臺(tái)積電目前持續(xù)增加的先進(jìn)封裝要求,為了滿足cowos生產(chǎn)能力,積極擴(kuò)張,并且新一代包裝soic(系統(tǒng)集成的單芯片)生產(chǎn)能力擴(kuò)張,明年月產(chǎn)量從目前的約1900家會(huì)超過3000個(gè)。
半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù),可以通過Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù)與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù),可以將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合,并已于竹南六廠(AP6)進(jìn)入量產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,soic技術(shù)還處于起步階段,預(yù)計(jì)到今年年底,月產(chǎn)量將增加到1900支左右,明年和2027年將分別增加到3000支和7000支以上。
amd mi300 mi300結(jié)合soic和cowos。另外,tsmc的最大客戶蘋果公司也對(duì)soic感興趣,將soic和混合動(dòng)力模壓(hybrid molding)熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù))組合在一起,目前正在少量生產(chǎn)試制品,預(yù)計(jì)將于2025~2026年批量生產(chǎn),適用于mac、ipad等產(chǎn)品。
該報(bào)稱,臺(tái)積電積極擴(kuò)充soic生產(chǎn)能力是為了應(yīng)對(duì)ai市場(chǎng)和蘋果旺盛的需求。
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