長電科技推出高精度毫米波雷達先進封裝解決方案

作為全球領先的芯片成品制造服務商，長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的多元化需求。

毫米波雷達因其體積小、易集成、空間分辨率高、抗干擾能力強等優(yōu)勢，成為近年來多個智能應用領域的熱門技術，市場前景廣闊。國信證券預測，到2025年全球毫米波雷達市場規(guī)模將達到384億元，2021至2025年復合增長率為25.5%。

毫米波雷達硬件核心包括MMIC和天線，在系統(tǒng)架構上由天線、收發(fā)模塊、電源管理，信號處理等部分構成。芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝，以及集成天線和雷達收發(fā)器芯片的AiP（Antenna in Package）封裝。

在高精度毫米波雷達市場，長電科技與國內(nèi)外多家領先的毫米波雷達芯片客戶進行合作開發(fā)，運用eWLB和FC倒裝類等封裝技術，滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求，幫助客戶豐富產(chǎn)品線。目前，長電科技已實現(xiàn)毫米波雷達產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)領先的毫米波雷達芯片提供商岸達科技與長電科技保持長期合作，為市場提供易集成、低能耗和高性價比的毫米波雷達解決方案。在岸達科技CMOS毫米波雷達SoC芯片的基礎上，全新推出的60GHz AiP（Antenna in Package）和77GHz AiP系列毫米波雷達芯片進一步降低了毫米波雷達系統(tǒng)的復雜度和成本。

長電科技在合作過程中針對產(chǎn)品多場景應用的特點，提供了完整的倒裝型（FCCSP）集成天線AiP等封裝產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本，可滿足汽車智能駕駛、智能座艙、智能家居、無人機、智慧交通等多個領域的應用需求。

長電科技汽車電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示：“助力岸達科技推出市場領先的高精度毫米波雷達AiP SoC芯片，是我們在這一領域取得的又一座重要里程碑。公司將充分發(fā)揮技術優(yōu)勢，在高分辨率雷達等方面持續(xù)拓展高密度互聯(lián)封裝解決方案，滿足客戶日益多元化和定制化的開發(fā)與技術服務需求?！?/p>

岸達科技CEO張凡表示：“長電科技在過去幾年的合作中展現(xiàn)出精益求精的專業(yè)素養(yǎng)和卓越的技術水平，成為了我們值得信賴的合作伙伴。我們期待未來在eWLB和AiP封裝，以及車規(guī)級AiP產(chǎn)品測試等技術領域深化合作，為市場提供更高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品?！?/p>

審核編輯：劉清