廣和通模組FG190W助力客戶5G毫米波ODU率先送樣

近期，廣和通助力全球領(lǐng)先通信設(shè)備廠商的5G毫米波ODU（室外單元）率先送樣運(yùn)營商。該毫米波ODU采用廣和通5G模組FG190W，預(yù)計(jì)2023年底規(guī)模商用。

得益于大帶寬、大容量特性，5G毫米波適用于體育館、寫字樓、商業(yè)區(qū)、機(jī)場(chǎng)等人口密集場(chǎng)景。同時(shí)，受限于毫米波的穿透和覆蓋能力，室外毫米波基站更適合部署于特定區(qū)域，運(yùn)營商通過室外ODU(Outdoor Unit)融合室內(nèi)IDU（Indoor Unit）的方案可為用戶帶來高效毫米波寬帶接入服務(wù)。ODU可將室外的蜂窩信號(hào)轉(zhuǎn)化為有線數(shù)據(jù)，再通過網(wǎng)線連接到室內(nèi)IDU，進(jìn)行Wi-Fi和有線局域網(wǎng)覆蓋。

毫米波ODU減少了5G毫米波信號(hào)的傳輸衰減，高效發(fā)揮毫米波帶寬性能，是毫米波規(guī)模商用的重要應(yīng)用。同時(shí)，一個(gè)ODU通過搭配多個(gè)室內(nèi)IDU實(shí)現(xiàn)多戶無線接入，降低運(yùn)營商整體無線寬帶部署難度和成本，進(jìn)而節(jié)省用戶資費(fèi)，為全球多區(qū)域的客戶帶來萬兆級(jí)無線連接體驗(yàn)。

FG190W基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，符合3GPP R17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)并支持相關(guān)特性。驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器（第二代高通?5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，搭載了驍龍X75的FG190W利用AI能力突破性地賦能5G FWA。FG190W支持高達(dá)1000MHz頻寬的毫米波頻段和下行NR 10CA（十載波聚合），可實(shí)現(xiàn)毫米波與Sub-6GHz二者同時(shí)在網(wǎng)，即使在復(fù)雜的環(huán)境中也可以穩(wěn)定快速地接收信號(hào)波，最高下行峰值可達(dá)10Gbps。FG190W采用LGA封裝方式并支持豐富外設(shè)接口，包括3個(gè)PCIe、2個(gè)USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等，外圍連接能力與拓展性增強(qiáng)，靈活支持CPE、MiFi、ODU等多種FWA解決方案。此外，F(xiàn)G190W支持OpenWRT和RDK-B，更好地滿足FWA行業(yè)客戶和運(yùn)營商需求。

廣和通利用毫米波等領(lǐng)先通信技術(shù)充分發(fā)揮5G潛能，助力客戶豐富5G終端與應(yīng)用。未來，廣和通將持續(xù)攜手行業(yè)伙伴，為垂直領(lǐng)域提供大上行與大下行連接能力的解決方案，推動(dòng)5G商用。