chuàng)新功能的加持，我們認(rèn)為智能手機(jī)業(yè)務(wù)有望迎來復(fù)蘇。

因制裁平板出貨量下滑，鴻蒙促進(jìn)平板銷量增長。2014-2020年，華為平板電腦銷量由300萬臺增長至1450萬臺，CAGR為30%；全球平板出貨量占比由1.3%提升至8.7%。2021年，由于采購海外芯片以及自身芯片流片受阻，2021年華為平板電腦全球出貨970萬部，同比下滑32%；全球出貨量占比下滑至5.7%。2022年華為平板出貨量下降趨勢減緩，前三季度，華為平板電腦出貨670萬臺，同比下降5.6%；全球出貨量占比為5.7%。我們預(yù)計(jì)2022全年華為平板銷量為920萬部，下滑趨勢較2021年有所減緩。隨著鴻蒙生態(tài)的逐步完善，預(yù)計(jì)2023年華為平板銷量有望迎來復(fù)蘇。

運(yùn)動健康功能推陳出新，可穿戴有望穩(wěn)步增長。2017-2021年，華為可穿戴設(shè)備出貨量由460萬部增長至4270萬部，CAGR為75%；全球可穿戴設(shè)備出貨量占比由3.4%提升至7.3%。2022Q1華為可穿戴設(shè)備出貨量為770萬部，占全球可穿戴出貨量比例為7.31%，我們預(yù)計(jì)2022全年華為可穿戴設(shè)備出貨量為3500萬部。目前華為可穿戴系列的運(yùn)動健康檢測功能不斷推陳出新，隨著華為智能手機(jī)出貨量復(fù)蘇，鴻蒙生態(tài)逐步健全，并且WATCH Buds等新品不斷推出，我們認(rèn)為，華為可穿戴設(shè)備出貨量有望迎來穩(wěn)定增長。

背靠國內(nèi)廣闊市場，鴻蒙影響力驅(qū)動PC&智慧屏業(yè)績增長。根據(jù)CNMO數(shù)據(jù)，2017-2020年華為筆記本國內(nèi)市占率0.5%提升至16.1%，結(jié)合中國筆記本電腦銷量，得出2017-2020年華為筆記本電腦的國內(nèi)銷量由15萬臺提升至544萬臺。2021年，英特爾處理器供應(yīng)受限，華為筆記本電腦國內(nèi)銷量為292萬臺，國內(nèi)市占率下滑至8%。根據(jù)Canalys，2022年前三季度，華為在我國大陸的臺式機(jī)和筆記本電腦出貨量為257萬臺，我們預(yù)計(jì)2022年華為在我國大陸的臺式機(jī)和筆記本電腦出貨量為340萬臺。華為智慧屏方面，2019-2021年華為智慧屏的銷量分別為10、50、150萬臺，預(yù)計(jì)2022年銷量有望達(dá)到200萬臺。背靠國內(nèi)廣闊市場，隨著鴻蒙系統(tǒng)帶來跨終端等新鮮體驗(yàn)，華為有望在PC&智慧屏市場實(shí)現(xiàn)高速成長。

問界品牌前景可期，汽車業(yè)務(wù)有望再造華為消費(fèi)業(yè)務(wù)。2022年2月，華為發(fā)布問界M5，2022年7月發(fā)布問界M7。2022年3-11月，問界系列交付量合計(jì)6.6萬輛，預(yù)計(jì)全年銷量有望達(dá)到7.6萬輛。此外，華為供應(yīng)零部件和Huawei Inside兩種模式同樣貢獻(xiàn)利潤。隨著華為智選車模式的逐步展開，合作車企進(jìn)一步拓展，我們認(rèn)為，華為智能汽車業(yè)務(wù)有望成為消費(fèi)者業(yè)務(wù)重要增長極。

3.4.哈勃出擊，力圖破局

半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化程度不一。半導(dǎo)體作為數(shù)字信息時(shí)代的命脈，產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜且綿長，企業(yè)交錯(cuò)縱橫于世界各國?？v觀整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，越往上游走，其市場規(guī)模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈發(fā)凸顯，化解“卡脖子”危機(jī)的必要性越強(qiáng)。對于半導(dǎo)體行業(yè)的諸多細(xì)分領(lǐng)域，任何一個(gè)環(huán)節(jié)受限，都會對產(chǎn)業(yè)鏈造成巨大影響。據(jù)我們在研報(bào)《正確認(rèn)識大陸半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)差距，逐個(gè)擊破》中測算，從收入規(guī)模來看，2021年中國大陸芯片國產(chǎn)化率約為11.53%，大陸晶圓制造國產(chǎn)化率約為18.62%，封測國產(chǎn)化率約為41.43%，核心半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率約為7.59%，零部件國產(chǎn)化率約為4.87%，EDA&IP國產(chǎn)化率約為16.14%，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率約為27.91%。對于大芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、核心設(shè)備、零部件以及材料等關(guān)鍵領(lǐng)域，只有國家大力扶持，產(chǎn)業(yè)鏈奮力發(fā)展，才能實(shí)現(xiàn)突破。

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)短板，華為哈勃廣泛布局。哈勃投資成立于2019年4月23日，是華為旗下的投資平臺，包括哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司和深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)有限合伙兩大主體，投資領(lǐng)域?yàn)榈谌雽?dǎo)體（碳化硅）、EDA工具、芯片設(shè)計(jì)、激光設(shè)備、半導(dǎo)體核心材料等多個(gè)領(lǐng)域。哈勃投資是在華為遭美國制裁的背景下專門成立的，通過投資和華為的技術(shù)去幫助整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，旨在增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈自主程度，避免受制于人。截至今年10月，哈勃投資在半導(dǎo)體、光電芯片、材料、軟件等多個(gè)領(lǐng)域投資了74家企業(yè)，其中有9家企業(yè)已經(jīng)上市，包括天岳先進(jìn)、思瑞浦、東芯半導(dǎo)體、燦勤科技、炬光科技、東微半導(dǎo)、長光華芯以及源杰半導(dǎo)體。

持續(xù)研發(fā)投入，不斷技術(shù)創(chuàng)新以求突破。華為自成立以來，一直保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，以保證在技術(shù)上的領(lǐng)先地位。近十年來，華為累計(jì)研發(fā)投入8450億元，每年在基礎(chǔ)研究上的投入超過200億元，其研發(fā)投入占營收比重均在10%以上。在2020年被全面限制后，公司營收和利潤受到影響，但是研發(fā)投入不減反增，2021研發(fā)投入1427億元，占營收比重達(dá)到了22.41%。2022年前三季度，華為研發(fā)投入達(dá)到1105.81億元，同比增長8.05%，占營收比重進(jìn)一步增長至25.07%。正是十年如一日的積極研發(fā)，華為才能在基礎(chǔ)理論和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)眾多突破，截至2021年末，華為在全球范圍內(nèi)的發(fā)明專利累計(jì)申請量已經(jīng)超過20萬件，累計(jì)授權(quán)量超過11萬件。