澤豐CIS芯片封測(cè)方案創(chuàng)新之道

近兩年智能手機(jī)攝像頭數(shù)量成倍增加，cis芯片市場需求量大幅增加，cis傳感器也逐漸向高像素、大尺寸、多層的方向發(fā)展。

2020年全球圖像傳感器（cis）出貨量約為76.8億部，比前一年增加21%，相當(dāng)于地球上幾乎每個(gè)人都生產(chǎn)一個(gè)。到2019年為止，手機(jī)攝像頭是cis市場增長的主要貢獻(xiàn)者，但到2020年為止，在計(jì)算、汽車、安全領(lǐng)域，情況發(fā)生了變化，超過了手機(jī)市場的增長速度。

在未來，cis在工業(yè)控制和航空航天等尖端領(lǐng)域的應(yīng)用將逐漸普及，成為兩者不可缺少的組成部分。預(yù)計(jì)，cmos圖像傳感器的市場占有率到2022年和2030年將分別達(dá)到192億8000萬美元和387億8000萬美元。

cis的進(jìn)化及預(yù)測(cè)要求

目前使用的cmos圖像傳感器自1993年開發(fā)以來已經(jīng)開發(fā)了幾代。傳統(tǒng)的cis以前式，這種配置前式影響傳感器的性能。索尼光電二極管移動(dòng)到色彩過濾器旁邊結(jié)構(gòu)的最上面，發(fā)明背照式（BI）cmos圖像傳感器，將大大提高傳感器性能的cmos圖像傳感器象征新時(shí)代的開始。

2012年，索尼開發(fā)了堆疊背照 cmos圖像傳感器，以縮小傳感器x和y方向的大小。

上圖顯示的是傳統(tǒng)bi-cis的三維視圖（左），傳感器的像素和邏輯電路共享相同的基座和傳感器層（右）。

目前，國內(nèi)cis產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃，起步較晚，正在緊追不舍地追趕國外技術(shù)。目前，國內(nèi)以背照式攝像傳感器為主，國外head公司以堆疊背照cmos傳感器為主。

由于尖端cis芯片技術(shù)的復(fù)雜性，特別是傳感器和邏輯電路的共同密封，包裝材料的電氣性能、散熱、可靠性、穩(wěn)定性極高的要求事項(xiàng)，陶瓷基片多層，電氣性能、穩(wěn)定性、代表放熱，cis芯片的密封測(cè)試領(lǐng)域前景很大。