典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

鍵合襯墊損壞

客戶: ATi (CABGA)

不良: 鍵合襯墊損壞并與相鄰襯墊短路.

失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

原因 : 特殊設(shè)計(jì)的鍵合襯墊!!! 如果鍵合金球偏出鍵合區(qū)域, 鍵合金球可能損壞鍵合襯墊.

引腳鍵合翹起

客戶: ATi (CABGA)

不良:引腳鍵合翹起

失效模式: 測(cè)試失效 (斷路)

原因 : 1) 引腳表面氧化. 2) 鍵合參數(shù)未優(yōu)化

金線與接地引腳短路

客戶: Atheros (CABGA)

不良: 金線與接地引腳短路

失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

原因 : 線弧參數(shù)未優(yōu)化.

金線與金線短路

客戶: Atheros (CABGA)

不良: 金線與金線引腳短路

失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

原因 : 線弧高度設(shè)置錯(cuò)誤.

鍵合球與相鄰球短路

客戶: Broadcom (CABGA)

不良: 鍵合球與相鄰球短路

失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

原因 : 1) 鍵合參數(shù)未優(yōu)化 2) 鍵合球尺寸,厚度未優(yōu)化.

鍵合球與相鄰鍵合襯墊短路

客戶: Broadcom (CABGA)

不良: 鍵合球與相鄰襯墊短路

失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

原因 : 1) 換好劈刀后未調(diào)整OFFSET. 2)PR TEACH錯(cuò)誤/未優(yōu)化.

引腳鍵合翹起

客戶: Intel (CVBGA)

不良: 引腳鍵合翹起

失效模式: 測(cè)試失效 (斷開)

原因 : 引腳鍵合位置設(shè)定錯(cuò)誤.

上層線弧與下層線弧短路

客戶: Intel (SCSP)

不良:上層線弧與下層線弧短路

失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

原因 : 線弧參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤.

上層線弧下塌/損壞

客戶: Intel (SCSP)

不良:上層線弧下塌損壞

失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

原因 : 上層線弧被壓板損傷 (Only for KnS8028).

壓碎的鍵合球/針腳

客戶: Philips (CMBGA)

不良:壓碎的鍵合球/針腳

失效模式: N/A

原因 : 換好劈刀后未進(jìn)行測(cè)高

BSOB BALL

最佳BSOB效果

FAB過大，BASE參數(shù)過小

BASE參數(shù)過大

正常

BALL過大，STICH BASE參數(shù)過小

BALL過小，STICH BASE參數(shù)過大

正常

BSOB 2nd stich不良

好

不好

好

不好

Wire bond不良魚骨圖分析

來源：半導(dǎo)體封裝工程師之家

審核編輯：湯梓紅