10月,第30屆中國汽車工程學會年會暨展覽會(SAECCE)在北京盛大開幕。SAECCE是汽車行業(yè)技術(shù)交流的頂級盛會,獲得行業(yè)院士、企業(yè)高層、技術(shù)領(lǐng)軍人物、資深專家學者的廣泛認可與鼎力支持。本屆大會正值中國汽車工程學會喜迎60華誕,中國科協(xié)主席萬鋼等為大會致辭,逾3500位來自海內(nèi)外的嘉賓現(xiàn)場參會,盛況空前。
在26日上午舉行的“汽車數(shù)智融合創(chuàng)新發(fā)展新未來”主論壇上,芯馳科技副總裁陳蜀杰受邀發(fā)表主題演講《數(shù)智融合 打造全“芯”智能出行體驗》,圍繞數(shù)智融合新趨勢,深度解讀了未來汽車芯片的市場趨勢,以及高性能車規(guī)芯片發(fā)展面臨的全新挑戰(zhàn)。與此同時,芯馳攜全系列產(chǎn)品亮相SAECCE展區(qū),集中展示了全場景車規(guī)芯片的最新創(chuàng)新技術(shù)成果。
數(shù)智融合打造全“芯”智能出行體驗
隨著智能汽車關(guān)注度的不斷提升,消費提質(zhì)升級,汽車消費逐漸向群體年輕化、需求多元化與智能化轉(zhuǎn)變。智能駕駛、高科技配置等附加值需求成為當今汽車消費市場的主流趨勢。陳蜀杰指出,隨著汽車電子電氣架構(gòu)的不斷升級,預(yù)計2030年左右中央計算架構(gòu)將大規(guī)模量產(chǎn)上車,在這個過程中,車的各項功能不斷整合、效率提升,從冰冷的代步工具逐漸變成溫情、體貼的親密伙伴。比如智能座艙,通過中控大屏、多屏聯(lián)動,實現(xiàn)實時監(jiān)測及互動,通過智能語音助手為駕駛員和乘客帶來豐富的感官享受和駕乘體驗。而這些需求的實現(xiàn),都離不開汽車芯片。
作為全場景智能車規(guī)芯片的引領(lǐng)者,芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供核心的SoC處理器和MCU控制器,覆蓋智能座艙、智能控制和智能駕駛?cè)齻€方面。陳蜀杰認為,面向數(shù)智融合,芯片產(chǎn)業(yè)主要面臨著產(chǎn)品協(xié)同開發(fā)、高效數(shù)據(jù)處理、安全可靠性和軟硬件協(xié)同等方面的挑戰(zhàn)。
在產(chǎn)品協(xié)同開發(fā)方面,陳蜀杰強調(diào),芯片廠商、Tier 1和主機廠正從以前的單向供應(yīng)關(guān)系,轉(zhuǎn)變?yōu)楣糙A的合作關(guān)系,通過早期的協(xié)同研發(fā),共同來定義新的產(chǎn)品。多方聯(lián)合開發(fā),多流程并行下,大大縮短了過去傳統(tǒng)芯片企業(yè)進入整車項目開發(fā)的周期。
在高效數(shù)據(jù)處理方面,陳蜀杰以芯馳在2023年4月發(fā)布的中央計算架構(gòu)SCCA 2.0為例。SCCA2.0包含1個中央計算單元,1個智能車控單元和4個區(qū)域控制器,在這6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網(wǎng)實現(xiàn)互聯(lián),并采用冗余架構(gòu),既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換,又能確保安全性。另外,芯馳的第二代包處理引擎SDPEv2,能夠在低CPU占用率的情況下,實現(xiàn)不同接口之間的高流量、低延遲數(shù)據(jù)交換。
汽車作為一個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),擁有極其復(fù)雜而龐大的產(chǎn)業(yè)鏈與供應(yīng)鏈,在數(shù)字化、智能化演進的過程中,必然涉及諸多功能應(yīng)用和多操作系統(tǒng)間的異構(gòu)互聯(lián)。因此,汽車芯片的安全與生態(tài)變得尤為重要。
汽車涉及人的生命財產(chǎn)安全,必須確保安全性和可靠性。對此,陳蜀杰強調(diào):芯馳寧可步伐稍微慢一點,也要做到足夠安全可靠,否則欲速則不達。目前,芯馳科技已通過AEC-Q100可靠性認證、德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、德國萊茵ISO 26262 ASIL B和ASIL D功能安全產(chǎn)品認證以及國密商密認證,是國內(nèi)首個完成“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。
完善的軟硬協(xié)同生態(tài)也是芯馳關(guān)注的重要方向。目前,芯馳已與超過200家合作伙伴構(gòu)建了完善的生態(tài)圈,包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng),各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等,能夠提供車規(guī)級全棧軟件支持,顯著減少客戶的評估和開發(fā)時間,有效幫助客戶節(jié)省成本和時間。
例如,在智能座艙領(lǐng)域,國內(nèi)外眾多領(lǐng)先的汽車軟件生態(tài)合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯(lián)、天瞳等都已在芯馳X9產(chǎn)品上完成了適配,芯馳是QNX首個也是目前唯一進入其BSP官方支持列表的國內(nèi)芯片公司。同時,誠邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設(shè)計服務(wù),幫助客戶更快實現(xiàn)量產(chǎn)。
目前,芯馳已經(jīng)擁有近200個定點項目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等,出貨量超三百萬片。
在演講的最后,陳蜀杰透露,目前已經(jīng)有國際主流車廠在跟芯馳做平臺級的聯(lián)合研發(fā),后續(xù)將有更多的量產(chǎn)案例跟大家分享,芯馳的產(chǎn)品將更加迅速的從中國不斷走向世界。
審核編輯:彭菁
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原文標題:芯馳科技亮相SAECCE2023并發(fā)表主題演講,分享如何打造全“芯”智能出行體驗
文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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