據(jù)悉,三星代工廠承攬了谷歌的新智能手機(jī)應(yīng)用處理器——Tensor G4的制造,該芯片將用于明年上市的“Pixel 9”系列。
此前有消息稱,谷歌將與臺灣半導(dǎo)體發(fā)展公司合作生產(chǎn)量身定做型Tensor G4芯片。根據(jù)最近的報道,臺積電和生產(chǎn)時間和數(shù)量上的調(diào)整沒能成功,因此該公司不得不再次與三星電子攜手合作。
據(jù)悉,tensor g4將比現(xiàn)有的tensor g3改善中央處理器(cpu)。內(nèi)部項目的名稱是模仿g3Zuma的“Zuma Pro”。
新芯片將由三星sf4p(第三代4納米)工藝制作,g3將由第二代sf4工藝制作。另外,xenos 2400處理器也將使用sf4p,預(yù)計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
三星電子最近通過第3代4納米工程和新一代3納米工程,成功吸引了大型顧客。設(shè)計公司AD Technology表示,最近與美國hpc(高性能計算)芯片公司海外客戶簽訂了三星的3nm工藝基礎(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)計合同。
三星電子目前正在批量生產(chǎn)以gaa為基礎(chǔ)的第一代3納米工程,業(yè)界預(yù)測,該工程的收益率將達(dá)到60%以上。第二代工程的開發(fā)也在進(jìn)行中,因此以2024年投入量產(chǎn)為目標(biāo)。
據(jù)市場調(diào)查公司trend force在今年9月發(fā)表的數(shù)據(jù),tsmc在今年第2季度以56.5%的市場占有率,維持了委托制造領(lǐng)域的第1位。但是與第一季度的60.2%相比,下降了近4個百分點。相反,排在第2位的三星電子英鎊部門的同期市場占有率從9.9%增加到了11.7%。
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