美國(guó)公布《芯片法案》首項(xiàng)研發(fā)投資 30億美元資助先進(jìn)封裝行業(yè)

美國(guó)商務(wù)部計(jì)劃用30億美元預(yù)算推進(jìn)美國(guó)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)振興方案，并于明年年初公布對(duì)配套產(chǎn)業(yè)的第一次補(bǔ)助金支援計(jì)劃。這是擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要措施。

臺(tái)積電在美國(guó)鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前，亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs表示，目前正在和臺(tái)積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk海力士公布，將投資150億美元在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)封裝工廠。

美國(guó)國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)方案的“國(guó)家先進(jìn)封裝計(jì)劃”是2022年通過《芯片和科學(xué)法案》衍生出的第一個(gè)主要研發(fā)投資。《美國(guó)半導(dǎo)體法》（american chip act）的目標(biāo)是復(fù)興美國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造，這是關(guān)于核心電子零部件的開發(fā)。密封方案的經(jīng)費(fèi)屬于研究開發(fā)類型，與獎(jiǎng)勵(lì)制造芯片屬于不同的資金項(xiàng)目。

芯片封裝是將個(gè)別芯片收集起來用于各種產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)用產(chǎn)品，芯片碎片可以用于手機(jī)、汽車等商業(yè)產(chǎn)品，也可以用于軍事用途。

美國(guó)商務(wù)部表示，美國(guó)目前只占全世界芯片封鎖生產(chǎn)能力的3%，中國(guó)大陸占38%，因此引發(fā)了美國(guó)對(duì)損失的擔(dān)憂。

cio美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)Laurie Locascio最近表示：“在美國(guó)制造芯片并運(yùn)送到海外，可能會(huì)對(duì)供應(yīng)鏈和國(guó)家安全造成危險(xiǎn)?！睂?shí)在無法接受?！彼硎荆骸?030年前，美國(guó)將擁有多個(gè)先進(jìn)的封裝工廠，具備商業(yè)規(guī)模的生產(chǎn)能力，將最精密的芯片先進(jìn)地進(jìn)行封裝，從而成為該產(chǎn)業(yè)的世界領(lǐng)導(dǎo)人。”