下一代“P70”系列智能手機計劃于2024年推出
Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心，多家媒體報道稱，華為已經(jīng)開始儲備零部件，為下一代“P70”系列智能手機的量產(chǎn)做好準備，計劃于2024年推出。
據(jù)報道，華為已決定由其供應鏈合作伙伴生產(chǎn)這款2024年旗艦產(chǎn)品，其中包括屏幕指紋掃描模塊制造商，但仍未透露SoC芯片信息。目前尚不清楚華為P70是否也會使用Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S，或是更先進的SoC芯片。
據(jù)爆料，華為已向匯頂科技、兆易創(chuàng)新、威爾科技下訂單。分析人士表示，由于近期光學指紋識別模塊的價格上漲15-20%，甚至在某些情況下上漲30%，華為讓更多供應商爭奪訂單以獲得更好的交易，以保持競爭力，從而控制成本。
此前有報道稱，華為計劃在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機，是2023年出貨量的兩倍。供應鏈已經(jīng)見證了華為開始囤積相機模組、面板、PCB等零部件。
審核編輯：黃飛
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原文標題：傳：華為儲備P70零部件
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