四大LED相關項目的建設明顯提速

三季度起，企業(yè)對LED相關項目的建設明顯提速！

近日，高科華燁MLED COB項目、翰博光電生產(chǎn)基地項目、華引芯武漢半導體器件中心擴建項目、光寶微電子半導體封測項目均傳來最新進展。

1高科華燁MLED COB項目

11月14日，高科華燁透露，其自今年3月28日開始正式啟動的Micro LED新型顯示技術，目前已建成16000平方萬級潔凈生產(chǎn)車間，生產(chǎn)設備已陸續(xù)到位處于調(diào)試階段，預計12月初將全面投產(chǎn)。

據(jù)了解，該項目總投資60億元，由高科華燁旗下高科視像科技有限公司負責，專注開發(fā)生產(chǎn)新型顯示面板的技術和產(chǎn)品。項目分兩期建設，竣工投產(chǎn)后，將成為國內(nèi)最大的LED生產(chǎn)基地，年產(chǎn)值將達到100億元。

自項目正式立項以來，高科華燁通過團隊持續(xù)的技術攻關，陸續(xù)突破PCB漲縮管控、微尺寸芯片巨量轉(zhuǎn)移、靜態(tài)和動態(tài)顯示像素檢測、全自動激光維修、高氣密性面板化封裝、面板檢測校準以及結構、系統(tǒng)、電子適配等系列難題。

如今，高科集團在MLED COB新型顯示領域技術和產(chǎn)品布局逐步完善，終端產(chǎn)品涵蓋P0.6-P1.5全系列標準面板、16:9標準整箱和整機產(chǎn)品，整機領域包含108吋、136吋、163吋，2K、4K全系規(guī)格一體機，產(chǎn)品廣泛應用于教育會議、安防監(jiān)控、家庭影院等領域。

高科華燁表示，隨著MLED COB項目的投產(chǎn)，將進一步夯實高科集團在LED顯示行業(yè)的技術領先性和規(guī)模化優(yōu)勢。

2翰博光電生產(chǎn)基地項目

11月14日，青島西海岸新區(qū)管委與翰博控股集團有限公司簽署投資合作協(xié)議，翰博光電生產(chǎn)基地項目正式落戶西海岸新區(qū)。資料顯示，該項目總投資50億元，是京東方青島模組工廠的核心配套項目之一，選址位于青島經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的青島市新型顯示產(chǎn)業(yè)園，總用地面積約400畝，其中一期投資10億元，用地面積143畝，擬建設顯示材料綜合性生產(chǎn)基地，產(chǎn)品將廣泛應用于車載、工控等終端消費電子領域。 據(jù)了解，青島市新型顯示產(chǎn)業(yè)園位于青島經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，共分模組面板區(qū)、材料設備區(qū)和終端應用區(qū)三個片區(qū)。 去年11月，以京東方物聯(lián)網(wǎng)移動顯示端口器件生產(chǎn)基地作為園區(qū)龍頭正式舉行揭牌。 翰博光電生產(chǎn)基地項目的落地建設，對于加速青島市新型顯示產(chǎn)業(yè)園由“掛牌起勢”邁向“發(fā)展勝勢”具有重要意義。

3華引芯武漢半導體器件中心擴建項目

11月10日，華引芯半導體器件中心揭牌儀式在武漢東湖綜保區(qū)舉行，正式宣告其高端光源器件產(chǎn)能擴建工作順利完成。 該項目是繼今年3月底芯片量產(chǎn)基地竣工投產(chǎn)后，華引芯推進產(chǎn)能爬坡、提升量產(chǎn)交付能力的又一重要舉措。 資料顯示，項目建成后將承接車規(guī)光源、Mini LED新型顯示光源、UV光源、IR光器件等華引芯主營產(chǎn)品研發(fā)制造業(yè)務。 華引芯表示，該中心對其持續(xù)縱深“芯片/封測/應用”全鏈垂直整合策略，進一步加強高端光源產(chǎn)品性能及成本優(yōu)勢，更好地滿足新興市場快速增長需求具有戰(zhàn)略意義。

4光寶微電子半導體封測項目

11月10日，廣東光寶微電子有限公司入駐通城（武漢）離岸科創(chuàng)中心暨半導體封測項目簽約儀式舉行。 該項目擬投資3億元，選址通城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)標準化廠房，主要生產(chǎn)LED背光源、紅外線器件、光電耦合器件產(chǎn)品等。 資料顯示，廣東光寶微電子有限公司聚焦半導體光電子器件，產(chǎn)品廣泛應用于網(wǎng)絡通訊、消費類電子、汽車電子、工業(yè)自動化及醫(yī)療儀器等領域。