DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

一、DRC規(guī)則是指什么？

DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產(chǎn)制造標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的一些約束，PCB設(shè)計(jì)工程師都需要遵守這些規(guī)則，這樣可以確保設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達(dá)量產(chǎn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。

通常來說一般PCB廠商或者公司都有DRC規(guī)則。

二、使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)

DRC規(guī)則參數(shù)非常重要，遵循這些參數(shù)有助于減少PCB改版次數(shù)，這里就詳細(xì)列舉9條。

1、組件之間的最小間距

DRC規(guī)則最常見的參數(shù)就是PCB組件之間存在的最小間距。PCB組件之間有足夠的間距可以防止出現(xiàn)焊橋等潛在故障，同時(shí)更容易維修和返工。組件之間的間距越大，PCB組裝起來就越容易。但是也有些應(yīng)用是需要緊湊的間距才能夠讓PCB的尺寸比較小。

組件之間的間距過端 關(guān)于特殊封裝之間的間距，例如：BGA、POP或更大的QFP/QFN。

1）IC 插座應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離敏感封裝。如果頻繁地果將 IC 裝卸到插座中會(huì)對(duì)附近的焊點(diǎn)施加過度的壓力。

2）敏感封裝不應(yīng)放置在 PCB 的中央，中間最容易發(fā)生彎曲和扭曲，可能會(huì)導(dǎo)致連接斷開。

3）BGA 和其它無鉛封裝應(yīng)僅放置在 PCB 的一側(cè)。如果它們不得不放在兩側(cè)，就不應(yīng)位于相同的 xy 位置（“彼此重疊”），因?yàn)檫@會(huì)使 X 射線檢查和返工變得非常復(fù)雜。

2、組件到PCB邊緣的間距

組件到PCB邊緣的間距是指給定元件到PCB電路板邊緣的距離。這個(gè)在PCB組裝后分板的時(shí)候非常重要。

當(dāng)對(duì)PCB進(jìn)行分板時(shí)，位于PCB邊緣附近的部件將處于壓力之下，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的完整性。

PCB次級(jí)側(cè)組件到板邊緣的距離都應(yīng)該要增加，在這種情況下，更大的要求來源于焊膏篩選過程，該過程要求在次級(jí)側(cè)施加壓緊裝置，防止PCB在施加焊膏時(shí)移動(dòng)。

組件到PCB邊緣的間距 DRC規(guī)則還需要確保走線、走線與焊盤之間、走線與過孔、焊盤與過孔之間的間距以及過孔之間的間距是否合理，能不能適應(yīng)生產(chǎn)。

3、組件到過孔之間的距離

組件到過孔的間距適用于THT元件和PCB過孔。規(guī)定了元件焊盤或者其它過之間的最小間距。

這個(gè)間距通常來說，必須要同時(shí)滿足2個(gè)參數(shù)才能保證PCB組裝時(shí)的質(zhì)量。

1）組件到孔壁：從 PCB 中實(shí)際孔的邊緣到焊盤邊緣測(cè)量要滿足最小間距

組件到孔壁之間的間距

2）組件到環(huán)形圈：從孔的環(huán)形圈邊緣到焊盤邊緣測(cè)量要滿足最小間距

組件到環(huán)形圈之間的間距 這樣區(qū)分的更細(xì)致是因?yàn)樽钚…h(huán)形圈和尺寸和最小孔尺寸是不成比例的，因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)的時(shí)候需要同時(shí)滿足這2個(gè)間距要求。

4、 VCC 和 GND 線的最小寬度

DRC規(guī)則檢查可以判斷 VCC 和 GND 線的寬度是否符合 PCB 設(shè)計(jì)參數(shù)。還可以檢查VCC和GND之間是否存在緊密耦合或者PCB板上的GND走線是不是需要設(shè)計(jì)的更寬。

VCC 和 GND 線的之間的寬度

5、最小面積

DRC規(guī)則還會(huì)規(guī)定PCB電路板的整體尺寸以及每個(gè)組件的尺寸是否符號(hào)PCB電路板的總允許面積，同時(shí)檢查PCB布局是否超出定義的PC電路板輪廓。

組件尺寸過小

6、PCB絲印放置

DRC規(guī)則檢查還可以確定在PCB板上的絲?。ㄎ淖帧?a target="_blank">標(biāo)簽、日期、圖標(biāo)等）是否會(huì)導(dǎo)致電氣短路等等故障，如果有的話就需要進(jìn)行修改，防止后續(xù)組裝發(fā)生任何問題。

電阻下的絲印可能會(huì)導(dǎo)致回流焊缺陷

QFN 本體下的絲印可能導(dǎo)致焊接缺陷且 QFN 難以返工

安裝組件后二極管極性都看不見

7、模擬和數(shù)字 GND

DRC規(guī)則檢查可以確定PCB上所有的模擬電路和數(shù)字電路是否單獨(dú)的接地。

模擬和數(shù)字 GND

8、過孔線未對(duì)準(zhǔn)

DRC 還檢查同一邏輯網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)不同層是否具有對(duì)齊的 Via 連接。如果插入的通孔未與穿過 DRC 的金屬對(duì)齊，則 DRC 檢查會(huì)引發(fā) VIA 未對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志。

過孔線未對(duì)準(zhǔn)

9、多層PCB板中電源層的外源

DRC檢查確定的另一個(gè)設(shè)計(jì)參數(shù)是多層PCB板中電源層的外緣是否降低到理想標(biāo)準(zhǔn)，例如，如果在多層PCBA中很容易導(dǎo)致短路電源層銅箔裸露。

審核編輯：劉清