國產(chǎn)MEMS振蕩器可替代SiTime用于光纖激光切割機(jī)方案

光纖激光切割機(jī)具有集光率高，能得到更小的聚焦光斑，切割線條更精細(xì)，加工質(zhì)量更好等性能。光纖激光切割機(jī)的核心部分就是振蕩器，振蕩器結(jié)合LBC技術(shù)，這是一種動(dòng)態(tài)光束形狀控制，通過高速振蕩光纖激光器的低階焦點(diǎn)到任何選定形狀，同時(shí)保持高亮度，從而顯著提高激光束與金屬之間的相互作用效率，帶來了切割性能顯著的改進(jìn)。

國芯思辰可編程MEMS振蕩器可以實(shí)現(xiàn)在超寬工業(yè)溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度優(yōu)于±50ppm，能產(chǎn)生10kHz至350MHz之間任意頻率，且相位抖動(dòng)性能達(dá)到350fs rms的時(shí)鐘信號(hào)。目前在5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、AI處理器、智能汽車、工業(yè)等領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用前景。

該振蕩器通過技術(shù)創(chuàng)新解決了傳統(tǒng)晶振產(chǎn)品在頻點(diǎn)單一、功能固定、易高溫失效、易震動(dòng)失效、供貨周期長等方面的局限性。跟業(yè)內(nèi)其他產(chǎn)品不同，該振蕩器是基于單芯片的集成電路產(chǎn)品，其內(nèi)部沒有任何需要活動(dòng)的機(jī)械部件。而且所有產(chǎn)品均支持LVDS、LVPECL、HCSL、CML、CMOS和雙路CMOS等輸出格式，并提供與3.2x 2.5mm和5.0x3.2mm振蕩器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝兼容的6引腳封裝。

國產(chǎn)振蕩器只需要普通的塑封工藝，從而大大提高了供應(yīng)鏈的靈活性和安全性。此外，高度靈活的頻率和輸出配置可以使客戶大幅簡化單元器件庫并通過設(shè)計(jì)歸一化顯著提高產(chǎn)品研發(fā)效率。

注：如涉及作品版權(quán)問題，請聯(lián)系刪除。