芯片大廠，瘋搶3nm產(chǎn)能

蘋果iPhone新機(jī)拉貨推動(dòng)，加上輝達(dá)新一代AI芯片需求，及微軟、亞馬遜、谷歌等自研芯片加持下，供應(yīng)鏈指出，臺(tái)積電制程領(lǐng)先、龐大產(chǎn)能支撐及良率拉高三大利多，帶動(dòng)業(yè)績開始回溫，而3納米代工產(chǎn)能，今年底可望達(dá)到6～7萬片，全年?duì)I收占比可望突破5％，明年更有機(jī)會(huì)達(dá)到1成。

法人分析，在輝達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等多家業(yè)者爭相導(dǎo)入下，將于2024年下半年陸續(xù)進(jìn)入3納米時(shí)代，預(yù)估臺(tái)積電2024年底單月產(chǎn)能將達(dá)10萬片，確立長期主流制程之方向。

臺(tái)積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單，輝達(dá)、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出，臺(tái)積電坐穩(wěn)蘋果等多家手機(jī)廠訂單的情況下，進(jìn)一步取得AI芯片訂單，推升先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率。

法人估算，先進(jìn)制程報(bào)價(jià)高，3納米晶圓代工報(bào)價(jià)接近2萬美元，量、價(jià)俱揚(yáng)，同步推升臺(tái)積電營收規(guī)模成長，并且更多業(yè)者投片，也給予臺(tái)積電提升良率之機(jī)會(huì)，爬坡斜率有望較原先預(yù)估陡峭。

從臺(tái)積電10月合并營收來看，時(shí)隔七個(gè)月之后再次重啟年增長，月增率也明顯增加，并創(chuàng)下新高。法人樂觀情境預(yù)估，臺(tái)積電憑借最后三個(gè)月的出色表現(xiàn)，將扭轉(zhuǎn)營收連續(xù)多個(gè)月年減之不利局面。

CSP業(yè)者競逐運(yùn)算領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn)，過去五年中，大型語言模型的參數(shù)量每年增加10倍；因此，CSP業(yè)者需要具有成本效益且可擴(kuò)展的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。法人指出，自研芯片正在萌芽階段，微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產(chǎn)品皆已在開發(fā)之中，未來量體與需求只會(huì)愈來愈大，對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程將是大進(jìn)補(bǔ)。

其中，亞馬遜AWS不僅是Inf2／Trn 1出貨量預(yù)測(cè)節(jié)節(jié)上升，而且AWS云端服務(wù)的客戶滿足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量產(chǎn)，2024年TPU v5 （5nm ）量產(chǎn)，及2025年TPU v6 （3nm）量產(chǎn)。幾大客戶皆仰賴臺(tái)積電產(chǎn)能，無論是先進(jìn)制程或先進(jìn)封裝，明年將是臺(tái)積電健康的一年。

三星緊盯AI訂單

隨著越來越多的科技公司選擇自行設(shè)計(jì)的人工智能芯片，三星電子公司計(jì)劃在五年內(nèi)利用其先進(jìn)的納米硅工藝技術(shù)將人工智能芯片制造銷售量提高到其制造總銷售額的50%左右。

三星電子的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)三星晶圓廠最近設(shè)定了一個(gè)目標(biāo)，將晶圓銷售從2028年的高性能計(jì)算（HPC）芯片訂單從2023年的19%和汽車芯片訂單到14%，從同期的11%提升到14%。

同期，它將把移動(dòng)芯片晶圓廠的銷售額從今年的估計(jì)54%降至30%的低水平。

隨著芯片晶圓訂單的多樣化，這家韓國芯片巨頭有望通過高附加值芯片生產(chǎn)提高盈利能力。

HPC和汽車芯片都被認(rèn)為是人工智能芯片。隨著芯片代工訂單的確認(rèn)，這家韓國芯片產(chǎn)業(yè)通過高附加值芯片生產(chǎn)來提高盈利能力。HPC和汽車芯片都被視為AI芯片。

為了實(shí)現(xiàn)代工訂單多元化，該公司計(jì)劃同期將非三星客戶數(shù)量增加一倍。

由于移動(dòng)芯片代工訂單占其總代工銷售額的一半以上，三星電子嚴(yán)重依賴其內(nèi)部芯片開發(fā)商和附屬公司，例如三星系統(tǒng)LSI，該公司為智能手機(jī)開發(fā)三星應(yīng)用處理器Exynos和圖像傳感器ISOCELL。

三星電子對(duì)其代工業(yè)務(wù)充滿信心，因?yàn)樽罱斯ぶ悄苄酒び唵斡兴黾?，例如用于人工智能服?wù)器和數(shù)據(jù)的圖形處理單元（GPU）和中央處理單元（CPU）中心。

有傳言稱，這家韓國芯片巨頭已經(jīng)獲得了一家全球 HPC 巨頭作為新的代工客戶。

據(jù)外媒報(bào)道，CPU 巨頭超微半導(dǎo)體公司 (AMD) 正在考慮委托三星生產(chǎn)其 4 納米級(jí)節(jié)點(diǎn)的下一代芯片。

一些分析師預(yù)測(cè)，隨著三星和 AMD 在 4 月份擴(kuò)大了開發(fā)下一代 AP 芯片的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，這家韓國芯片制造商可能會(huì)贏得訂單。

代工訂單仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于全球龍頭臺(tái)積電的三星，據(jù)稱也已將其 4 納米芯片的生產(chǎn)良率提升至臺(tái)積電的水平。

預(yù)計(jì)這家韓國公司還將受益于谷歌、微軟和亞馬遜等公司競相開發(fā)自己的人工智能芯片。由于它們是無晶圓廠的，因此必須將芯片生產(chǎn)外包給三星和臺(tái)積電等代工公司。

臺(tái)積電目前使用其 5 納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)微軟的人工智能芯片。盡管如此，考慮到無晶圓廠芯片公司在與多家代工企業(yè)的價(jià)格談判中應(yīng)該占據(jù)上風(fēng)，三星稍后仍可能贏得這家美國科技巨頭的代工訂單。

三星電子代工業(yè)務(wù)副總裁 Jeong Ki-bong 在 10 月 31 日舉行的公司第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，“（三星）在代工方面的聲譽(yù)和能力正在提高”，并預(yù)計(jì)“年度增長將強(qiáng)勁?！?/p>

得益于AI芯片客戶的大量訂單，三星的代工業(yè)務(wù)上季度錄得有史以來最高的季度訂單。

三星代工訂單穩(wěn)定增長的關(guān)鍵在于其納米芯片加工技術(shù)，這是生產(chǎn)高性能、低功耗、高效率AI芯片的必備技術(shù)。

三星計(jì)劃推進(jìn)其 3 納米及以下納米工藝技術(shù)，以吸引更多人工智能芯片客戶。

它對(duì)下一代環(huán)柵（GAA）架構(gòu)寄予厚望，預(yù)計(jì)該架構(gòu)將顯著提高芯片性能和能效。

Jeong表示：“GAA受到了HPC行業(yè)的高度關(guān)注，我們將根據(jù)需求規(guī)劃其生產(chǎn)。”

它還計(jì)劃從 2026 年開始使用 2 nm 工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)汽車和 HPC 芯片，并于 2027 年推出被認(rèn)為是夢(mèng)想技術(shù)的1.4 nm。