MediaTek 發(fā)布天璣 8300 移動芯片，全面革新推動端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣 8000 系列，賦能高端智能手機 AI 創(chuàng)新。作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。

MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek 天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300 具備高能效的端側(cè) AI 能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智能手機市場開辟更多新機遇。”

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士

天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架構(gòu)，八核 CPU 包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節(jié)省 30%。此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能較上一代提升 60%，功耗節(jié)省 55%。天璣 8300 支持卓越的內(nèi)存和閃存規(guī)格，在游戲、日常應(yīng)用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。

天璣 8300 在同級產(chǎn)品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 億參數(shù) AI 大語言模型。該芯片集成 MediaTek AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數(shù)運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術(shù)，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運行終端側(cè)生成式 AI 的創(chuàng)新應(yīng)用。

天璣 8300 搭載 MediaTek 新一代“星速引擎”，通過獨特的性能算法，可根據(jù)應(yīng)用的性能需求和設(shè)備溫度信息進行實時的資源調(diào)度，讓用戶暢享高幀穩(wěn)幀、低功耗長續(xù)航的游戲體驗。星速引擎不僅與游戲應(yīng)用廣泛合作，還將拓展更多類型應(yīng)用的生態(tài)合作，升級用戶的 APP 使用體驗。

MediaTek 天璣 8300 的特性還包括：

支持旗艦級 LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存，支持 UFS 4.0 閃存以及多循環(huán)隊列技術(shù)（Multi-Circular Queue，MCQ）。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升 33%，閃存讀寫速率提升 100%。

搭載 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，提升終端計算攝影性能，升級拍照和視頻錄制體驗。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的 4K60 HDR 視頻，還可以獲得更長的電池續(xù)航。

集成 3GPP R16 5G 調(diào)制解調(diào)器，提供更高速穩(wěn)定的 5G 網(wǎng)絡(luò)體驗。天璣 8300 針對特定場景進行優(yōu)化，可在信號較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實現(xiàn)更暢通的 5G 連接，同時還增強了 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。

支持 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術(shù)，最多可降低 5G 通信功耗 20%，讓 5G 持久續(xù)航。

Wi-Fi 6E 性能增強，支持 160MHz 頻寬。支持 Wi-Fi 藍(lán)牙超連接技術(shù)，智能手機同時連接藍(lán)牙耳機、無線手柄等外設(shè)的時延更低。

支持天璣開放架構(gòu)，可為終端設(shè)備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗，釋放芯片強大潛能。

采用 MediaTek 天璣 8300 移動芯片的智能手機預(yù)計將于 2023 年底上市。

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