pcb噴錫工藝及優(yōu)缺點

我們知道銅長期暴露在空氣中會產生化學反應使得銅氧化，因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談談pcb噴錫工藝一些知識。

pcb噴錫也叫HASL熱風整平，英文名：Hot Air Solder Leveling，是指在pcb電路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使電路板表面形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。pcb噴錫有兩種：垂直式和水平式。一般水平式較好，其鍍層比較均勻，便于實現自動化生產。pcb噴錫時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。pcb電路板在進行噴錫時要浸在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料，并能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

pcb噴錫工藝優(yōu)點和缺點：

① 優(yōu)點：價格較低，焊接性能好。

② 缺點：因為噴錫板的表面平整度較差，后續(xù)組裝過程中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路，因此pcb噴錫工藝不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，

pcb噴錫還分有鉛噴錫和無鉛噴錫，后者屬于環(huán)保類型，也是現在噴錫常用的一種，在其他條件相同的情況，無鉛噴錫，有鉛噴錫價格最便宜，金工藝一般比較貴，其次是OSP，無鉛噴錫。