Mini/Micro LED廠商數(shù)字光芯和微見智能完成融資

Mini/Micro LED正全面驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展！

Mini LED背光商業(yè)化進程加速，消費端應(yīng)用產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)；Micro LED打開家用大屏顯示和AR等泛C端市場的大門；新能源與智能汽車的高速發(fā)展讓車載顯示市場浮現(xiàn)一片新藍?！?/p>

以上種種現(xiàn)象，皆昭示著Mini/Micro LED市場放量信號已發(fā)出。

在此背景下，Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈廠商紛紛融資加碼布局。據(jù)高工LED不完全統(tǒng)計，今年第三季度，約15家企業(yè)成功獲得融資，融資資金普遍用于Mini/Micro LED項目。

進入第四季度以來，又有6家企業(yè)宣布獲得融資，累計融資金額超10億元。此前已公布Aledia、稷以科技、壹倍科技、西湖煙山等4家企業(yè)的融資情況。

近幾日，南京數(shù)字光芯科技有限公司（以下簡稱“數(shù)字光芯”）、微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）等2家企業(yè)也宣布獲得融資，具體情況如下：

01數(shù)字光芯完成億元級A輪融資

11月10日消息，數(shù)字光芯近日宣布完成億元人民幣的A輪融資，本輪領(lǐng)投方是格力金投、力合資本，跟投方是由沿?；?、南京創(chuàng)投、青元投資、老股東汕韓創(chuàng)投、千乘資本、北海佳楨創(chuàng)投等組成。

本輪融資資金將主要用于高制程國產(chǎn)硅基顯示驅(qū)動晶圓大規(guī)模量產(chǎn)工作，以及團隊擴張，完善研發(fā)流程和部門化分工。

值得一提的是，在去年8月份，數(shù)字光芯就已宣布完成了千萬元級別的天使輪和近億元級別的Pre-A輪融資。在不足一年半的時間里，該公司已經(jīng)成功完成了3輪融資，累計獲得的資金已經(jīng)達到了數(shù)億元。

數(shù)字光芯成立于2019年，是一家專業(yè)的芯片設(shè)計技術(shù)公司及中國新一代數(shù)字光場芯片引領(lǐng)者。

據(jù)了解，數(shù)字光芯技術(shù)團隊來自于中國科學(xué)院微電子研究所，已深耕集成電路設(shè)計領(lǐng)域19年，形成了深厚的研發(fā)和技術(shù)積累，專注為硅基顯示驅(qū)動芯片行業(yè)提供快速、可靠、可量產(chǎn)的集成電路晶圓。

歷經(jīng)多年研發(fā)和技術(shù)積累，數(shù)字光芯團隊率先完成了LCoS、Micro LED、Micro OLED為主的硅基CMOS驅(qū)動芯片流片，并成功點亮，為客戶提供了多樣的、可調(diào)節(jié)灰度、海量的、可尋址的開關(guān)電極陣列。

今年9月，數(shù)字光芯完成我國第一顆硅基驅(qū)動Micro LED汽車像素大燈芯片的設(shè)計和流片，與下游合作伙伴于10月完成了Micro LED像素大燈的Micro LED鍵合工藝，該芯片于10月23日調(diào)試成功并點亮。

數(shù)字光芯介紹，目前全球下一代自發(fā)光Micro LED汽車像素大燈產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品的主流像素為25600個及19200個，此款數(shù)字大燈的像素超過16萬個，較前述產(chǎn)品分辨率有極大的提高。同時，此款芯片最大工作電流可超過30A，較前述產(chǎn)品提升兩倍以上。

02微見智能完成近億元A+輪融資

近日，微見智能完成近億元A+輪融資。此次融資由海通開元領(lǐng)投，分享投資跟投，深渡資本持續(xù)擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)升級和市場拓展等方面。

早在2021年8月，國內(nèi)標(biāo)桿半導(dǎo)體專業(yè)投資機構(gòu)中芯聚源就已領(lǐng)投微見智能首輪融資。

微見智能成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。致力于打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領(lǐng)中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。

據(jù)了解，微見智能核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗。經(jīng)過近幾年的快速發(fā)展，其已擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。

在產(chǎn)品方面，微見智能已經(jīng)推出通用高精度固精機系列、專用高精度固精機系列和倒裝機系列產(chǎn)品。

其中，通用高精度固晶機系列是微見的主打產(chǎn)品，主要分為MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列產(chǎn)品解決方案，擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工藝能力，是覆蓋光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED顯示、AR/VR、軍工、航空航天等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備，支持下游眾多應(yīng)用領(lǐng)域。

成立至今，微見智能已經(jīng)同下游多個行業(yè)的代表性客戶基于其設(shè)備完成了工藝開發(fā)和驗證，并用其設(shè)備建設(shè)了量產(chǎn)產(chǎn)線。今年二季度，其自主研發(fā)與生產(chǎn)的、擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的1.5um級高精度固晶機成功出口歐美市場。

未來，微見智能將繼續(xù)聚焦在高精度復(fù)雜工藝領(lǐng)域，向上深耕，往全系列倒裝設(shè)備、晶圓級封裝設(shè)備等先進封裝裝備方向持續(xù)努力，開發(fā)出更多符合國際標(biāo)準的國產(chǎn)高端芯片封裝設(shè)備。

審核編輯：湯梓紅