宏昌電子：子公司獲得兩項高端覆銅板樹脂材料領域發(fā)明專利書
11月14日，宏昌電子發(fā)布公告稱，由公司全額出資的子公司珠海宏昌電子材料有限公司近日獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的兩份發(fā)明專利證書。專利名稱分別為：二馬來酰胺-三嗪樹脂及其制造方法和應用，氰酸酯樹脂凝膠及制造方法和應用。
發(fā)明專利提供了一種雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂及其制造方法和應用，涉及樹脂技術(shù)領域。本發(fā)明的雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂用于制造集成電路的封裝載板。
第二發(fā)明專利提供了一種氰酸酯樹脂凝膠及其制造方法和應用，這是氰酸酯樹脂的技術(shù)領域。氰酸酯樹脂膠可用于制作高多層電路板材料，有利于提高耐熱性和機械性能。
宏昌電子表示，這兩項發(fā)明專利的取得是公司重要核心技術(shù)的體現(xiàn)和延伸。他表示，此次獲得專利不會對公司最近的經(jīng)營產(chǎn)生太大影響，但會進一步完善公司在覆蓋高級銅板的樹脂材料領域的知識產(chǎn)權(quán)分布，有助于提高公司的核心競爭力。
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