晶振可靠性測試步驟：耐焊接熱試驗

可焊性和耐焊接熱試驗目的：確定晶振能否經受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產生的熱效應考驗。耐焊接熱試驗可以參照GJB 360B.208/ 210方法試驗要求。試驗設備有熔錫爐和放大鏡。

試驗目的

耐受性：評估晶振能否承受高溫環(huán)境；

可焊性：評估材料能否用于焊接；

穩(wěn)定性：在高溫下，評估材料能否會變形融化等。

試驗說明

焊料溫度260℃±5℃ 10秒 3次，其中SMD產品保持30秒1次：

DIP直插晶振：錫面離本體1.5mm;

SMD貼片晶振：錫覆蓋PAD。

本試驗對晶振的影響

晶體諧振器：頻率降低2ppm左右(5max);諧振阻抗變化3Ω左右(5max) 或10%；??

晶體振蕩器：頻率降低2ppm左右(5max)。

晶振的焊接

如果焊接操作不當會對晶振造成損傷，嚴重時會造成停振；或造成軟傷害，即使可以正常工作，在未來的使用中也會造成停振的現(xiàn)象。

KOAN晶振安裝焊接環(huán)節(jié)需要格外的注意。焊接分為手工和機器焊接：

手工焊接：烙鐵頭應該控制在350℃/3s，或者260℃/5s；

機器焊接：回流焊主要用于貼片晶振的焊接(例如KS32, KS50, KS70...); 波峰焊用于插件元件(DIP封裝，例如KS08, KS14...)。

審核編輯：劉清