瑞銀：中國半導體設(shè)備需求顯著上升

瑞銀集團（ubs）業(yè)界分析說，中國對半導體設(shè)備的需求明顯增加。瑞銀（ubs）證券分析師俞佳表示：“市場預測說，中國的半導體制造設(shè)備到2023至2025年的支出可能相差無幾，這種預測過于保守?！?/p>

瑞銀集團（ubs）預測說，中國國內(nèi)的半導體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元，再次創(chuàng)下歷史最高紀錄。這主要得益于不斷擴大資本支出最多的國內(nèi)晶圓工廠和其他成熟制程的生產(chǎn)能力。

ubs預測說，國內(nèi)半導體制造設(shè)備支出到2023年將達到112億美元，2024年將達到115億美元，2025年將達到133億美元，3年間將增加20%。

另外，瑞銀集團（ubs）預測說，中國產(chǎn)設(shè)備的市場占有率將在3年內(nèi)增加近一倍。目前，中國的供應(yīng)商已經(jīng)縮小了技術(shù)差距，今后一至兩年，刻蝕、沉積、清洗等領(lǐng)域的市場份額將繼續(xù)上升，在更重要的制造工藝和應(yīng)用方面有望取得進展或突破。

ubs統(tǒng)計的中國半導體設(shè)備公司的進口預計將在2022年至2025年年均增加39%。另外，中國晶圓工廠的占有率預計將從2022年的10%擴大到2025年的19%。