EMC問題是電子硬件開發(fā)設(shè)計(jì)中常常會(huì)碰到的問題,不好的電路設(shè)計(jì),EMC問題是很多的,這會(huì)非常影響整個(gè)電子硬件主板的最終性能。
所以在實(shí)際的硬件開發(fā)中,如果能明白EMC的三大規(guī)律,對(duì)于EMC問題的解決以及整個(gè)電子硬件設(shè)計(jì)都是非常有幫助的,可以從總體的角度對(duì)EMC問題進(jìn)行分析改善。
以下是EMC三大規(guī)律。
EMC問題越早考慮,越早解決,費(fèi)用越小,效果越好。
EMC問題是肯定需要考慮的,所以在設(shè)計(jì)之前就考慮到,在新產(chǎn)品研發(fā)階段就去進(jìn)行EMC的設(shè)計(jì),而不是等出現(xiàn)了一堆EMC問題的時(shí)候才考慮如何測(cè)試可以使得EMC的檢測(cè)合格。早期設(shè)計(jì)好,就不會(huì)出現(xiàn)后期大量返工的工作,減少不必要的費(fèi)用。這樣做也可以很好的提升效率,返工少,工作量就少,盡量避免重新設(shè)計(jì),推翻前面的PCB布局布線,如果前期有認(rèn)真考慮過EMC的因素,那后期就算有修改,也可能只是輕微的改動(dòng)而不用動(dòng)全局。
在進(jìn)行功能設(shè)計(jì)的同時(shí),進(jìn)行EMC的設(shè)計(jì),到最終的樣板,樣機(jī)的EMC測(cè)試,這個(gè)流程下來是最有效率,最節(jié)省時(shí)間的做法。如果投產(chǎn)以后發(fā)現(xiàn)不合格才改進(jìn),這個(gè)時(shí)候就是多方面的考慮了,包括向結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)的缺陷,可能導(dǎo)致無法或者沒有快速實(shí)施改進(jìn)措施,從而導(dǎo)致產(chǎn)品不能正常上市。
高頻電路環(huán)路面積越大,EMI輻射越嚴(yán)重
高頻電路中的頻率特性相比于低頻電路會(huì)高很多,并且對(duì)于EMC的要求是更加嚴(yán)格的,所以在硬件設(shè)計(jì)時(shí)需要特別注意干擾。
高頻電路設(shè)計(jì)時(shí)需要減少,減短連線以及減少高頻電流回路面積,消除非正常工作的干擾或天線(比如說不連續(xù)的布線或者是有天線效應(yīng)的過長(zhǎng)的插腳引腳)。
對(duì)于高頻信號(hào),降低輻射干擾或者提高輻射抗干擾能力是非常重要的,一定要盡量減少高頻電路環(huán)路面積的大小。
環(huán)路電流頻率越高,引起的EMI(電磁干擾)輻射越嚴(yán)重,電磁輻射場(chǎng)強(qiáng)隨電流頻率的平方成正比增大。
這個(gè)重點(diǎn)就是減少干擾源的高頻電流頻率,也就是減少干擾電磁的頻率f,也是改善EMC問題的重要途經(jīng)之一。
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