Q3中國臺灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值季增10% 超1.1萬億元新臺幣
中國臺灣半導(dǎo)體協(xié)會（tsia）的當?shù)貦C構(gòu)工業(yè)研究院的統(tǒng)計顯示，2023年第三季度整個臺灣的半導(dǎo)體ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（ic設(shè)計，ic制造，ic封裝，包括ic測試）是1.1161萬億臺幣（單位為以下相同），同比增長10.0%，減少了10.2%。”
據(jù)預(yù)測，2023年第四季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)將比前一季度增長8%，存儲器及其他制造業(yè)將比前一季度增長9.1%。
對于2023年的年度預(yù)測，機構(gòu)預(yù)測中國臺灣的ic產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達到4.2975萬億元人民幣（約970億元人民幣），比2022年衰退11.2%。其中，晶圓代工生產(chǎn)為2.4656萬億元人民幣，預(yù)計比去年同期減少8.2%，但下降幅度大于世界半導(dǎo)體市場的10.1%。
該機構(gòu)預(yù)測，2023年中國臺灣地區(qū)ic產(chǎn)業(yè)細節(jié)產(chǎn)值：ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)1.0735億元，ic制造業(yè)2.6410億元，ic封裝產(chǎn)業(yè)3926億元，ic測試產(chǎn)業(yè)1904億元。
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工商網(wǎng)監(jiān)
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