兆易創(chuàng)新精彩亮相ICCAD，以存儲技術(shù)賦能新一代智能可穿戴應(yīng)用

日前，第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）圓滿召開。兆易創(chuàng)新受邀出席盛會，與業(yè)界各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)齊聚一堂，共論集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇與新挑戰(zhàn)。

在同期IC設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用專題論壇上，兆易創(chuàng)新Flash事業(yè)部市場經(jīng)理王歡在演講環(huán)節(jié)表示：“經(jīng)過10多年的潛心發(fā)展，兆易創(chuàng)新逐步打造多元化產(chǎn)品與應(yīng)用領(lǐng)域的布局，積極開拓Flash、MCU、PMU、Sensor等產(chǎn)品線，以完善的應(yīng)用覆蓋能力和深厚的方案研發(fā)經(jīng)驗，賦能集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。”

在Flash領(lǐng)域，兆易創(chuàng)新是全球排名第一的無晶圓廠Flash供應(yīng)商，NOR Flash市占率排名全球第三，且全線Flash產(chǎn)品均已通過車規(guī)級認(rèn)證，在幾乎所有需要代碼存儲的應(yīng)用場景均可適用。基于此，兆易創(chuàng)新持續(xù)完善Flash產(chǎn)品規(guī)劃，專注于全容量、高性能、高可靠、低功耗、小封裝的Flash產(chǎn)品開發(fā)，為更多創(chuàng)新應(yīng)用的底層技術(shù)賦能。

功耗降低、性能不減

GD25UF系列助力延長續(xù)航時間

當(dāng)前，智能穿戴設(shè)備已成為電子消費市場增速最快的品類，隨著技術(shù)水平的持續(xù)提高，也給人們的生活帶來了更多的便捷與幸福感。集成了傳感器、多媒體、無線通信、交互及存儲等技術(shù)，智能可穿戴設(shè)備可以實現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、人體監(jiān)測等多種功能，產(chǎn)品形態(tài)也囊括了智能眼鏡、智能耳機、智能戒指、智能手環(huán)、智能手表、智能頭盔等，并在持續(xù)豐富中。據(jù)MarketsAndMarkets的報告顯示，全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將在2021年的1161億美元基礎(chǔ)上增長到2026年的2654億美元，并保持18%的年均復(fù)合增長率。

在現(xiàn)有市場上，應(yīng)用續(xù)航能力一直是用戶關(guān)注的重點。NOR Flash作為設(shè)備數(shù)據(jù)的存儲載體，在可穿戴應(yīng)用中有著高頻率的數(shù)據(jù)讀寫操作，此時Flash的低功耗特性顯得尤為關(guān)鍵。

面向這一需求，兆易創(chuàng)新在超低功耗存儲領(lǐng)域持續(xù)耕耘并實現(xiàn)多系列量產(chǎn)。推出GD25UF系列NOR Flash，其具備1.2V核心供電與IO接口電壓，提供超低功耗模式，相比1.8V NOR Flash功耗大幅降低，且在數(shù)據(jù)傳輸速度、讀寫功耗、可靠性等關(guān)鍵性能指標(biāo)上均達到國際領(lǐng)先水平。與此同時，隨著主芯片采用更先進的工藝制程，核心電壓也降至1.2V，與GD25UF系列1.2V NOR Flash搭配使用相得益彰，可有效簡化電源設(shè)計并優(yōu)化系統(tǒng)成本，幫助可穿戴等小容量電池供電設(shè)備提高續(xù)航能力。因此，GD25UF系列被認(rèn)為有望成為下一代可穿戴應(yīng)用的理想選擇。

開“卷”小封裝Flash

可穿戴應(yīng)用都說好

在市面常見的腕類穿戴、TWS耳機之外，智能可穿戴應(yīng)用也在不斷拓展產(chǎn)品形態(tài)，包括混合現(xiàn)實設(shè)備、智能戒指、智能運動鞋、智能服飾等產(chǎn)品也逐漸獲得了消費者的追捧。以智能戒指為例，這類產(chǎn)品可以通過NFC綁定一部分門禁卡、便捷支付、身份識別等功能，該產(chǎn)品既要求Flash體積緊湊，也同時要求存儲相當(dāng)容量的系統(tǒng)代碼和用戶數(shù)據(jù)，因此Flash的封裝尺寸需要更加小巧。

王歡表示：“在尺寸受限、日趨小型化，應(yīng)用多樣化的大環(huán)境下，兆易創(chuàng)新致力于縮小Flash封裝體積、擴大同封裝Flash產(chǎn)品容量范圍以及增強Flash性能，從而適用于更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?！崩缯滓讋?chuàng)新推出了采用1.2mm x 1.2mm USON6超小塑封封裝、最大厚度僅為0.4mm的GD25WDxxK6系列NOR Flash，非常適合智能戒指、智能服飾等應(yīng)用場景；更有采用FO-USON8先進封裝的大容量小封裝NOR Flash產(chǎn)品陸續(xù)上市，為腕類穿戴等應(yīng)用提供大容量更小封裝形式的選擇。

毫無疑問，更好的Flash產(chǎn)品是打造更出色的智能可穿戴設(shè)備、更卓越的用戶體驗的底層基礎(chǔ)之一。兆易創(chuàng)新Flash針對低功耗、小封裝、高可靠等方向進行專門優(yōu)化，使之持續(xù)滿足下一代智能可穿戴應(yīng)用的各種新功能，進而幫助客戶獲得商業(yè)成功。