共話存儲新發(fā)展，康盈半導體全線亮相MTS 2024

2023年，在經濟逆風、高通貨膨脹沖擊之下，以智能手機、筆電為代表的消費電子市場持續(xù)疲軟，服務器需求開始轉弱，存儲器產業(yè)迎來挑戰(zhàn)。

雖然全球經濟前景充滿種種不確定性，但行業(yè)已經釋出一些良好信號。第四季度起，存儲芯片價格開始呈現(xiàn)上升趨勢，市場景氣度有望改善。

展望2024年，存儲器產業(yè)將迎來哪些新變化？技術又將有什么新變革？市場又將有何新趨勢？

11月8日，由TrendForce集邦咨詢主辦的2024存儲產業(yè)趨勢研討會( Memory Trend Seminar 2024)在深圳中洲萬豪酒店隆重舉辦，為業(yè)界提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

KOWIN存儲芯亮相

MTS 2024

康盈半導體作為存儲行業(yè)新銳品牌和大家共襄盛會，現(xiàn)場展示了嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等全系列存儲產品線，探討2024存儲市場趨勢與機會、存儲產品技術演變與應用，展現(xiàn)國產存儲品牌創(chuàng)新力量！

康盈半導體多規(guī)格、多系列的存儲芯生態(tài)吸引了眾多產業(yè)鏈同行前來參觀，以及媒體的廣泛關注和駐足交流！

B、C端多規(guī)格產品布局市場

小精靈系列嵌入式存儲芯片，康盈半導體產品擁有11大系列，分別為：eMMC、eMMC 工 業(yè) 級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。產品系列選擇豐富，可靠性高、性能穩(wěn)定，并通過了高通、展銳、MTK、國科微、晶晨半導體、瑞芯微、全志等主流平臺認證，得以迅速在手機、平板、手表等各類智能終端，以及物聯(lián)網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等多領域得到廣泛應用。其中，Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，較normal eMMC體積更小，尺寸小至9mmx7.5mmx0.8mm，另外還有8mm x8.5mm x 0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸可供選擇，最高容量32GB，滿足終端小體積、大容量應用需求！ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，采用全新設計工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，功耗更低，擁有LPDDR3和4X多品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通過了主流平臺認證，滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺兼容應用需求！

低延時、速度快、壽命長的nMCP，滿足物聯(lián)網領域高速率，長生命周期，高穩(wěn)定性的需求！工業(yè)級嵌入式存儲芯片產品eMMC、SPI NAND、LPDDR提供多規(guī)格容量選擇，滿足工業(yè)場景多元化數(shù)據(jù)存儲需求；且擁有64GB大容量的eMMC，滿足工業(yè)5.0場景下數(shù)據(jù)量大、復雜度高的存儲需求！

康盈半導體C端存儲產品線，快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD，兼顧容量、速度與耐用等特性，滿足數(shù)據(jù)時代下的多元化消費需求，助力積極進取、自在向前的年輕人從容生活，享受人生中每一個精彩時刻。

高品質產品 賦能行業(yè)新未來

根據(jù)不同行業(yè)的需求，用戶越來越關注存儲產品的可靠性及品質，在技術及品質方面，康盈半導體堅持打造高品質的存儲產品，采用穩(wěn)定性強的閃存顆粒，支持LDPC引擎糾錯，通過軟硬件算法雙重解碼，不僅提高了數(shù)據(jù)的準確性與完整性，也提高了產品的可靠性與使用壽命。并且，產品通過了嚴苛的可靠性測試，保障產品在嚴酷環(huán)境（包括不僅限于溫度、濕度、鹽度、抗震、抗沖擊等）下正常工作，確保數(shù)據(jù)可靠性，保障產品的品質。同時，不僅通過鹽城康佳半導體封測產業(yè)園進行封裝測試，今年通過建設存儲測試廠進行產品可靠性和品質的驗證，打造高品質的產品，滿足用戶需求！

未來，康盈半導體將在存儲產品技術創(chuàng)新、產品升級、行業(yè)應用等維度深耕，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，全力為市場打造更多高端存儲產品！并讓消費者感受到中國芯的力量，國產存儲品牌的創(chuàng)新力量！

下一站

2023 深圳智能終端大會見

感謝眾多產業(yè)鏈伙伴和嘉賓的關注和熱情互動，2024存儲產業(yè)趨勢研討會，順利收官！

接下來，11月11日，康盈半導體將亮相于2023深圳智能終端產業(yè)集群高質量發(fā)展大會暨深圳市智能終端產業(yè)協(xié)會成立大會，屆時，展會現(xiàn)場也有更多康盈周邊禮品等候大家，歡迎蒞臨！

康盈半導體展位信息

展會名稱：2023深圳智能終端產業(yè)集群高質量發(fā)展大會

暨深圳市智能終端產業(yè)協(xié)會成立大會

展會時間：2023年11月11日

展會地點：深圳中洲萬豪酒店

康盈半導體期待與您相約

2023深圳智能終端產業(yè)集群高質量發(fā)展大會

暨深圳市智能終端產業(yè)協(xié)會成立大會！

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