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穿戴式智能設(shè)備擁有多年的發(fā)展歷史,思想和雛形在20世紀(jì)60年代即已出現(xiàn),而具備可穿戴式智能設(shè)備形態(tài)的設(shè)備則于70-80年代出現(xiàn)。
隨著計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)化軟硬件以及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高速發(fā)展,可穿戴式智能設(shè)備的形態(tài)開始變得多樣化,逐漸在工業(yè)、醫(yī)療、軍事、教育、娛樂等諸多領(lǐng)域表現(xiàn)出重要的研究價(jià)值和應(yīng)用潛力。
穿戴式智能設(shè)備時(shí)代的來臨意味著人的智能化延伸,通過這些設(shè)備,人可以更好的感知外部與自身的信息,能夠在計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)甚至其它人的輔助下更為高效率的處理信息,能夠?qū)崿F(xiàn)更為無縫的交流。
穿戴式智能設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對(duì)日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì)、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱,如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。
隨著人們生活水平的提高,對(duì)穿戴式智能設(shè)備的要求也越來越高,智能化越高越好、體積越小越好、重量越輕越好。于是超小封裝的DFN就應(yīng)運(yùn)而生,能夠做到在體積更小的同時(shí),還有著高品質(zhì)的輸出功率,并且保持著超低功耗。
英銳芯AD8107就采用了DFN8L_2*2的超小封裝,面對(duì)穿戴式智能設(shè)備重量更輕體積更小的要求,可以很好的滿足這樣的要求??梢钥吹较旅姹砀馎D8107的封裝尺寸數(shù)據(jù),還是很小巧的,可以給PCB節(jié)省很多的空間,這樣設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品就可以更輕薄更小巧。
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英銳芯AD8107在輸入1KHz,5V工作電壓且負(fù)載為3Ω 時(shí),音頻范圍內(nèi)總諧波失真噪音小于1%(20Hz-20KHz),輸出2W功率。還可以通過控制SD腳進(jìn)入關(guān)斷模式,從而減小功耗,典型的關(guān)斷靜態(tài)電流為1μA。典型的應(yīng)用電路圖如下:
在電路設(shè)計(jì)中使用英銳芯AD8107這顆芯片有幾點(diǎn)需要注意的地方:
01
SD腳不要懸空,以免受到外部信號(hào)干擾導(dǎo)致功放開啟或者關(guān)斷,不需要使用可以選擇接地;
02
SD腳關(guān)斷控制端,高電平芯片停止工作,低電平芯片正常工作;
03
第3腳INP無功能。
以上就是本次介紹的超小封裝功放AD8107詳細(xì)的尺寸數(shù)據(jù),還有在應(yīng)用這顆芯片容易引起故障中應(yīng)該注意的幾個(gè)地方。
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