蘋果M3 Max芯片跑分曝光，單核成績(jī)比M2 Ultra高9%

蘋果公司2日表示，在最近舉行的主題為“氣勢(shì)洶洶”的活動(dòng)中，正式公布了m3、m3 pro、m3 max chip。在geekbench跑步庫(kù)中出現(xiàn)m3 max芯片后，跑步平臺(tái)上出現(xiàn)了m3 max芯片。

在geekbench運(yùn)行庫(kù)中，搭載m3 max芯片的設(shè)備識(shí)別者為mac15和9，目前提供4個(gè)信息，其中一個(gè)為單核2943件和多核21084件。

搭載m2 ultra的mac studio的分?jǐn)?shù)是單核2692分，multi core 21231分，與此形成了鮮明的對(duì)比。與上述多核分?jǐn)?shù)最高相比，m3 max單核型比m2 ultra高9%，多核型僅低0.6%。

opencl跑步分?jǐn)?shù)為4048 mhz時(shí)鐘頻率的16核心m3 max芯片93579分。

在此附上蘋果公司對(duì)m3 max芯片的正式說(shuō)明。

m3 max芯片的晶體管數(shù)量增加到920億部，專業(yè)性能再次提高到最高水平。40核心圖形處理器的速度最高可達(dá)m1 max的50%，最多支持128gb的統(tǒng)一內(nèi)存，ai開發(fā)者可以輕松處理包含數(shù)十億參數(shù)的大規(guī)模Transformer 模型。16核心cpu搭載了12個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心，實(shí)現(xiàn)了驚人的性能，比現(xiàn)有的m1 max速度提高了80%。