全球首款全大核移動處理器發(fā)布！
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 ——聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
據(jù)介紹，天璣 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架構(gòu)。該架構(gòu)包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達(dá)3.25GHz，以及4個Cortex-A720大核，主頻為2.0GHz，8MB三級緩存+ 10MB 系統(tǒng)緩存，其峰值性能相較上一代提升40%，功耗節(jié)省33%。
采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億晶體管， 聯(lián)發(fā)科表示，全大核架構(gòu)工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應(yīng)用場景中，都能降低功耗、延長續(xù)航時間。 聯(lián)發(fā)科表示，相比天璣 9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。
一張圖看懂天璣9300：
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19100瀏覽量
228817 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
9610瀏覽量
137660 -
天璣
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
236瀏覽量
8832
原文標(biāo)題：全球首款全大核移動處理器發(fā)布！
文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
128核性能猛獸，劍指云數(shù)據(jù)中心算力升級！英特爾發(fā)布至強(qiáng)6性能核處理器
9月26日，在全國五十多家媒體和多家合作伙伴的見證下，英特爾發(fā)布了英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號Granite Rapids），這是繼今年6月份英特爾發(fā)布至強(qiáng)6能效
今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布，更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高通推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus
發(fā)表于 09-05 09:56
?667次閱讀
xMEMS發(fā)布首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片
xMEMS Labs，作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，近日震撼發(fā)布了一項顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-2400 μCoolingTM芯片。這款芯片不僅是全球
極海出席慕尼黑上海電子展，展示全球首款雙核架構(gòu)G32R5系列實時控制MCU
極海半導(dǎo)體將在7月8日-10日的慕尼黑上海電子展現(xiàn)場，展示全球首款基于Arm Cortex-M52處理器Helium技術(shù)的雙核架構(gòu)G32R5
采用144核，能效提升66%！英特爾至強(qiáng)6處理器震撼上市，加速數(shù)據(jù)中心升級
6能效核處理器基于Intel 3制程工藝，憑借高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供高效算力的同時顯著降低能源成本。英特爾至強(qiáng)6700E采用144核，可以滿足高密度計算需求。令人興奮的是，下個季度我們將推出英特爾至強(qiáng)6900P，它
英特爾發(fā)布至強(qiáng)6能效核處理器
英特爾近日發(fā)布了一款革命性的處理器產(chǎn)品——至強(qiáng)6（代號Sierra Forest）。這款處理器以其獨特的能效核設(shè)計和基于Intel 3制程工
重磅！英特爾發(fā)布intel3制程至強(qiáng)6能效核處理器，賦能數(shù)據(jù)中心能效升級
6月6日，以“綠色向新，釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾至強(qiáng)6能效核處理器新品發(fā)布會在北京舉行。會上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強(qiáng)
全球首款生物處理器開放服務(wù)，功耗號稱比傳統(tǒng)數(shù)字處理器低一百萬倍
數(shù)字處理器
北京中科同志科技股份有限公司
發(fā)布于 :2024年05月28日 09:30:14
第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核性能進(jìn)入全球第一梯隊
中科院計算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院共同創(chuàng)新，成功推出第三代“香山”開源高性能RISC-V處理器核，這也是首個基于開源模式、采用敏捷開發(fā)方法、多方協(xié)作開發(fā)的處理器核，其性能表現(xiàn)躋身
今日看點丨華為發(fā)布全球首款五合一車控模組；高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器
1. 華為發(fā)布全球首款五合一車控模組 ? 在2024 華為智能汽車解決方案發(fā)布會上，華為發(fā)布“乾
發(fā)表于 04-25 10:43
?1066次閱讀
香橙派發(fā)布首款RISC-V開發(fā)板OrangePi RV
2024年3月，香橙派在全球開發(fā)者會議上發(fā)布了其首款基于RISC-V開發(fā)的OrangePi RV主板。這款開發(fā)板擁有四核RISC-V U74
芯來科技正式發(fā)布首款專用處理器產(chǎn)品線Nuclei Intelligence系列
本土RISC-V CPU IP領(lǐng)軍企業(yè)——芯來科技正式發(fā)布首款針對人工智能應(yīng)用的專用處理器產(chǎn)品線Nuclei Intelligence(NI)系列，以及NI系列的第一
首發(fā)！全志T527第一款核心板，高性能8核處理器帶AI NPU
米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，隆重發(fā)布第一款T527核心板及開發(fā)板。基于全志T527高性能可選AI功能MPU，配備八核A55高性能
藍(lán)芯科技正式發(fā)布全球首款「純」3D視覺移動機(jī)器人VMR產(chǎn)品
基于領(lǐng)先的核心技術(shù)LX-MRDVS?（藍(lán)芯-移動機(jī)器人深度視覺系統(tǒng)），圍繞SMT貼片自動化生產(chǎn)，藍(lán)芯科技正式發(fā)布全球首款「純」3D視覺
工商網(wǎng)監(jiān)
評論