2023年半導體產(chǎn)業(yè)未如預期的第二季的全面恢復據(jù)報道,臺積電第4季度產(chǎn)業(yè)庫存幾乎達到地板v字型反彈還早,但多虧了2024年庫存要更健康,并回到汽車市場及需求爆發(fā)禽流感人際2024年,健康地成長,也可以說勝過整個市場。
半導體設備制造企業(yè)表示,臺積電的年美元銷售下降幅度預計將低于當初預測的10%,到年末為止,全體生產(chǎn)能力利用率也將逐漸上升,到2024年上半年將恢復到80%。
這是因為隨著手機需求逐漸恢復,ai需求爆發(fā),聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達、AMD、谷歌等多名顧客積極擴大了芯片規(guī)模,在7納米以下領先于三星電子和英特爾,絲毫沒有轉換訂貨量的跡象。
另外,臺積電的1萬美元以上7納米以下的工程價格在全體銷售中所占的比重持續(xù)上升,美元持續(xù)走強也是一個原因。隨著7納米以下的尖端工程和cowos訂貨量的增加,臺積電重新啟動了將訂購到2024年的大規(guī)模設備及材料供應網(wǎng)。
裝備企業(yè)表示,除了因臺積電的業(yè)績反彈,美元走強和先進的制造工程委托生產(chǎn)價格依然維持最高點之外,最重要的是從今年7月開始,蘋果iphone新產(chǎn)品進入了出貨高峰。隨著委托生產(chǎn)價格達2萬美元的3納米產(chǎn)品被釋放,來自英偉達的ai芯片系列也得到了一定程度的完善。
第四季度,聯(lián)發(fā)科天璣9300、高通驍龍8 Gen 3等芯片上市,預計將從2024年初開始上市。此外,英偉達、amd和英特爾等ai芯片的產(chǎn)量也不斷擴大,蘋果推出了強大的iphone和mac、ipad新產(chǎn)品。臺積電的4/3納米生產(chǎn)能力的高利用率預計將在每個季度都有所增加。
據(jù)估算,臺積電到今年底7/6nm產(chǎn)能利用率守住70%,而5/4nm將近80%,3nm至今年底月產(chǎn)能約6~7萬片,唯一正式生產(chǎn)放量的是蘋果。隨著蘋果擴大新品陣容,以及英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商2024年下半年陸續(xù)進入3nm時代,臺積電3nm到2024年底單月產(chǎn)能將達10萬片。但據(jù)估算,因為學習曲線拉長,3nm家族在2024年仍令毛利率承壓。
然而,7納米以下的先進制程的銷售比例達到59%,其中5/4納米是價格低廉的,占37%。主要客戶有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達及AMD、博通等,比第二季度上漲7%,成為臺積電公司收益最高的工程。
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