一、案例背景
車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象,有持續(xù)發(fā)生的情況,初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況,結(jié)合本次失效樣品,對失效件進(jìn)行分析,明確失效原因。
二、分析過程
1、失效復(fù)現(xiàn)
異常品暗電流值
正常品暗電流值
異常品阻值
正常品阻值
測試結(jié)果
異常品暗電流為4.9989mA,偏離要求范圍(1mA 以內(nèi)),且針對關(guān)鍵節(jié)點的分析未見異常。
2、外觀及X-RAY分析
X-RAY
外觀
測試結(jié)果
X-RAY 及外觀檢測,未見異常。
3、針對失效現(xiàn)象的初步排查
測試結(jié)果
將C3/C4 電路隔離后,暗電流值驟降至0.000385mA。
4、切片斷面分析
a)C4電容切片斷面金相分析
第一個斷面
第一個斷面局部
第二個斷面
第二個斷面局部
第三個斷面
第三個斷面局部
第四個斷面
第四個斷面局部
第五個斷面
第五個斷面局部
測試結(jié)果
有貫穿性開裂發(fā)生。
b)C4電容切片斷面SEM分析
測試結(jié)果
針對開裂位置的局部分析,可見裂紋貫穿入電容內(nèi)電極層。
c)C3電容切片斷面金相分析
第一個斷面
第二個斷面
第三個斷面
測試結(jié)果
無異常現(xiàn)象。
三、分析結(jié)果
失效原因分析
失效品暗電流遠(yuǎn)超出合格范圍,從電路分析,主要和幾個 MLCC 電容相關(guān);
通過對 C3/C4 的隔離分析,初步判定 C3/C4 存在異常,說明C3/C4是影響暗電流的關(guān)鍵;
C4的切片斷面分析發(fā)現(xiàn),裂紋沿 45°開裂,由陶瓷層向電極層內(nèi)部擴(kuò)展,內(nèi)部電極層亦有開裂狀態(tài)。
失效結(jié)論
C4 陶瓷電容開裂貫穿至內(nèi)電極,在一定的應(yīng)力狀態(tài)下,開裂的內(nèi)電極間形成微短、漏電發(fā)生, 從而導(dǎo)致暗電流增大。
電容開裂的特征符合 MLCC 電容受到外部應(yīng)力導(dǎo)致失效的特征,可判斷該電容是在受到外部應(yīng)力作用后形成的開裂。
四、改善方案
針對失效機(jī)理的分析,電容應(yīng)力裂紋可能是失效的根本原因。因此,建議對全流程進(jìn)行應(yīng)力排查,包括PCBA、整機(jī)組裝。
騰昕檢測有話說:
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審核編輯 黃宇
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