戴爾、聯(lián)想等27家公司獲印度PLI批準 將帶來300億盧比投資

印度電子與信息科技部長Ashwini Vaishnaw 11月19日表示，戴爾、惠普、鴻海、聯(lián)想等27家公司已獲得針對IT（信息科技）硬件的生產(chǎn)連結(jié)獎勵計劃（PLI）批準，其中23家公司已準備好立即開始生產(chǎn)，4家公司將在90天內(nèi)啟動生產(chǎn)。

Vaishnaw強調(diào)，這27個生產(chǎn)計劃將帶來300億盧比的投資，為5萬人提供直接就業(yè)機會，為15萬人提供間接就業(yè)機會。巴什納承諾，尚未得到批準的公司也在積極研究這一計劃，并很快就會參與其中。

今年5月，印度總理莫迪主持召開了聯(lián)合內(nèi)閣會議，會上批準了旨在培育印度國內(nèi)電子制造業(yè)的生產(chǎn)相關(guān)獎勵（pli） 2.0綜合方案。預(yù)算約1700億盧比。這個方案的要點是：計劃執(zhí)行期間為6年，預(yù)計促進產(chǎn)值增量為3.35億盧比，預(yù)計促進投資增量為243億盧比，預(yù)計促進直接雇傭誘發(fā)量為75000人。

印度的電子制造業(yè)在過去8年間持續(xù)了17%的綜合性年增長率，預(yù)計到2023年將突破主要生產(chǎn)里程碑，超過1000億美元。躍升為世界第二大手機生產(chǎn)國的印度今年的出口額有望超過110億美元。但是，印度制造業(yè)面臨著基礎(chǔ)設(shè)施不足、國內(nèi)供應(yīng)鏈和物流、較高的財務(wù)成本、電力質(zhì)量限制、有限的產(chǎn)業(yè)研究開發(fā)（r&d）重點、技術(shù)發(fā)展差距等挑戰(zhàn)。