蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器,分析師Jay Goldberg表示,僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計就達(dá)10億美元。
據(jù)蘋果介紹,蘋果公司的芯片采用的是Arm架構(gòu)的設(shè)計技術(shù),蘋果所有M3系列芯片均可為筆記本電腦提供長達(dá)22小時的電池續(xù)航時間。M3系列芯片配備了下一代 GPU,引入了稱之為動態(tài)緩存的新技術(shù)。蘋果表示,M3系列芯片當(dāng)中的CPU性能核心和效率核心也分別比 M1 中的核心快 30% 和 50%,神經(jīng)引擎比 M1 系列芯片中的神經(jīng)引擎快 60%,新的媒體引擎現(xiàn)在支持 AV1 解碼,通過流媒體服務(wù)提供更高效、高質(zhì)量的視頻體驗。
據(jù)臺積電數(shù)據(jù)顯示,其第一代的N3制程對比第一代的N5,同等功耗下性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%,邏輯密度達(dá)提升了70%,SRAM 密度提升了20%,模擬密度提升了10%。
目前,蘋果正在加速提升GPU處理器的能力。蘋果公司自研芯片將CPU和GPU整合到一個芯片上,再加上蘋果iOS操作系統(tǒng)該公司聲稱這將使芯片性能優(yōu)于競爭對手。蘋果公司的芯片采用Arm架構(gòu)的設(shè)計技術(shù)。
為什么蘋果要重金“吃力不討好”研究芯片技術(shù)呢?自研芯片除了帶來性能提升、更完善的生態(tài)系統(tǒng)外,它還未蘋果帶來更好的經(jīng)濟(jì)利益。根據(jù)機(jī)構(gòu)估計,2020年蘋果推出首款自研電腦芯片之后,年內(nèi)為蘋果總共節(jié)省25億美元的成本,并進(jìn)一步提升蘋果的競爭力,并讓蘋果握有產(chǎn)品創(chuàng)新節(jié)奏的話語權(quán)。
很重要的因素是蘋果為未來布局。蘋果一直以來都是一個注重長遠(yuǎn)規(guī)劃的公司,自研5G芯片更能提高蘋果市場競爭力,也能保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和用戶體驗。
蘋果芯片之路
長期以來,世界上有能力生產(chǎn)通信基帶芯片的企業(yè)攏共就只有華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和英特爾這5家。由于此前蘋果缺乏通信行業(yè)的技術(shù)積累,所以一直采用的是英特爾和高通的基帶,然后以外掛的形式與自家的A系列芯片結(jié)合在一起。
相比之下,高通和華為則是直接把基帶集成到手機(jī)Soc中,這樣能帶來更低的功耗和發(fā)熱。從2011年開始,高通就一直是iPhone手機(jī)基帶芯片的獨家供應(yīng)商,但是業(yè)界聞名的“高通稅”讓蘋果很不爽。
蘋果很不爽,后果很嚴(yán)重。從iPhone7開始蘋果開始部分選用英特爾的基帶,以擺脫對高通的依賴。但問題的關(guān)鍵在于,英特爾的基帶做得實屬“拉胯”,導(dǎo)致iPhone手機(jī)的信號問題一直被吐槽,傲嬌的蘋果不蒸饅頭爭口氣,還是咬著牙繼續(xù)用英特爾基帶,甚至不惜故意限制了高通基帶的性能,以此來匹配英特爾基帶的性能。
蘋果耗費心血扶持的英特爾卻最終沒能為自己爭口氣。2019年,英特爾宣布退出5G基帶芯片業(yè)務(wù),西安的基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊也被解散,無奈之下,蘋果還是選擇和高通和解,并賠了一大筆錢。
隨后,蘋果收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù),打算自研手機(jī)基帶。Arm架構(gòu)的芯片在PC領(lǐng)域不敵英特爾的x86架構(gòu)已經(jīng)是事實。蘋果為了通過Arm架構(gòu)打通移動端和PC端的軟硬件生態(tài)。M1芯片的誕生,意味著蘋果MAC電腦在使用英特爾芯片15年后,將開始告別英特爾,雖然會有兩年的過渡期,但是蘋果轉(zhuǎn)身離開已是大勢所趨。
蘋果本次發(fā)布的M3、M3 Pro和M3 Max處理器,就是和Arm結(jié)合的產(chǎn)物,雖然流片成本高,但是隨著量的提升,未來可期。
本次蘋果重磅發(fā)布新產(chǎn)品,標(biāo)志著蘋果自研芯片的成功,也給蘋果未來帶來了巨大的希望。Arm和蘋果的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,聽起來就很刺激。
審核編輯:劉清
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
18926瀏覽量
227218 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
60文章
9747瀏覽量
170643 -
ARM芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
125瀏覽量
21345 -
蘋果公司
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
447瀏覽量
22526
原文標(biāo)題:流片成本達(dá)10億美元,蘋果和Arm合作的芯片是成功的嗎?
文章出處:【微信號:ikuxing,微信公眾號:半導(dǎo)體芯情】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論