AMD發(fā)布的2023年第三季度財報,整體業(yè)績呈現(xiàn)出向好的趨勢,營收達到58億美元,同比增長4.2%,略超過市場預(yù)期,主要歸功于客戶端業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的回暖??蛻舳藰I(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁,同比和環(huán)比均增長超過40%,為本季度的利潤增長提供了堅實支撐。
三季度實現(xiàn)毛利 27.47 億美元,同比增加 16.7%,AMD 在本季度的毛利率為 47.4%,同比提升 5.1pct,主要得益于收購無形資產(chǎn)攤銷的減少和客戶端等業(yè)務(wù)部門的盈利能力提升。
三季度實現(xiàn)凈利潤 2.99 億美元,同比增長 353.4%,凈利率 5.2%,環(huán)比繼續(xù)提升。
在各業(yè)務(wù)細分方面,AMD的表現(xiàn)各異。
1)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)
數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入為15.98億美元,同比下滑0.7%,原因是SoC產(chǎn)品銷量下降,新產(chǎn)品MI300A和MI300X GPU預(yù)計將在下季度推動數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長。
2)客戶端業(yè)務(wù)
客戶端業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入為14.53億美元,同比增長42.2%,強勁需求主要來自Ryzen 7000系列臺式機和筆記本電腦處理器,產(chǎn)業(yè)鏈加快了庫存去化的節(jié)奏,業(yè)務(wù)呈現(xiàn)回暖趨勢。
3)游戲業(yè)務(wù)
游戲業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入為15.06億美元,同比下滑7.7%。
4)嵌入式業(yè)務(wù)
嵌入式業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入為12.43億美元,同比下滑4.6%,主要受到通信市場需求下滑的影響,業(yè)務(wù)表現(xiàn)相對疲軟。業(yè)務(wù)主要由收購的Xilinx帶來,公司通過推出首款采用HBM內(nèi)存的AMD SoC來提升在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、測試和航空航天應(yīng)用領(lǐng)域的地位。
AMD對于第四季度的業(yè)績指引相對保守,預(yù)期收入為58-64億美元,略低于市場預(yù)期。毛利率預(yù)計為51.5%,也低于市場預(yù)期。這可能受到市場競爭和需求波動的影響。需要繼續(xù)關(guān)注AMD在新產(chǎn)品推出和市場競爭中的表現(xiàn),以便更準(zhǔn)確地評估其未來的發(fā)展前景。
審核編輯:黃飛
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原文標(biāo)題:AMD23年三季度財報解析
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