隨著信號(hào)傳輸速率被提升至100G,光模塊設(shè)計(jì)對(duì)于FPC與PCB的布線要求日趨嚴(yán)苛。在人工成本越來(lái)越高的情況下,光學(xué)模塊光學(xué)器件和PCBA的手動(dòng)焊接過(guò)程已針對(duì)市場(chǎng)上具有更高焊接效率的自動(dòng)焊接技術(shù)。隨著PLC和單片機(jī)技術(shù)的發(fā)展,焊接技術(shù)在自動(dòng)化焊接中取得了較快的發(fā)展。
目前,市場(chǎng)上光通訊模塊自動(dòng)焊接技術(shù)主要以錫膏激光焊接為主,焊接精度高,效率快,自動(dòng)化程度高。
紫宸激光專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種錫膏激光自動(dòng)焊接設(shè)備,設(shè)備主要由激光器、XYZ運(yùn)動(dòng)軸行程固定座模組、光束傳輸和聚焦系統(tǒng)、焊炬、工作臺(tái)、電源和控制裝置、人機(jī)操作界面、溫控系統(tǒng)等組成。種類(lèi)多樣,型號(hào)齊全,適用性廣。針對(duì)光通訊模塊,深圳紫宸激光提供了一種適用于光通訊模塊焊接的工藝技術(shù)。
錫膏激光焊接機(jī)焊接100G光模塊的方法
錫膏激光焊接工藝適合在FPC與PCB上非常狹窄的空間內(nèi)進(jìn)行焊接。例如:?jiǎn)蝹€(gè)焊點(diǎn)或引腳,單行和引腳可用于拖焊過(guò)程。最好焊接某些排針等產(chǎn)品。FPC與PCB在針筒頭上以不同的速度和角度移動(dòng),以達(dá)到最佳的點(diǎn)錫質(zhì)量。同時(shí),可適用于焊點(diǎn)密集的產(chǎn)品焊接。
確定焊料溶液的流向后,將針管安裝在不同的方向并針對(duì)不同的焊接需求進(jìn)行優(yōu)化。錫膏激光自動(dòng)焊錫機(jī)可以從不同的方向(即360°之間的不同角度)接近FPC與PCB板,因此用戶(hù)可以在電子元件上焊接各種設(shè)備。
錫膏激光自動(dòng)焊錫機(jī)的點(diǎn)焊工藝
使用點(diǎn)焊的產(chǎn)品主要是由于焊點(diǎn)分布不均勻或要求較高的焊點(diǎn);還有一種情況是產(chǎn)品的焊點(diǎn)均勻分布,但是插件需要固定,并且其中一個(gè)點(diǎn)需要固定。對(duì)于焊料,在這種情況下點(diǎn)焊更有效。許多產(chǎn)品使用點(diǎn)焊,因?yàn)樵S多產(chǎn)品的焊點(diǎn)分布不均,并且對(duì)鍍錫的要求也不同。
錫膏激光自動(dòng)焊錫機(jī)具有精度高,靈活性高的特點(diǎn)。模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)可以根據(jù)客戶(hù)的特殊生產(chǎn)要求進(jìn)行定制,并可以升級(jí)以滿(mǎn)足未來(lái)生產(chǎn)發(fā)展的需求。
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