宇凡微榮膺“2023年度創(chuàng)新MCU芯片獎”，專注一件事并做到極致

2023年10月30日，第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇圓滿落幕。

作為壓軸環(huán)節(jié)，“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單重磅揭曉。在本次評選中，深圳宇凡微電子有限公司從165家企業(yè)、183款產(chǎn)品中脫穎而出一舉斬獲“2023年度融合創(chuàng)新MCU芯片獎”一項大獎。

01榮獲獎項

2023年度融合創(chuàng)新MCU芯片獎

企業(yè)代表登臺領獎

02深圳宇凡微電子有限公司

深圳宇凡微電子有限公司2017年02月27日成立于深圳，是一家專注芯片合封定制封裝、單片機供應、單片機應用方案開發(fā)的綜合性技術服務商和資源整合商。自主研發(fā)的合封芯片不僅能降低客戶開發(fā)成本、使開發(fā)更簡單，還具有保密性、兼容性強等特點。普遍應用在小家電市場。

黃宇，90后杰出企業(yè)家，深圳宇凡微電子有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理，3年半時間讓公司業(yè)績從0到破億，登上行業(yè)龍頭位置。

芯片類型的消費者通常對產(chǎn)品更為依賴，忠誠度也更高，但相對應的，也需要品牌花費更多的時間去與消費者進行更深入的溝通，才能引導消費者轉化留下實現(xiàn)轉化，成為品牌的“圈里人”。

所以在產(chǎn)品已經(jīng)完成了市場驗證的基礎下，地基打好才能去做規(guī)模擴張，否則后續(xù)無論多努力都只能是空中樓閣而已。

而此時黃宇眼光長遠，在當下企業(yè)瞬息萬變的市場環(huán)境下想存活下來，需要找到第二增長線，才能繼續(xù)坐穩(wěn)行業(yè)龍頭的交椅——合封單片機。

隨著科技的不斷進步，產(chǎn)品的功能越來越豐富，單一芯片無法滿足所有功能需求。所以合封單片機為客戶提供了更小的體積的高集成MCU，解決了復雜的PCBA畫板布線，減少人工機器貼片，可以節(jié)省20%成本。

03獲獎產(chǎn)品：

Y62G SOP16

合封MCU應用于消費類電子類目，在消費市場突破了傳統(tǒng)分離式搭配。需要的功能沒有改變，帶來的好處還是明顯的。

宇凡微合封專利

例如Y62G包含MCU主控和2.4G射頻芯片，采用高端的合封技術，廣泛用于無人機，遙控玩具，RGB燈類市場等等。

04定制封裝：

芯片一站式服務

宇凡微的芯片產(chǎn)品還針對不同應用場景進行多樣的推薦，深耕于智能家居、智能穿戴、遙控玩具等等領域，產(chǎn)品滿滿的科技感獲得廣大客戶的認可。

一些傳統(tǒng)的封裝方式可隨著產(chǎn)品更迭，選擇合適的封裝類型可以讓成本更低，和板子的兼容性更好。

宇凡微合封芯片支持多種定制特殊封裝形式，可根據(jù)客戶需求進行封裝，例如：sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。

宇凡微芯片產(chǎn)品之豐富，在市場上可以滿足多種產(chǎn)品的MCU需求。有合封芯片系列，如2.4G、433M遙控合封芯圖片片等，同時代理代理九齊8位MCU、普冉32位MCU，依客戶之所需，急客戶之所急。

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審核編輯 黃昊宇