面對(duì)Mini/Micro LED行業(yè)超微化趨勢(shì)敢于亮劍！

就在9月12日，華為Mate60系列手機(jī)發(fā)售，萬(wàn)象更芯，重構(gòu)非凡，取得了一個(gè)很重要的突破。就是把智能手機(jī)最關(guān)鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。那是否意味著華為芯片“卡脖子”的問(wèn)題已經(jīng)得到了突破？目前尚不得而知，但與之相關(guān)的Mini/Micro LED封裝工藝正在逐步突破卡脖子的難題，尤其是福英達(dá)的Mini/Micro LED封裝焊料解決方案，正走在正確的技術(shù)革命道路上。

TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估，Mini/Micro LED的產(chǎn)值至2025年將可望達(dá)到51億美元。但它也不好——太貴了，普通消費(fèi)者表示實(shí)在是“要不起”！Mini/Micro LED對(duì)材料、工藝的要求很高，這也就導(dǎo)致了消費(fèi)者短期內(nèi)難以感受這項(xiàng)技術(shù)的魅力。從產(chǎn)業(yè)鏈角度而言，隨著LED芯片尺寸微縮化，封裝環(huán)節(jié)的效率和良率成為影響終端產(chǎn)品品質(zhì)和成本的關(guān)鍵因素，在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用日益顯著。

如何才能提高封裝的效率和良率呢？我們知道，生產(chǎn)Mini/Micro LED的一大挑戰(zhàn)，就在于將元件封裝到電路基板上，例如印刷電路板、玻璃基板或柔性基板。而由于Mini/Micro LED的尺寸小，因此焊盤(pán)必須更小，才可實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程。這也就意味著，一個(gè)可以將焊錫膏穩(wěn)定、有效地涂覆的方案，對(duì)于Mini/Micro LED的降本增效大有裨益。歸集一下，目前Mini/Micro LED封裝工藝中主要面臨三大行業(yè)難點(diǎn)，痛點(diǎn)：
1.能否解決色差，芯片漂移，芯片歪斜，芯片浮高等問(wèn)題
2.能否解決鋼網(wǎng)及印刷后工作時(shí)間短的問(wèn)題
3.能否解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)掉件（芯片）的問(wèn)題

針對(duì)以上難點(diǎn)，痛點(diǎn)，作為微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商，深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司徐樸總經(jīng)理在接受《半導(dǎo)體芯科技》雜志采訪時(shí)候就分享了他的一些應(yīng)對(duì)看法：

1.為提高良率和可靠性，進(jìn)而適用對(duì)良率要求極高的微間距封裝市場(chǎng)，福英達(dá)做了大量的理論和實(shí)踐工作。并于2014年率先推出T6-T8超微焊粉，于2019年推出用于Mini/Micro LED的錫膏、錫膠產(chǎn)品，成為目前市場(chǎng)上唯一一款真正商用化了的Type8錫膏產(chǎn)品，并已在國(guó)內(nèi)外某些頭部企業(yè)商用。同時(shí)福英達(dá)T9(1-5um)、T10(1-3um)錫膏、錫膠、各向異性導(dǎo)電膠產(chǎn)品也在逐步上市，超微錫膏整體進(jìn)度遙遙領(lǐng)先市場(chǎng)，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料制造商。目前福英達(dá)T8以上超微錫膏出貨量已經(jīng)連續(xù)三年國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外多家高端用戶。

這里重點(diǎn)介紹下福英達(dá)的核心制粉技術(shù)，液相成型制粉技術(shù)。該技術(shù)所生產(chǎn)的低，中溫超微無(wú)鉛錫膏（Fitech mLED?1370/1550)具有優(yōu)良的工藝性能，已在實(shí)際應(yīng)用中體現(xiàn)出了優(yōu)異的印刷性，脫模轉(zhuǎn)印性，形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量。且長(zhǎng)時(shí)間印刷后無(wú)錫珠，橋連缺陷。還具有穩(wěn)定的粘度和觸變系數(shù)，能連續(xù)印刷8小時(shí)。有免洗/水基清洗兩種清洗方式，其中可水基清洗無(wú)鉛超微錫膏能提供最小60/70μm的錫膏點(diǎn)，可為最小3.5*6miL芯片提供可靠的焊接效果。

2.針對(duì)ACF應(yīng)用中出現(xiàn)的問(wèn)題，福英達(dá)開(kāi)發(fā)的各向異性導(dǎo)電錫膠產(chǎn)品（ACA）作為ACF的優(yōu)良替代品。實(shí)驗(yàn)證明其對(duì)FPC進(jìn)行連接的強(qiáng)度比ACF提升30%以上，并且可快速實(shí)現(xiàn)比ACF更小尺寸的連接面積工藝。

面對(duì)Mini/Micro LED行業(yè)超微化趨勢(shì)，福英達(dá)敢于亮劍！率先推出Mini/Micro LED封裝焊料解決方案，正走在國(guó)產(chǎn)錫膏封裝領(lǐng)域的最前列。目前福英達(dá)T8低溫超微錫膏已經(jīng)在市面上獲得了業(yè)界的肯定，并于2022年獲得了行家極光獎(jiǎng)組委會(huì)頒發(fā)的“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”。華為的實(shí)踐也告訴我們，錫膏行業(yè)的天花板遠(yuǎn)不至此！科技永無(wú)止境，在研發(fā)的道路上勇攀高峰，敢于亮劍是福英達(dá)的企業(yè)精神。福英達(dá)將再接再厲，繼續(xù)攀登科技的高峰，助力國(guó)產(chǎn)錫膏突破卡脖子的難題，推動(dòng)我國(guó)電子錫焊料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。為“中國(guó)制造2025”獻(xiàn)上福英達(dá)智慧，貢獻(xiàn)福英達(dá)方案。

審核編輯 黃宇