全球半導體，明年暴漲20.2％

國際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 升級了半導體市場展望，預測明年將加速見底并恢復增長。IDC 在新的預測中將 2023 年 9 月的收入預期從 5188 億美元上調至 5265 億美元。IDC 認為，從需求角度看，美國市場將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開始復蘇，因此 2024 年收入預期也從 6259 億美元上調至 6328 億美元。

IDC 認為，隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調整消退，半導體增長可見度將有所提高。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動半導體含量的增長，汽車和工業(yè)庫存水平預計將在 2024 年下半年恢復到正常水平。技術和大型旗艦產品的推出將在 2024 年至 2026 年推動更多半導體內容和跨細分市場的價值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機的推出，以及內存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進。

隨著代工供應商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報，明年晶圓產能定價將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區(qū)域性 ChipAct 激勵措施刺激了整個供應鏈的投資，資本支出預計將在 2H24 有所改善。

2023 年全球半導體收入將增長至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC 9 月份預測的 5190 億美元。IDC 預計 2024 年同比增長 20.2%，達到 6,330 億美元，高于之前預測的 6,260 億美元。

由于庫存合理化程度提高、渠道可視性增強，以及人工智能服務器和終端設備制造商的需求拉動不斷增加，IDC 將半導體市場展望從低谷升級為可持續(xù)增長，并稱調整已觸底。

IDC全球半導體供應鏈技術情報研究經理Rudy Torrijos表示：“隨著半導體市場恢復持續(xù)增長，我們將市場展望升級為增長?！?“雖然供應商的庫存水平仍然很高，但渠道和關鍵細分市場的原始設備制造商的可見度明顯提高。我們看到收入增長從 1H24 開始與最終用戶的需求相匹配。因此，我們預計資本支出將在隨后啟動新投資時有所改善供應鏈內的循環(huán)?！?/p>

半導體和支持技術集團副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC 預計 2023 年整個半導體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的預期有所改善。收入將在 2024 年繼續(xù)逐步恢復并加速?！痹贗DC?！鞍雽w市場觸底并開始環(huán)比增長。DRAM 的平均售價正在改善，這是一個很好的早期指標，IDC 預計供應商將繼續(xù)控制產能增加和利用率，以推動可持續(xù)發(fā)展復蘇。對人工智能服務器和人工智能終端設備的加速需求將在 2024-2026 年推動更多半導體內容，推動企業(yè)新的升級周期。我們預計，到預測期結束時，人工智能芯片將占近 2000 億美元半導體收入?！?/p>

半導體未來，仰賴新興應用

中國臺灣資策會表示，展望2024年，雖然第一季預期面臨傳統(tǒng)淡季狀況，但已較2023年同期有較佳表現(xiàn)，走出連續(xù)4季較前一年同期衰退的狀況。在記憶體部分，由于國際記憶體大廠持續(xù)減產，短期記憶體價格回穩(wěn)，供需可望恢復穩(wěn)定；至于IC設計與IC封測產業(yè)，由于與終端消費性電子產品有較大關聯(lián)，在經濟復蘇尚未明朗的情況下，未來兩季難有較好的復蘇表現(xiàn)。

相較于2019 年疫情前，后疫情時代的大環(huán)境復雜許多。資策會MIC產業(yè)顧問潘建光指出，現(xiàn)今在進行產業(yè)分析或是解讀產業(yè)分析報告前，必須了解有3個部分是無法預測的，分別是美中對抗、中國經濟、以及戰(zhàn)爭等因素。就美中對抗部分，預計還要持續(xù)好幾年，短時間沒有辦法結束，至于中國經濟發(fā)展也是難以預測，不管中國是否可以發(fā)展出新的模式，都必須要面對及處理其經濟問題。至于戰(zhàn)爭也是難以預測的，從俄烏戰(zhàn)爭到以巴沖突，都難以預測一方是否會發(fā)動攻擊。

潘建光表示，如果我們立足2024年去看，到未來的3、5年，有許多外部因素都足以影響全球的高科技產業(yè)，甚至可以說對半導體產業(yè)影響最大。從WTO、OECD、IMF的統(tǒng)計數(shù)據(jù)可見，全球GDP成長率于2023年上半年有一點回復的跡象，但同時也調降了對2024的預測，雖然調降幅度不大，但仍可發(fā)現(xiàn)經濟學家對于2024年的復蘇預期信心并不高。

潘建光指出，在外部環(huán)境充滿不確定因素的情況下，很難讓人相信傳統(tǒng)主流電子產品會有穩(wěn)定的成長或者是復蘇；尤其當我們主流產品包含手機、筆電、桌機、伺服器等等，在企業(yè)投資和民間消費都不明確的情況下，所面臨的困境是可以預期的。而這些組合產品又是導入最先進制成的一個關鍵，不管是3納米或是2納米制程，都是以這些組合產品為主。但個人資訊產品的部分是不是已經產能過剩？這成為了一個廠商必須要衡量的變數(shù)。

潘建光表示，展望全球暨臺灣半導體產業(yè)趨勢，傳統(tǒng)主流市場主要就是智慧型產品，包含了智能手機、筆電、桌機、伺服器、汽車等，整體起伏比較平緩，都面臨著天花板的發(fā)展困境。在主流產品市場復蘇與成長不明朗的情況下，未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環(huán)保與技術整合等新興應用的刺激，特別是AI、新能源與智能聯(lián)網將成為主要成長動能。其中，受惠于今年的AI熱潮及美國、中國、歐洲跟日本車廠的推動，AI伺服器與電動車有機會在2027年達到倍數(shù)成長，躍升推動半導體成長的主力。另一方面，無線終端裝置受到數(shù)位化與智能化趨勢驅動，將從傳統(tǒng)產品領域擴大朝垂直市場應用發(fā)展。

面對全球政經局勢沖擊，潘建光分析，短期臺灣半導體業(yè)者與客戶仍需保留充分彈性資源以因應外部環(huán)境變化風險；展望中長期，外部環(huán)境趨穩(wěn)與傳統(tǒng)典范轉移，或許能成為企業(yè)轉型突破的契機，無論是AI芯片在云端與終端的發(fā)展、半導體芯片在電動車與自動駕駛的滲透，或節(jié)能訴求推動第三類半導體應用趨勢，全球半導體產業(yè)版圖將借此持續(xù)加值、擴大。

隨著美中對抗長期化，美日歐產業(yè)在新興領域也面臨高度競爭，東南亞、印度也冀望在半導體領域崛起，預期未來全球半導體供應鏈將形成更為復雜的競合關系。