過億元！升滕半導體獲B1輪融資

10月31日，升滕半導體官宣公布，今年9月完成了由上海10月資本、深圳南方股份、合肥國信資本、青島華資通共同出資的b1輪1億元融資。此次資金募集將用于圣天半導體技術研究開發(fā)投入、擴充生產能力、檢驗體系升級等方面。

升滕半導體正努力成為“以整體技術鏈條為客戶提供生命周期解決方案的一站式服務提供商”，提供泛半導體制造成套設備和設備的核心0/配件、清掃、修理、涂層等產品和服務。該公司目前是以無錫、合肥兩大生產制造基地為中心，今后上海、青島、西安等泛半導體行業(yè)聚集度較高的城市設立服務中心，形成了全國性的服務網(wǎng)絡。

在泛半導體真空系統(tǒng)配件領域，升滕半導體已經(jīng)向半導體、光伏、面板等業(yè)界的領先顧客提供相關產品和服務。經(jīng)過研究開發(fā)的投入和人才的引進，該公司現(xiàn)在兼具了配件和模塊供應能力，完成了從配件到模塊的升級。